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分子扩散焊机由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。
性能:
额定工作压力: 0-125kg/cm2可调
规格: GKH-30 GKH-50 GKH-80 GKH-100
外型尺寸: 主机:700×600mm
控制柜:800×800mm
特殊规格可协商定作。
分子扩散焊是新型的扩散方法,使金属物体在一定的温度和一定压力下,相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法.分子扩散焊机由主机与控制两部分组成,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。
性能:
额定工作压力: 0-125kg/cm2可调
规格: GKH-30 GKH-50 GKH-80 GKH-100
外型尺寸: 主机:700×600mm
控制柜:800×800mm
特殊规格可协商定作。
扩散孔板是需要单独计算,按数量个数计算
好一点的2块就能买到的,质量很好的。用着很不错的。便宜一点的就5毛钱就能买到,质量吧,还行吧。建议买个好点的。
PC灯罩光扩散剂选择性很大,有机类或无机类。如果你要求高一点,应该选择有机类光扩散剂,如有机硅光扩散剂ESC-MP5590,压克力型的ESC-M05-1,ESCM05等,如果对灯罩透光率要求比较低,做...
铜/铝热轧扩散复合界面扩散的分子动力学模拟
本文用基于嵌入原子势函数的经典分子动力学模拟了温度和压力对热轧扩散复合过程中界面原子扩散的影响,从原子尺度对界面原子的扩散行为进行了分析计算,分别用Arrhenius关系和爱因斯坦扩散定律计算得到温度在800 K时铜原子和铝原子的计算值分别是1.85×10-11m2/s、4.83×10-9m2/s,扩散激活能分别为QA l=0.33 eV,QCu=0.53 eV。计算结果还表明界面处主要是铜原子向铝原子层扩散。计算模拟所得的结果与已有的理论结果和实验结果符合良好。
T91钢扩散焊焊接温度的研究
T91钢熔焊时易出现硬质相及裂纹,严重影响其焊接性能。采用FeSiB和NiB2复合中间层扩散焊焊接T91钢,研究了不同温度下扩散焊接头的组织和性能。结果表明:采用复合中间层合金和合适的焊接温度,可避免T91钢熔焊时易出现硬质相及裂纹,接头组织与母材相似且连续,力学性能达到母材的水平。
扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触,通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用,才可能形成金属键),再经较长时间的原子相互间的不断扩散,相互渗透,来实现冶金结合的一种焊接方法
额定工作压力: | 0-125kg/cm2可调 |
工作台平面: | 180×180mm |
工作台高: | 300mm |
工作台行程: | 150mm |
规格: | gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 |
外形尺寸 | 主机:700×600mm |
控制柜:800×800mm |
特殊规格可协商定做,DY高分子扩散焊机专家为您提供技术支持。
(1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的,主要用于同种材料的焊接,对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。
(2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中间层金属的扩散来完成的,可用于同种或异种金属的焊接。异种金属加中间层一般是为了防止接合处形成脆性中间金属或减少两金属线膨胀系数的差异;同种金属焊接加中间层,一般是为了在接合处形成所需性能的固溶体。
中间层可以是粉状或片状的。用真空喷涂或电镀的方法加在焊接面上。
扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法,通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,它可降低待焊表面制备的质量要求,减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温中熔化,并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散,最后形成冶金连接。