表面处理:沉金、防氧化、镀金、喷锡

外形处理:手工外形、CNC(数控机床)切割、激光切割

基材铜厚:1/3盎司、1/2盎司、1盎司、2盎司、4盎司

线宽线距:最窄0.065mm

根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。柔性电路板(FPC)检测使用的仪器为光学影像测量仪。

制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到最后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品

柔性电路板SMT贴片(6张)

移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

CD随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

最新用途

硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。但是，如果一个新产品按"开始-发展-高潮-衰落-淘汰"的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。

那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢?主要在四个方面:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。

因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春!

铜箔基板(Copper Film)

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(Cover Film)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板: 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

⒈短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

⒉ 小:体积比PCB小

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

⒊ 轻:重量比 PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4 薄:厚度比PCB薄

FPC电路板

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能,与需求;安装方便、可靠性高。

深圳多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

Free PascalCompiler(简称 FPC)，是Free Pascal的编译器(原名为FPK Pascal)，是一个 32及 64位元Pascal及 Object Pascal编译器。

Free Pascal 提供多种语法模式，使其相容于 Turbo Pascal、Delphi、Apple Pascal 等 Pascal 语法。Free Pascal 并支持多种处理器，包括(但不限于) Intel 80386、Motorola 680x0，以及多种操作系统，包括(但不限于) GNU/Linux、FreeBSD、NetBSD、DOS、32位Windows、64位Windows、OS/2、BeOS、SunOS(Solaris)、QNX以及以前的 Amiga。

Free Pascal 的口号是"Write Once,Compile Everywhere"(写一次代码，在各处编译)。即是要求保证相同的代码可以在任何平台下编译并且正常工作，然而，仍然有一些特定的Free Pascal库不具备可移植性。也因为其考虑高移植性，其编译的目标代码效率并不高。通过交叉编译，它也能支持许多嵌入式平台。2009年，Free Pascal已经可以支持IOS。

Free Pascal 是开源软件，用 Object Pascal编写(当然，使用Free Pascal自身编译)，并以 GPL许可 发布源代码。Free Pascal 开发团队于 2011 年 5 月 22 日发布了最新的稳定版本 2.4.4。目前最新的开发版本号为 2.5.x。

在 Free Pascal 之基础上，尚有一个名为 Lazarus的项目。Lazarus 是一个类似 Delphi的快速应用开发(RAD)环境。Lazarus 用 Free Pascal 编译，也利用 Free Pascal 作为编译器，其结果是 Lazarus 也可在多种操作系统上运行，并且用户可以极为方便地创建跨平台图形接口应用程序。

现在，Free Pascal 已经被选定为中国大陆全国青少年信息学奥林匹克联赛(NOIP)以及中国大陆全国青少年信息学奥林匹克竞赛(NOI)以及国际信息学奥林匹克(IOI)的指定Pascal编译环境。

与Free Pascal相似的还有 Virtual Pascal 、GNU Pascal 以及闭源的 Turbo Pascal。

概述

挠由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。

FPC产业发展预测

基于目前中国大陆FPC的广阔市场，日本、美国、台湾地区等大型FPC企业都已在中国大陆抢夺客户，中国大陆地区大批FPC民营企业兴起。预测2009年，中国大陆FPC产业仍将高速度向前健康发展。

未来几年内，中国大陆FPC产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区，接近日本，其中产量将占全球约20%的比重，成为世界最重要的生产基地。

中国印制电路行业协会(CPCA)指出，中国大陆挠性板需求近年来呈高增长率56.5%发展，远高于世界平均增长率的8.4%。自2001年以来中国大陆挠性板市场需求连续三年增幅达70%，美国约45%，占全球10%~20%。

CPCA预测指出，2005年中国大陆FPC的产值达到135.94亿元人民币，比2004年的84.95亿元人民币增长65%左右，预期今后几年市场增幅仍将保持在这个水平。市场需求主要来自于手机、笔记本计算机、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品领域，进而推动中国大陆PCB厂商开发更薄、更轻和密度更高的FPC，FPC在整个行业的比例也将越来越大。

柔性电路的成本

柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m.1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。