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风险管理概论(第2版)

《风险管理概论(第2版)》是2012年11月13日清华大学出版社出版的图书。

风险管理概论(第2版)基本信息

风险管理概论(第2版)目录

序Ⅰ

第一章风险管理的基础理论1

第一节风险管理的概念和作用1

第二节风险管理理论的产生和发展4

第三节风险管理理论与其他学科的关系8

第二章风险的特征和构成要素11

第一节风险的概念和特征11

第二节风险的类型13

第三节风险的构成要素17

第三章风险管理的目标和程序22

第一节风险管理的成本和收益22

第二节风险管理的目标24

第三节风险管理的程序27

第四节风险管理组织29

第四章风险识别35

第一节风险识别的概念和特点35

第二节风险识别的方法:风险损失清单法39

第三节风险识别的方法:现场调查法45

第四节风险识别的方法:财务报表法51

第五节风险识别的方法:流程图法61

第六节风险识别的方法:因果图法和事故树法65

第五章风险衡量71

第一节风险衡量的概念和作用71第二节损失概率和损失程度74

第三节风险衡量的方法78

第四节损失的概率分布83

第六章风险评价92

第一节风险评价的概念和特点92

第二节风险评价的标准95

第三节风险评价的方法97

第七章风险控制技术112

第一节风险规避112

第二节损失控制114

第三节非保险转移风险122

第四节保险125

第八章风险融资技术133

第一节风险融资技术的概念133

第二节风险自留融资135

第三节保险融资139

第四节非保险融资143

第五节风险融资机构146

第九章风险管理方案157

第一节风险管理方案的概念和特点157

第二节风险管理方案制订的原则和步骤159

第三节风险管理方案的制订160

第十章风险决策管理168

第一节风险决策管理的特点和原则168

第二节风险决策管理技术171第三节风险管理方案的执行186

第十一章风险管理措施190

第一节自然灾害风险的防范190

第二节火灾风险的防范201

第三节爆炸风险的防范207

第四节盗抢风险的防范211

第五节交通运输风险的防范214

第六节用电风险的防范217

第十二章风险管理绩效的评价222

第一节风险管理绩效评价的概念和原则222

第二节风险管理绩效评价的程序和内容223

第三节风险管理绩效评价的方法225

第四节风险管理绩效评价228

第十三章企业风险管理230

第一节企业财产损失风险管理230

第二节企业权益损失风险管理243

第三节企业收入损失风险管理246

第四节企业责任损失风险管理250

第五节企业人员损失风险管理255

第十四章保险公司的风险管理268

第一节保险公司的风险识别268

第二节保险公司规避风险的策略273

第三节保险公司经营的政府监管281

第十五章家庭风险管理284

第一节家庭风险管理概述284

第二节家庭财产风险管理287

第三节家庭人身风险管理296

第四节家庭责任风险管理302

第十六章政府风险管理305

第一节政府风险管理的作用和目标305

第二节政府风险管理的措施308

第三节政府风险管理的绩效评价310

参考文献313

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风险管理概论(第2版)造价信息

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风险管理概论(第2版)图书简介

本书从理论和实务紧密结合的角度,对各类风险进行识别、衡量和评价,并在风险管理评价的基础上介绍了选择风险管理技术、确定风险管理方案、实施风险管理措施、评价风险管理绩效等方面的内容。本书对企业风险管理、保险公司风险管理、家庭风险管理和政府风险管理进行了系统、全面的介绍,同时吸收了国内外教材的长处,重点介绍风险管理操作的实务。

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风险管理概论(第2版)常见问题

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风险管理概论(第2版)文献

《风险管理》第4章_风险管理框架 《风险管理》第4章_风险管理框架

《风险管理》第4章_风险管理框架

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页数: 28页

《风险管理》第4章_风险管理框架

(风险管理)风险管理在施工项目管理中的应用 (风险管理)风险管理在施工项目管理中的应用

(风险管理)风险管理在施工项目管理中的应用

格式:pdf

大小:4.5MB

页数: 6页

风险管理在施工项目管理中的应用 随着市场竞争的加剧, 施工项目管理从粗放型管理向精细化管理转变 已经成为共识,而促成管理转变的根本原因在于利润空间的不断减 小,建筑行业已逐步成为微利行业。我们知道,如果一个行业的利润 很低的话,这个行业中的企业不能仅依靠规模来寻求发展的机会, 加 强内部管理,增强润利水平将成为企业在市场竞争中的主要核心竞争 能力之一。 当项目有足够的利润空间时,企业在不断的追求规模发展。规模 大了,企业的生存自然得到增强,此时,只要有足够的项目,企业的 利润就能得到保证,项目的风险是非常小的因素。因此,风险管理在 施工项目管理中一直没有得到重视。 而随着利润空间的减小, 我们就 应该有选择地寻找项目, 一个项目的选择与控制失败, 可能将多个项 目的利润吃掉, 甚至造成整个企业的经营状况陷入困境, 风险成为项 目成功与失败的一个重要因素,风险管理将起到越业越重要的作用, 加

土木工程概论(第5版)教学资源

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《土木工程概论(第5版)》有配套的数字课程。

《土木工程概论(第5版)》有配套的慕课——“土木工程概论”。

课程名称

建设院校

授课平台

土木工程概论

上海大学

中国大学MOOC

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工程监理概论(第2版)图书简介

工程监理概论(第2版)出版信息

书名:工程监理概论(第2版)

所属类别:教材 >> 本科 >> 本科建筑

作者:周国恩 主编;郑小纯、蒙晓红 副主编

出版日期:2018年9月

书号:978-7-122-32506-8

开本:16K 787×1092 1/16

装帧:平

版次:2版1次

页数:274页

工程监理概论(第2版)内容简介

《工程监理概论》为高等教育学校土建类专业“十三五”规划教材,以最新国家标准《建设工程监理规范》《建设工程监理合同(示范文本)》《建设工程施工合同》及工程项目监理的“四控制、两管理、一协调”任务为主线,结合工程实践实际需要,全面系统地介绍了工程监理的基本概念、原理、依据、内容和施工阶段的监理方法。书中共分8章,内容包括:工程监理基本知识;监理工程师和工程监理企业;工程监理组织协调;工程监理规划性文件;工程监理目标控制;工程监理的合同管理;工程监理信息与文档资料管理;工程监理的风险管理等方面的内容。

本书既可用于土木工程、工程管理、工商管理、工程监理、工程造价专业本专科的教材,也是土建类专业自学考试参考用书,也可作为注册监理工程师、造价工程师、建造师、监理员及相关技术管理人员的继续教育培训用书。

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微电子概论(第2版)目 录

第1章 概论

1.1 微电子技术和集成电路的发展历程

1.1.1 微电子技术与半导体集成电路

1.1.2 发展历程

1.1.3 发展特点和技术经济规律

1.2 集成电路的分类

1.2.1 按电路功能分类

1.2.2 按电路结构分类

1.2.3 按有源器件结构和工艺分类

1.2.4 按电路的规模分类

1.3 集成电路制造特点和本书学习要点

1.3.1 电路系统设计

1.3.2 版图设计和优化

1.3.3 集成电路的加工制造

1.3.4 集成电路的封装

1.3.5 集成电路的测试和分析

第2章 集成器件物理基础

2.1 半导体及其能带模型

2.1.1 半导体及其共价键结构

2.1.2 半导体的能带模型

2.1.3 费米分布函数

2.2 半导体导电性与半导体方程

2.2.1 本征半导体

2.2.2 非本征载流子

2.2.3 半导体中的电流

2.2.4 非平衡载流子与载流子寿命

2.2.5 半导体基本方程

2.3 pn结和pn结二极管

2.3.1 平衡状态下的pn结

2.3.2 pn结的单向导电性

2.3.3 pn结直流伏安特性

2.3.4 pn结二极管的交流小信号特性

2.3.5 pn结击穿

2.3.6 二极管等效电路模型和二极管应用

2.3.7 pn结应用

2.3.8 其他半导体二极管

2.4 双极型晶体管

2.4.1 双极晶体管的直流放大原理

2.4.2 影响晶体管直流特性的其他因素

2.4.3 晶体管的击穿电压

2.4.4 晶体管的频率特性

2.4.5 晶体管的功率特性

2.4.6 晶体管模型和模型参数

2.5 JFET与MESFET器件基础

2.5.1 器件结构与电流控制原理

2.5.2 JFET直流输出特性的定性分析

2.5.3 JFET的直流转移特性

2.5.4 JFET直流特性定量表达式

2.5.5 JFET的器件类型和电路符号

2.5.6 JFET等效电路和模型参数

2.6 MOS场效应晶体管

2.6.1 MOS晶体管结构

2.6.2 MOS晶体管工作原理

2.6.3 MOS晶体管直流伏安特性定量结果

2.6.4 MOS晶体管的阈值电压

2.6.5 4种类型MOS晶体管的对比分析

2.6.6 MOS晶体管模型和模型参数

2.6.7 影响MOSFET器件特性的非理想因素

2.6.8 CMOS晶体管

2.6.9 现代IC中的先进MOS结构

2.7 异质结半导体器件

2.7.1 异质结

2.7.2 异质结双极晶体管(HBT)

2.7.3 高电子迁移率晶体管(HEMT)

练习

第3章 集成电路制造工艺

3.1 硅平面工艺基本流程

3.1.1 平面工艺的基本概念

3.1.2 pn结隔离双极IC工艺基本流程

3.1.3 平面工艺中的基本工艺

3.2 氧化工艺

3.2.1 SiO2薄膜在集成电路中的作用

3.2.2 SiO2生长方法

3.2.3 氮化硅薄膜的制备

3.2.4 SiO2膜质量要求和检验方法

3.2.5 氧化技术面临的挑战

3.3 掺杂方法之一——扩散工艺

3.3.1 扩散原理

3.3.2 常用扩散方法简介

3.3.3 扩散层质量检测

3.3.4 扩散工艺与集成电路设计的关系

3.4 掺杂方法之二——离子注入技术

3.4.1 离子注入技术的特点

3.4.2 离子注入设备

3.4.3 离子注入退火

3.4.4 离子注入杂质分布

3.5 光刻和刻蚀工艺

3.5.1 光刻工艺的特征尺寸——工艺水平的标志

3.5.2 光刻和刻蚀工艺基本过程

3.5.3 超微细图形的光刻技术

3.6 制版工艺

3.6.1 集成电路生产对光刻版的质量要求

3.6.2 制版工艺过程

3.6.3 光刻掩膜版的检查

3.7 外延工艺

3.7.1 外延生长原理

3.7.2 外延层质量要求

3.7.3 分子束外延生长技术

3.8 金属化工艺

3.8.1 金属材料的选用

3.8.2 金属化互连系统结构

3.8.3 金属层淀积工艺

3.8.4 平面化

3.8.5 合金化

3.9 引线封装

3.9.1 后工序加工流程

3.9.2 超声键合

3.9.2 封装

3.10 隔离技术

3.10.1 MOS IC的隔离

3.10.2 双极IC中的基本隔离技术

3.11 绝缘物上硅

3.11.1 SOI技术

3.11.2 注氧隔离技术(Seperation by Implantation of Oxygen SIMOX)

3.11.3 硅片粘合技术(Wafer Bonding Technique)

3.12 CMOS集成电路工艺流程

3.12.1 CMOS工艺

3.12.2 典型N阱CMOS工艺流程

第4章 集成电路设计

4.1 集成电路版图设计规则

4.1.1 λ设计规则

4.1.2 微米设计规则

4.2 集成电路中的无源元件

4.2.1 集成电阻

4.2.2 集成电容

4.2.3 片上电感

4.2.4 互连线

4.3 双极集成器件和电路设计

4.3.1 双极晶体管结构

4.3.2 双极晶体管的寄生参数

4.3.3 NPN晶体管纵向结构设计

4.3.4 NPN晶体管横向结构设计

4.3.5 双极集成电路版图设计

4.3.6 版图设计实例

4.4 CMOS集成器件和电路设计

4.4.1 硅栅CMOS器件

4.4.2 CMOS电路中的寄生效应

4.4.3 CMOS版图设计实例

4.5 双极和CMOS集成电路比较

习题

第5章 微电子系统设计

5.1 双极数字电路单元电路设计

5.1.1 TTL电路

5.1.2 ECL电路和I2L电路

5.2 CMOS数字电路单元电路设计

5.2.1 静态CMOS电路

5.2.2 CMOS有比电路和动态电路

5.3 半导体存储器电路

5.3.1 只读存储器

5.3.2 随机存取存储器

5.4 专用集成电路(ASIC)设计方法

5.4.1 全定制设计方法

5.4.2 半定制设计方法

5.4.3 可编程逻辑设计方法

5.5 SoC设计方法

5.5.1 SoC的设计过程

5.5.2 SoC的设计问题

习题

第6章 电子设计自动化

6.1 EDA的基本概念

6.1.1 电子设计自动化

6.1.2 EDA技术的优点

6.1.3 现代集成电路设计方法

6.2 数字系统EDA技术

6.2.1 传统ASIC设计流程

6.2.2 并行交互式数字集成电路设计流程

6.2.3 IP核

6.3 数字集成电路设计平台

6.3.1 EDA工具软硬件平台

6.3.2 数字集成电路设计关键工具简介

6.3.3 版图数据文件生成

6.4 数字集成电路设计实例

6.4.1 UART IP功能规划

6.4.2 系统规划

6.4.3 UART IP核工作过程

6.4.4 代码设计

6.4.5 仿真验证

6.4.6 电路综合

6.4.7 可测性设计

6.5 模拟与射频集成电路CAD技术

6.5.1 模拟集成电路和系统的特点

6.5.2 模拟集成电路设计流程

6.5.3 模拟电路和系统设计平台

6.5.4 模拟集成电路的模拟仿真

6.5.5 模拟CAD技术研究方向

6.5.6 射频集成电路设计工具简介

6.6 模拟集成电路设计实例

6.6.1 电路图设计与参数估算

6.6.2 电路仿真

6.6.3 版图设计

6.7 工艺和器件模拟以及统计分析

6.7.1 工艺模拟

6.7.2 器件模拟

6.7.3 集成电路的统计模拟

6.7.4 集成电路的统计设计

思考题

参考文献

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