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1. 封装式(冰球式)蓄冰装置选用的主要控制参数为蓄冷量,出口水温等。
2. 工作原理:由大量封装有蓄冷介质(水-冰或其它相变材料)的相对较小的容器(球形或板形)、浸泡在箱体或容器(称为蓄冰槽)中构成蓄冷装置。蓄冷时,冷水机组制出的低于蓄冷介质相变温度的载冷剂在球或板之间流动,使球或板内蓄冷介质结成冰,储存冷量。释冷时,温度较高的载冷剂进入蓄冰槽,球或板内的冰融化,释放出冷量。
3. 冰球(或冰板)种类。
1) 冰球—硬质塑料制成空心球,壁厚1.5mm,直径98mm。封装球内充水(91%),水在其中冻结蓄冷,单位蓄冷量56(kW·h)/m,闭式系统膨胀量3%。
2) 凹面冰球—硬质塑料制成空心球,球体外径103mm,在表面压制16个凹坑,凹坑直径25mm。封装球内充水率高,水在其中冻结蓄冷,凹坑可变形,减少内压,增加换热。单位蓄冷量52~58(kW·h)/m。
3) 蕊芯冰球—为增强换热和配重,在冰球两侧设置中空金属蕊芯。
4) 冰板—由高密度聚乙烯制成815×304(或90)×44.5mm中空冰板,板中充注去离子水。冰板有次序地放置在卧式圆形密封罐内,制冷剂在板外流动换热。2100433B
整装式蓄冰设备的安装应符合的要求
1) 蓄冰装置安装前,在现场做临时性存放,不得拆除装运垫木,并且应放置在光滑、水平的地面上。2) 如蓄冰装置需要铺设滚杠推至放置的最终位置时,在运输过程中,其行走的路面应是平整坚硬的,并在每个脚下都放置滚杠。
3) 蓄冰设备的吊装方式,应严格按照安装使用说明书中的吊装要求进行。
4) 蓄冰设备的定位必须确保设备与邻近的墙壁有足够的间隙,以便人员进出进行检查和维护。
5) 蓄冰设备最终定位前,必须拆除装运的垫木。
6) 对整体式蓄冰设备,不得用焊接的方式进行盘管连接,防止破坏蓄冰设备的保温和衬层。
7) 装置安装完毕后,宜对设备进行气密性试验,试验完毕并与系统隔开后,再冲洗系统管路。系统冲洗时,不应经过蓄冷设备。
严格按照设计要求在系统上安装排气设备
安装时必须按照设计的要求装配。出现问题及时与设计员取得联系,在安装过程中也要与设计员保持良好的沟通。
套设备安装定额,没有相应的定额套类似的,设备价格是单独计算的,只需记取安装费即可的
不需要单独计算
LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。
水下双向活塞式换能器动密封装置设计
介绍双向活塞式换能器动密封装置的结构,该动密封装置用于腔体与活塞的连接,它既有良好的水密性,又有足够的柔性,能使活塞膜板在一定范围内灵活地作轴向移动,从而大大减小了密封件对活塞的阻力。
水下双向活塞式换能器动密封装置设计
介绍双向活塞式换能器动密封装置的结构,该动密封装置用于腔体与活塞的连接,它既有良好的水密性,又有足够的柔性,能使活塞膜板在一定范围内灵活地作轴向移动,从而大大减小了密封件对活塞的阻力。
一、产品选用要点
1. 片冰滑落式蓄冰装置选用的主要控制参数为机组制冷量,制冷剂类型等。
2. 工作原理:一般采用垂直板或管状蒸发器。制冰时,循环水被泵入布水器并经布水器沿蒸发器外表面流下。制冷剂在垂直板或管状蒸发器内蒸发,使水在蒸发器外表面均匀结成5~9mm厚的薄冰。脱冰时,热的制冷剂气体进入蒸发器,薄冰从蒸发器表面脱落,靠自重滑落至蓄冰槽内,冰槽内可设有耙冰机构。如此反复“ 制冰” 和“脱冰”,实现蓄冷。
3. 片冰滑落式融冰速率高,供冷温度低(1~1.5℃),制冷与供冷可同时进行。蓄冰槽结构简单,为开式系统,直接使用水为蓄冷介质,可以冷热共槽。
二、施工、安装要点
1. 蓄冰装置安装前,在现场做临时性存放,不得拆除装运垫木,并且应放置在光滑、水平的地面上。
2. 如蓄冰装置需要铺设滚杠推至放置的最终位置时,在运输过程中,其行走的路面应是平整坚硬的,并在每个脚下都放置滚杠。
3. 蓄冰设备的吊装方式,应严格按照安装使用说明书中的吊装要求进行。
4. 蓄冰设备的定位必须确保设备与邻近的墙壁有足够的间隙,以便人员进出进行检查和维护。
5. 蓄冰设备最终定位前,必须拆除装运的垫木。
6. 对整体式蓄冰设备,不得用焊接的方式进行盘管连接,防止破坏蓄冰设备的保温和衬层。
7. 装置安装完毕后,宜对设备进行气密性试验,试验完毕并与系统隔开后,再冲洗系统管路。系统冲洗时,不应经过蓄冷设备。
8. 严格按照设计要求在系统上安装排气设备。
三、执行标准
产品标准
SB/T《蓄冷设备》
GB/T19412-2003《蓄冷系统的测试和评价方法》
四、相关标准图集
06K610 《冰蓄冷系统设计与施工图集》
LED引脚式封装采用引线架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下,内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速有效的散热途径。