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导热石墨片分子结构图
石墨导热片(GS)解决方案独特的散热和隔热性能组合让(GS)导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。(GS)导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
(GS)导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到(GS)石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨(GS)在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
(GS)石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。(GS)导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案,(GS)导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。(GS)导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,(GS)导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。(GS)导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题,广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。
GS导热石墨与常见金属材料导热性能对比: GTS导热石墨与常见金属材料导热性能对比
GS导热石墨片热扩散示意图: GTS导热石墨片热扩散示意图
导热石墨片特性:
品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备,SONY/DELL/Samsung笔记本,中兴手机,Samsung PDP, PC 之内存条,LED基板等散热。2100433B
导热石墨片
产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下:
导热石墨片是一种全新的导热散热材料,沿两个方均匀导热,热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色,材质是天然石墨经过精致加工,导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、C...
导热材料:1、真空绝热板,是由无机纤维芯材与高阻气复合薄膜通过抽真空封装技术,外覆专用界面砂浆,制成的一种高效导热材料。 2、发泡陶瓷板,导热系数也挺高的,采用先进的生产工艺和发泡技术,经高温焙烧而成...
金属导热性最好的为银,下来依次为铜、金和铝。这四种金属里边铝为轻金属,密度为2.7,最适合做了。其实铝及铝合金在航空航天方面应用的最多了,原因主要就是因为他轻。
铜粉填充UHMWPE导热材料性能的研究
制备了铜粉填充超高分子量聚乙烯(UHMWPE)导热材料,对其导热性能、力学性能、热性能及断面形态进行了研究。结果表明,铜粉可提高UHMWPE的热导率,且其热导率和热变形温度都随铜粉用量增加而提高,而其力学性能随铜粉用量增加先上升后下降。差示扫描量热结果表明,当铜粉用量较少时,其结晶度有所提高,之后随着铜粉用量的增加而降低。
ACR/CPVC/石墨粉体共混导热材料的研究
使用丙烯酸酯共聚物(ACR)作为氯化聚氯乙烯(CPVC)的改性剂,使用超微细石墨粉体做填料,制备了具有导热性能的共混材料。实验结果表明,该材料的导热系数可以提高近20倍,维卡耐热温度达到135℃。
导热材料广泛应用于换热工程、采暖工程、电子信息工程等领域。长期以来,普遍选择金属材料作为导热材料使用。由于金属材料的抗腐蚀性能差而限制了其应用范围。为了提高金属的抗腐蚀能力,采用了合金技术、防腐涂层技术等,却大大降低了其导热能力。一些对材料导热性能有较高要求的领域如换热工程、电磁屏蔽、电子信息、摩擦材料等,也提出了以聚合物如HDPE作导热基材,并已引起研究者的注意。但是,聚合物的导热系数小,要拓展其在导热领域的应用,提高导热性能是技术关键 。
石墨散热片(3K-SBP),是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,沿两个方向均匀导热,片层状结构可很好地适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下:
石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜,因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能,导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题。
导热石墨与常见金属材料导热性能对比: 导热石墨片热扩散示意图: 导热石墨片特性:
品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
随着电子设备往小型化、高集成、高功率方向发展,导热材料在电子产品中扮演着越来越重要的角色,影响着电子产品从研发、设计到生产制造的各个环节。
那么,从热设计工程师的角度如何选择产品?导热材料的领先企业汉高的导热专家如何解读?今天,我们一起来看看汉高导热学院《界面导热材料选型指南》。
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