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高导热导电银胶

高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件. 本粘合剂是一种独特的悬浮液-银和树脂颗粒悬浮在溶剂载体中. 一旦胶水完全固化,溶剂也会干掉, 本粘合剂含有很高比重的银.

高导热导电银胶基本信息

高导热导电银胶性能

黏 度:8.5 PaS

剪切强度:- Mpa

工作时间:1440 min

工作温度:- ℃

保质期:12 个月

固化条件:30分钟升到200°C 15分钟@200°C

主要应用:大功率LED

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高导热导电银胶造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

导热系数填充率导热氧化铝粉导热硅橡导热胶黏剂专用

  • 2-90μm/CAP α-Al2O3
  • kg
  • 天行新材料
  • 13%
  • 南京天行纳米新材料有限公司
  • 2022-12-07
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导电玻璃

  • 4mm
  • 13%
  • 杭州余杭志达贸易有限公司
  • 2022-12-07
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乐泰导热胶

  • 315品种:黏制品 参数:300ML/支
  • 乐泰
  • 13%
  • 苏州帝斯迈新材料有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

乐泰导热胶

  • 384.0品种:黏制品 参数:300ML/支
  • g
  • 乐泰
  • 13%
  • 苏州帝斯迈新材料有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

无硅导热绝缘片

  • 8”×16”(203 mm *406 mm)/GP2200SF 玻璃纤维
  • 贝格斯
  • 13%
  • 东莞市樟木头松全电子材料经营部
  • 2022-12-07
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压炭

  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
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压炭

  • 台班
  • 汕头市2011年3季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 汕头市2010年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

压炭

  • 台班
  • 广州市2010年1季度信息价
  • 建筑工程
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导电

  • 防静接地导电
  • 2300m²
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-08-10
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导电

  • 韩国PANAXEM公司生产的GS-SG600/A型导电硅树脂软膏
  • 100kg
  • 2
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2019-03-27
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导电接头

  • 1、规格:线形照明ML2.0S 导电接头CXL25-JD BK NN
  • 100个
  • 1
  • 西顿照明
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-01
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导电接头

  • 1、规格:线形照明ML2.0S 导电接头CXL25-JD BK NN
  • 100个
  • 1
  • 西顿照明
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-12-01
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防水

  • 防水
  • 0m²
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-01-23
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高导热导电银胶应用

主要用于高功率,高导热的大功率发光二极管.

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高导热导电银胶常见问题

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高导热导电银胶文献

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响 银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响

格式:pdf

大小:350KB

页数: 未知

制备了一种单组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率,不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图,探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。

导电银浆 导电银浆

导电银浆

格式:pdf

大小:350KB

页数: 2页

亚科 YCW501X-1 导电银浆技术说明书 摘要:本文主要介绍了亚科 YCW501X-1 导电银浆的一些信息 关键词: YCW501X-1 导电银浆,应用指南,安全卫生 前言 YCW501X-1 导电银浆有以下的特点: YCW501X-1 导电银浆料是苏州亚科化学股份有限公司生产的一种低阻抗慢干型纯银浆。 它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成,适用于丝网印刷、在 PET和PEI等片材 上均可使用。 基本特性 产品特征 测试方法 典型数值 粘度 (Pa,S) NDJ-5s 旋转粘度计, 4号转子,6rpm,25 ℃ 90pa?s 颜色 肉眼观察 浅灰黄色胶体 固含量( Wt%) 热重 75±2% 涂布面积( cm 2/g) 取决于膜层厚度 100-200 开启后的有效期 25度 48小时 保质期 4度(密封容器) 1年 固化条件 固化条件(恒温) 固化时间 IR烘道: 150℃

导电银胶导电银胶的制备

在导电银胶各组份基本确定的情况下,通常采用两步法制备导电银胶。

第一步基体树脂制备:试验室用电子天平以一定比例称取一定量的环氧树脂放入研钵中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并过200目筛),用研棒进行充分的研磨和混合,研磨时间一般在10分钟以上,直到形成均匀的混合体为止,便得到需要的树脂基体。

基体树脂所得的固化产物的性能完全能够满足商用导电银胶的要求,导电银胶中的银粉的填加量对导电银胶性能的影响将最终决定导电银胶能否商业化的最重要的因素。已有学者对导电银粉的填加量作过深入的研究,通常认为导电银粉的填加量低于70%其所得固化产物导电性能较差不能满足商业化的要求,但银粉的填加量超过80%则固化产物的剪切强度变差亦不能满足商业化的要求。基于以上考虑,本论文制备银粉含量为70%、75%及80%的三种导电银胶,对其性能进行全面考察,以最终确定适合作LED封装用的导电银胶的最佳银粉含量。

第二步导电银胶制备:取一定量的树脂基体加入部分已经混合好的片状银粉BAgF一20及粒状银粉sAg一ZA进行研磨,直到银粉全部与树脂基体混合均匀后再加入适量的银粉,最终银粉总量为胶总量的70%;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为75%的导电银胶;再取一定量的树脂基体按前述方法制备银粉含量为80%的导电银胶;银粉全部加完后再研磨30分钟以上,直到银粉和树脂基第2章导电银胶制备与性能测试体形成均匀的银白色膏状混合物。按下述方法对所制备的三种不同银粉含量的导电银胶进行性能测试。

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LED导电银胶导电银胶的种类

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 。

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国近年也开始研究。

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导电银胶种类组成

导电银胶种类

导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶(ICAs,Isotropic Conductive Adhesive)和各向异性导电银胶(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives).ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域;ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器(FPDs)中的板的印刷 .

按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.国内外应用较多的是中温固化导电银胶(低于150℃), 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电子显示技术上, 国外从上世纪九十年代开始研究, 我国也开始研究.

导电银胶组成

导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型.

填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 环氧树脂基导电银胶占主导地位.

导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物

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