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高速电路PCB设计与EMC技术分析目录

高速电路PCB设计与EMC技术分析目录

第一篇基础篇 第1章高速电路PCB概述 1.1高速信号 1.1.1高速的界定 1.1.2高速信号的频谱 1.1.3高速电路与射频电路的区别 1.2无源器件的射频特性 1.2.1金属导线和走线 1.2.2电阻 1.2.3电容 1.2.4电感和磁珠 1.3PCB基础概念 1.4高速电路设计面临的问题 1.4.1电磁兼容性 1.4.2信号完整性 1.4.3电源完整性 第2章高速电路电磁兼容 2.1电磁兼容的基本原理 2.1.1电磁兼容概述 2.1.2电磁兼容标准 2.1.3电磁兼容设计的工程方法 2.2电磁干扰 2.2.1电磁干扰概述 2.2.2电磁干扰的组成要素 2.3地线干扰与接地技术 2.3.1接地的基础知识 2.3.2接地带来的电磁兼容问题 2.3.3各种实用接地方法 2.3.4接地技术概要 2.4干扰滤波技术 2.4.1共模和差模电流 2.4.2干扰滤波电容 2.4.3滤波器的安装 2.5电磁屏蔽技术 2.5.1电磁屏蔽基础知识 2.5.2磁场的屏蔽 2.5.3电磁密封衬垫 2.5.4截止波导管 2.6PCB的电磁兼容噪声 2.6.1PCB线路上的噪声 2.6.2PCB的辐射 2.6.3PCB的元器件 2.7本章小结 第3章高速电路信号完整性 3.1信号完整性的基础 3.1.1信号完整性问题 3.1.2高速电路信号完整性问题的分析工具 3.2传输线原理 3.2.1PCB中的传输线结构 3.2.2传输线参数 3.2.3传输线模型 3.3时序分析 3.3.1传播速度 3.3.2时序参数 3.3.3时序设计目标和应用举例 3.4反射 3.4.1瞬态阻抗及反射 3.4.2反弹 3.4.3上升沿对反射的影响 3.4.4电抗性负载反射 3.5串扰 3.5.1串扰现象 3.5.2容性耦合和感性耦合 3.5.3串扰的模型描述 3.5.4串扰噪声分析 3.5.5互连参数变化对串扰的影响 3.6本章小结 第4章高速电路电源完整性 4.1电源完整性问题概述 4.1.1芯片内部开关噪声 4.1.2芯片外部开关噪声 4.1.3减小同步开关噪声的其他措施 4.1.4同步开关噪声总结 4.2电源分配网络系统设计 4.2.1PCB电源分配系统 4.2.2电源模块的模型 4.2.3去耦电容的模型 4.2.4电源/地平面对的模型 4.3本章小结 第5章去耦和旁路 5.1去耦和旁路特性 5.2去耦和旁路电路属性参数 5.2.1能量储存 5.2.2阻抗 5.2.3谐振 5.2.4其他特性 5.3电源层和接地层电容 5.4电容选择举例 5.4.1去耦电容的选择 5.4.2大电容的选择 5.4.3选择电容的其他考虑因素 5.5集成芯片内电容 5.6本章小结 第6章高速电路PCB的布局和布线 6.1走线与信号回路 6.1.1PCB的走线结构 6.1.2网络、传输线、信号路径和走线 6.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化 6.2返回路径 6.2.1返回电流的分布 6.2.2不理想的参考平面 6.2.3参考平面的切换 6.2.4地弹 6.3高速PCB的叠层设计 6.3.1多层板叠层设计原则 6.3.2尽量使用多层电路板 6.3.36层板叠层配置实例 6.4高速PCB的分区 6.4.1高速PCB的功能分割 6.4.2混合信号PCB的分区设计 6.5高速PCB的元件布局 6.5.1布线拓扑和端接技术 6.5.2如何选择端接方式 6.5.3端接的仿真分析 6.6高速PCB布线策略和技巧 6.6.1过孔的使用 6.6.2调整走线长度 6.6.3拐角走线 6.6.4差分对走线 6.6.5走线的3?W原则 6.7本章小结 第二篇应用篇 第7章现代高速PCB设计方法及EDA 7.1现代高速PCB设计方法 7.1.1传统的PCB设计方法 7.1.2基于信号完整性分析的PCB设计方法 7.2高速互连仿真模型 7.2.1SPICE模型 7.2.2IBIS模型 7.2.3Verilog-AMS/VHDL-AMS模型 7.2.4三种模型的比较 7.2.5传输线模型 7.3常用PCB设计软件 7.3.1Protel 7.3.2OrCAD 7.3.3ZUKENCR 7.3.4CadenceAllegro系统互连设计平台 7.3.5MentorGraphicsPADS 7.4本章小结 第8章PowerLogic&PowerPCB--高速电路设计 8.1PADS软件套装 8.2PowerLogic--原理图设计 8.2.1PowerLogic的用户界面 8.2.2建立一个新的设计 8.2.3环境参数设置 8.2.4添加、删除和复制元件 8.2.5PADS元件库与新元件的创建 8.2.6建立和编辑连线 8.2.7在PowerLogic下的叠层设置 8.2.8在PowerLogic下定义设计规则 8.2.9输出网表到PCB 8.3PowerPCB--版图设计 8.3.1PowerPCB的用户界面 8.3.2设计准备 8.3.3单位设置 8.3.4建立板边框 8.3.5设置禁布区 8.3.6输入网表 8.3.7叠层设计 8.3.8定义设计规则 8.3.9颜色设置 8.4元件布局 8.4.1准备 8.4.2散开元器件 8.4.3设置网络的颜色和可见性 8.4.4建立元件组合 8.4.5原理图驱动布局 8.4.6放置连接器 8.4.7顺序放置电阻 8.4.8使用查找(Find)命令放置元件 8.4.9极坐标方式放置(RadialPlacement)元件 8.4.10布局完成 8.5布线 8.5.1布线准备 8.5.2几种布线方式 8.5.3布线完成 8.6定义分割/混合平面层 8.6.1选择网络并指定不同的显示颜色 8.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性 8.6.3定义平面层区域 8.6.4定义平面层的分隔 8.6.5灌注平面层 8.6.6初步完成PCB设计 8.7本章小结 第9章HyperLynx--信号完整性及EMC分析 9.1HyperLynx软件 9.2LineSim--布线前仿真 9.2.1利用LineSim进行反射分析 9.2.2利用LineSim进行EMC/EMI分析 9.2.3传输线损耗仿真 9.2.4利用LineSim进行串扰分析 9.3BoardSim--布线后分析 9.3.1生成BoardSim电路板 9.3.2BoardSim的批处理板级分析 9.3.3BoardSim的交互式仿真 9.3.4BoardSim端接向导 9.3.5BoardSim串扰分析 9.4本章小结 第10章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计 10.1系统组成 10.1.1AD9430芯片简介 10.1.2CPLD芯片简介 10.1.3USB2.0设备控制芯片--CY7C 10.1.4SDRAM 10.2基于信号完整性的系统设计过程 10.2.1原理图的信号完整性设计 10.2.2PCB的信号完整性设计 10.3设计验证 10.3.1差分时钟网络仿真 10.3.2数据通道仿真 10.4本章小结 附录A常用导体材料的特性参数 附录B常用介质材料的特性参数 附录C变化表 附录D国际单位的前缀 参考文献

高速电路PCB设计与EMC技术分析造价信息

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42寸
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13%
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2022-12-06

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2022-12-06

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邯郸原厂
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佛山市顺德区盈通贸易有限公司
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2022-12-06

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电解板

规格型号：
0.8*1219*C SECCN
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材料单位：
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材料品牌：
邯郸原厂
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13%
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佛山市顺德区盈通贸易有限公司
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2022-12-06

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电解板

规格型号：
0.9*1219*C SECC
价格行情：
材料单位：
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材料品牌：
邯郸原厂
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13%
供应商：
佛山市顺德区盈通贸易有限公司
报价时间：
2022-12-06

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基电用电

规格型号：
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kW·h
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梅州市大埔县2022年2季度信息价
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建筑工程
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基电用电

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kW·h
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梅州市蕉岭县2022年2季度信息价
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建筑工程
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基电用电

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kW·h
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梅州市大埔县2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
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基电用电

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kW·h
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梅州市蕉岭县2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
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基电用电

规格型号：
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材料单位：
kW·h
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梅州市大埔县2021年3季度信息价
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建筑工程
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技术与设计教学挂图

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中高档
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2019-06-21

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技术与设计教学指导软件

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网络版:与教材配套,提供详细的教材分析,包括教学目标分析、难点解析、教学设计、参考资料,提供完整的参考教案和教学课件、现场实际教学视频,以及丰富的多媒体教学参考资料,满足教师教学需要.
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2019-06-21

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技术与设计教学挂图

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8张,彩色,内容是常用设备和工具的使用方法以及注意事项.
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2019-06-21

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电路改造

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满足项目设备电路应用,敷设6平方50米220V电缆,含配电控制开关、插座等;
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2021-12-08

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流程与设计套件

规格型号：
拼插式结构,易于组装和拆卸,可重复使用.由各种颗粒、轴承、轴、轮、齿轮、连接件与特殊件组成,用ABS材料制作.能搭建火中逃生、盖房子、积木分拣流程的设计与优化、积木分拣流程的优化等活动项目.
需求量：
28套
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2
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材料档次：
中高档
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2020-04-10

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高速电路PCB设计与EMC技术分析内容简介

本书理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既适用于电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。

高速电路PCB设计与EMC技术分析目录常见问题

技术标的目录

可以一样可以不一样，有时投标文件会比招标文件多，但内容必须都是招标文件要求提供的内容。
京津塘高速公路的建造技术

京津塘高速公路施工中采用的先进技术主要有几个方面，简述如下：平面线形设计合理自十八里店立交桥中心K0+000到河北省交界老风河长35公里路段中，基本上由10个曲线组成。一个正曲线接一个反曲线，行车流畅...
公差配合与技术测量的图书目录

前言第一章　绪论第一节　互换性概述第二节　加工误差和公差第三节　极限与配合标准第四节　技术测量概念第五节　本课程的性质、任务与基本要求思考题与习题第二章　光滑孔、轴尺寸的公差与配合第一节　公差与配合的...

高速电路PCB设计与EMC技术分析目录文献

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

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大小：957KB

页数： 5页

　电讯技术　2006年第 5期基金项目论文FO UNDAT IO N SUPPO RTED PROJECT 文章编号 : 1001 - 893X ( 2006) 05 - 0109 - 05 高速 PCB设计中信号完整性的仿真与分析 3 肖汉波 (中国工程物理研究院电子工程研究所 ,四川绵阳 621900 ) 摘　要 :讨论了高速 PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性 ( SI)问题 ,结合 CA2 DENCE公司提供的高速 PCB设计工具 Specctraquest和 Sigxp,对一采样率为 125 MHz的 AD /DAC印制板进行了仿真和分析 ,根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速 PCB的布局布线 ,从各个环节上保证高速电路的信号完整性。关键词 :高速 PCB;信号完整性 ; EDA工具 ;仿真 ;分析中图分类号

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PCB电路板高频速PCB基板材料

PCB电路板高频速PCB基板材料

PCB电路板高频速PCB基板材料

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页数： 17页

PCB 电路板高频速 PCB 基板材料【中国环氧网 (中国环氧树脂行业在线 ).epoxy-e.】2009 年 1 月 22 日讯：在世界上高速高频化环氧树脂印刷线路板 (PCB)，真正形成规模化的市场源于 1999 年。美国电子电路互连与封装协会 (IPC)的会长 ThomasJ.Dummrich 对世界这一发展趋势，曾作过这样的评价： “1999年是全球 PCB 产业发展史上最具有戏剧性的一年，无论在全球市场结构上或在技术的演变上，都面临着重要的转变。 ”据中国环氧树脂行业协会 (.epoxy-e.)专家介绍，该会长提及的全世界环氧树脂印刷线路板 (PCB)的“市场结构上或技术上 ”的重要转变，其一个重要的表现方面，就是高速化及高频化环氧树脂印刷线路板 (PCB)市场的迅速兴起和发展。 2、发展高速化、高频化 PCB 已成为 PCB 业当前的重要工作目前日本业在发展“

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高速电路PCB设计与EMC技术分析第2版内容简介

高速电路具有的许多特点，给PCB设计带来了电磁兼容、信号完整性、电源完整性等问题，《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》基于常用的PCB设计软件的应用，详细介绍了组成该系统的各个技术模块的性能特点与连接技术。 《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》从高速电路的特点出发，分析高速电路与低速电路的区别，进而概括出高速电路所面临的三大问题:电磁兼容、信号完整性和电源完整性。并对这些问题的来龙去脉及其危害做了详细的分析;最后，通过具体的实例将这些问题的解决方法贯穿到高速电路PCB设计的全过程之中。 《高速电路PCB设计与EMC技术分析(第2版)》理论体系完整、内容翔实、语言通俗易懂，实例具有很强的针对性和实用性，既可作为电子信息类专业的本科或专科教材，也可供从事高速电路工程与应用工作的科技人员参考。

高速电路PCB设计与EMC技术分析第2版目录

上篇基础篇 第1章高速电路设计概述 1.1高速信号 1.1.1高速的界定 1.1.2高速信号的频谱 1.1.3集总与分布参数系统 1.2无源器件的高频特性 1.2.1金属导线和走线 1.2.2电阻 1.2.3电容 1.2.4电感和磁珠 1.3高速电路设计面临的问题 1.3.1电磁兼容性 1.3.2信号完整性 1.3.3电源完整性 1.4本章小结 第2章电磁兼容基础 2.1电磁兼容的基本概念 2.1.1电磁兼容性定义 .2.1.2电磁干扰模型 2.2电磁兼容的重要性 2.2.1军事上的意义 2.2.2产品的市场准入 2.2.3电磁泄露与信息安全 2.3电磁兼容标准化及认证 2.3.1电磁兼容标准 2.3.2电磁兼容相关认证 2.4电磁兼容设计 2.4.1系统工程方法 2.4.2结构设计与emc 2.4.3接地技术 2.4.4滤波技术 2.4.5电磁屏蔽技术 2.5本章小结 第3章pcb上的电磁干扰 3.1pcb基础知识 3.2pcb上的噪声 3.2.1电源线上的噪声 3.2.2地线上的噪声 3.3pcb的电磁辐射 3.4元器件的电磁辐射 3.5典型案例1--晶振信号辐射造成灵敏度下降 3.6本章小结 第4章高速电路信号完整性 4.1信号完整性概述 4.1.1信号完整性问题 4.1.2高速电路信号完整性问题的分析工具 4.2传输线原理 4.2.1pcb中的传输线结构 4.2.2传输线参数 4.2.3传输线模型 4.3时序分析 4.3.1传播速度 4.3.2时序参数 4.3.3时序设计目标和应用举例 4.4反射及阻抗匹配 4.4.1瞬态阻抗及反射 4.4.2反弹 4.4.3上升沿对反射的影响 4.4.4电抗性负载反射 4.5串扰 4.5.1串扰现象 4.5.2容性耦合和感性耦合 4.5.3串扰的模型描述 4.5.4串扰噪声分析 4.5.5互连参数变化对串扰的影响 4.6本章小结 第5章信号完整性测量 5.1逻辑分析仪 5.1.1逻辑分析仪的工作原理 5.1.2采集 5.1.3存储 5.1.4触发 5.1.5分析 5.1.6使用逻辑分析仪 5.2示波器 5.2.1模拟示波器和数字示波器 5.2.2示波器的各个系统和控制 5.2.3示波器的关键指标 5.3时域反射仪和阻抗测量 5.4本章小结 第6章高速电路电源完整性 6.1电源完整性问题概述 6.1.1芯片内部开关噪声 6.1.2芯片外部开关噪声 6.1.3减小同步开关噪声的其他措施 6.1.4同步开关噪声总结 6.2电源分配网络系统设计 6.2.1pcb电源分配系统 6.2.2电源模块的模型 6.2.3去耦电容的模型 6.2.4电源/地平面对的模型 6.3本章小结 第7章去耦和旁路 7.1去耦和旁路特性 7.2去耦和旁路电路属性参数 7.2.1能量储存 7.2.2阻抗 7.2.3谐振 7.2.4其他特性 7.3电源层和接地层电容 7.4电容选择举例 7.4.1去耦电容的选择 7.4.2大电容的选择 7.4.3选择电容的其他考虑因素 7.5集成芯片内电容 7.6本章小结 下篇应用篇 第8章高速电路pcb的布局和布线 8.1走线与信号回路 8.1.1pcb的走线结构 8.1.2网络、传输线、信号路径和走线 8.1.3"地"、返回路径、镜像层和磁通最小化 8.2返回路径 8.2.1返回电流的分布 8.2.2不理想的参考平面 8.2.3参考平面的切换 8.2.4地弹 8.3高速pcb的叠层设计 8.3.1多层板叠层设计原则 8.3.2尽量使用多层电路板 8.3.36层板叠层配置实例 8.4高速pcb的分区 8.4.1高速pcb的功能分割 8.4.2混合信号pcb的分区设计 8.5高速pcb的元件布局 8.5.1布线拓扑和端接技术 8.5.2如何选择端接方式 8.5.3端接的仿真分析 8.6高速pcb布线策略和技巧 8.6.1过孔的使用 8.6.2调整走线长度 8.6.3拐角走线 8.6.4差分对走线 8.6.5走线的3-w原则 8.7本章小结 第9章现代高速pcb设计方法及eda 9.1现代高速pcb设计方法 9.1.1传统的pcb设计方法 9.1.2基于信号完整性分析的pcb设计方法 9.2高速互连仿真模型 9.2.1spice模型 9.2.2ibis模型 9.2.3verilog-ams 9.2.4三种模型的比较 9.2.5传输线模型 9.3常用pcb设计软件 9.3.1protel 9.3.2orcad 9.3.3zukencr5000 9.3.4cadenceallegro系统互连设计平台 9.3.5mentorgraphicspads 9.4本章小结 第10章powerlogic&powerpcb--高速电路设计 10.1pads软件套装 10.2powerlogic--原理图设计 10.2.1powerlogic的用户界面 10.2.2建立一个新的设计 10.2.3环境参数设置 10.2.4添加、删除和复制元件 10.2.5pads元件库与新元件的创建 10.2.6建立和编辑连线 10.2.7在powerlogic下的叠层设置 10.2.8在powerlogic下定义设计规则 10.2.9输出网表到pcb 10.3powerpcb--版图设计 10.3.1powerpcb的用户界面 10.3.2设计准备 10.3.3单位设置 10.3.4建立板边框 10.3.5设置禁布区 10.3.6输入网表 10.3.7叠层设计 10.3.8定义设计规则 10.3.9颜色设置 10.4元件布局 10.4.1准备 10.4.2散开元器件 10.4.3设置网络的颜色和可见性 10.4.4建立元件组合 10.4.5原理图驱动布局 10.4.6放置连接器 10.4.7顺序放置电阻 10.4.8使用查找 10.4.9极坐标方式放置 10.4.10布局完成 10.5布线 10.5.1布线准备 10.5.2几种布线方式 10.5.3布线完成 10.6定义分割/混合平面层 10.6.1选择网络并指定不同的显示颜色 10.6.2设置各层的显示颜色和平面层的属性 10.6.3定义平面层区域 10.6.4定义平面层的分隔 10.6.5灌注平面层 10.6.6初步完成pcb设计 10.7本章小结 第11章hyperlynx--信号完整性及emc分析 11.1hyperlynx软件 11.2linesim--布线前仿真 11.2.1利用linesim进行反射分析 11.2.2利用linesim进行emc 11.2.3传输线损耗仿真 11.2.4利用linesim进行串扰分析 11.3boardsim--布线后分析 11.3.1生成boardsim电路板 11.3.2boardsim的批处理板级分析 11.3.3boardsim的交互式仿真 11.3.4boardsim端接向导 11.3.5boardsim串扰分析 11.4本章小结 第12章实例--基于信号完整性分析的高速数据采集系统的设计 12.1系统组成 12.1.1ad9430芯片简介 12.1.2cpld芯片简介 12.1.3usb2.0设备控制芯片--cy7c68013 12.1.4sdram 12.2基于信号完整性的系统设计过程 12.2.1原理图的信号完整性设计 12.2.2pcb的信号完整性设计 12.3设计验证 12.3.1差分时钟网络仿真 12.3.2数据通道仿真 12.4本章小结 附录a常用导体材料的特性参数 附录b常用介质材料的特性参数 附录c变化表 附录d国际单位的前缀 附录e电磁兼容常用术语 附录f我国的电磁兼容标准 参考文献 ·收起全部<<

高速电路信号完整性分析与设计内容简介

本书较系统、全面、深入地介绍了高速电路信号完整性分析与设计的基本理论、概念、技术和应用。全书共分12章，内容包括：高速信号与高速电路的基本概念、高速信号完整性基本理论、高速逻辑电路分析、高速信号的反射分析、串扰分析、开关噪声分析、时序分析、EMC分析、电源完整性分析、信号完整性仿真模型分析、高速电路差分线设计以及高速电路仿真设计实例等。本书配有免费电子教学课件。 本书层次结构清晰，内容全面，叙述由浅入深，理论、分析与设计相结合，前后连贯。本书还将当前高速信号环境下通信电子电路设计所面临的具体问题，结合高速电路设计的基本理论和先进的信号完整性仿真设计与分析工具，对电路设计中所涉及的信号完整性问题进行重点阐述，充分反映了近年来高速电路设计的新理论、新方法、新技术和新应用，可以帮助读者尽快了解和跟踪高速电路设计领域的最新发展。 本书可作为高等院校理工科电子科学与技术以及信息与通信类研究生和高年级本科生的教材及参考书，亦可作为从事通信与电子电路设计的工程技术人员学习和掌握高速电路设计与仿真分析的培训教材和参考书。

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