选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
用于非金属材料的热变形及维卡软化点温度的测定。 2100433B
1、 控温范围:室温~300℃ 2、 升温速率:50℃/h、120℃/h 3、 最大温度误差:土0.5℃ 4、 变形测量方法:位移传感器 5、 变形测量范围:0~1mm 6、 最大变形误差:0.01mm。
回路电阻测试仪的种类及用途 回路电阻测试仪的种类很多,用途不同,所用范围广泛。 回路电阻测试仪:ZC8接地电阻表用途及适用范围: ZC-8接地电阻适用直接测量各种接地装置的接地电阻值,亦可供一般低电阻...
变压器绕组变形检测仪采用目前世界发达国家正在开发完善的内部故障频率响应分析(FRA)方法,能对变压器内部故障作出准确判断。变压器设计制造完成后,其线圈和内部结构就确定下来,因此对一台多绕组的变压器线圈...
当属HTBX-H变压器绕组变形测试仪。 1、控制采用高速、高集成化微处理器 2、笔记本电脑与仪器之间通信USB接口 3、笔记本电脑与仪器之间通信无线蓝牙接口 4、硬件机芯采用DDS专用数字高速扫频技术...
高精度水位测试仪
高精度跟踪式水位测量仪的设计与实现 作者: 张颖江, 崔成法, Zhang Yingjiang , Cui Chengfa 作者单位: 湖北工业大学,武汉,430068 刊名: 计算机工程与应用 英文刊名: COMPUTER ENGINEERING AND APPLICATIONS 年,卷(期): 2006,42(5) 被引用次数: 1次 参考文献(4条) 1. Modbus RTU Serial Communications User Manual 2003 2.李广军;王厚军 实用接口技术 1998 3.胡汉才 单片机原理及其接口技术 2004 4.陈汝全;刘运国;雷国君 单片机实用技术 1992 引证文献(1条) 1.乔爱民 . 顾季 .张炜 基于SOC单片机及MODBUS协议的数字模拟传感器 [期刊论文]-仪表技术与传感器 2009(12) 引用本文格式: 张颖江
热变形维卡测试仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。
1、主机 1台
2、试样架 3只
3、砝码:
2000g .500g. 100g. 50g 各3块
1000g. 200g 各6块
4、维卡压针头 3只
5、热变形压头 3只
6、位移传感器 3只
7、电源线 1根
1、 控温范围:室温~300℃
2、 升温速率:50℃/h、120℃/h
3、 最大温度误差:土0.5℃
4、 变形测量方法:位移传感器
5、 变形测量范围:0~1mm
6、 最大变形误差:0.01mm
7、 试样架数:三架
8、 样跨距:60~180mm连续可调
9、 砝码:2000、1000、500、200、100、50g
10、 加热介质:甲基硅油
11、 加热功率: 4KW