硅微粉可分为:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉

主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

⒉电工级硅微粉

主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

⒊电子级硅微粉

主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

⒋熔融硅微粉

熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

⒌超细硅微粉

主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。

⒍"球型"硅微粉

"球粒"硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间，具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。

高品质"球粒"硅微粉，具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

主要用途用于涂料、环氧地坪、硅橡胶等，大幅度降低成本，显著提高混合材料的加工工艺性能。

硅微粉可划分为:油漆涂料用硅微粉、环氧地坪用硅微粉、橡胶用硅微粉、密封胶用硅微粉、.电子级和电工级塑封料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉

⒈油漆涂料用硅微粉

目数:600-2500目

SiO2:>99.5%

白度:70-94度之间

硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦。

⒉环氧地坪用硅微粉

目数:600-1250目

SiO2:>99%

白度:70-94度之间

硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。

⒊橡胶用硅微粉

目数:1250-5000目

SiO2:>99.5%

白度:>70-94度

硬度:7(莫氏硬度)

⑴.在耐磨橡胶制品中的应用

耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、永久变形等机械性能均有明显改善，尤其增强了橡胶制品的耐磨性。

⑵.在硅橡胶制品中的应用

极低的含水量，很好的绝缘性;最大粒度小于5μm，具有一定的补强性能。

⒋密封胶用硅微粉

目数:1250目

SiO2:>99.5%

白度:>80-94度

硬度:7(莫氏硬度)

经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

⒌电子级和电工级塑封料用硅微粉

目数:600-5000目

SiO2:>99.5%

白度:>90度

硬度:7(莫氏硬度)

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

⒍精密陶瓷用硅微粉

目数:5000目

SiO2:>99.7%

白度:>92度

硬度:7(莫氏硬度)

可以分为:结晶硅微粉熔融硅微粉方石英硅微粉活性硅微粉。

⒈结晶硅微粉

结晶硅微粉是利用高品位的天然石英，通过独特的无铁研磨工艺生产加工而成，其色白、质纯。因其工艺成熟而具有稳定的物理、化学特性及合理、可控的粒度分布。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉及一般填料级结晶硅微粉。结晶硅微粉使用范围。

⒉熔融硅微粉

熔融硅微粉是选用优质的天然石英，通过独特处理工艺加工而形成的粉末，通过高温处理，其分子结构排列由有序排列转为无序排列。其色白，纯度较高并具有以下特性:极低的线膨胀系数;良好的电磁辐射性;耐化学腐蚀等稳定的化学特性;合理有序、可控的粒度分布。熔融硅微粉使用范围十分广泛。

⒊方石英硅微粉

方石英硅微粉是选用优质天然石英，运用独特工艺特殊处理加工而成的粉末。经过高温煅烧后获得的高纯度硅石，通过快速冷却，可以稳定改变后的晶体结构，由于其稳定的化学性质，合理有序、可控的粒度分布。而被广泛的应用。

⒋活性硅微粉

活性硅微粉通过其独特的工艺，采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学特性。对硅微粉颗粒表面处理主要是提高填充系统的性能。