HT铜保护剂工艺特点

1.水溶性工艺，安全且环保；

2.工艺操作简单。只需将彻底清洗干净的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保护膜；

3.此膜几乎不影响铜层的焊接性能和接触电阻，适用于对电子元件及线路板铜层的保护；

4.该保护层对氨或氰的侵蚀，无防护作用；

5.保护膜可以经受温度150℃-200℃下烘烤0.5-1小时，防护性能不会降低；

6.处理面积大,每升至少可处理15-20平方米，实际最高已达35平方米/升

7.乙酸体系相对于其他含甲酸的体系稳定性更优，腐蚀性亦更小。

8.本产品环保指标：符合欧盟ROHS环保标准

HT铜保护剂工艺流程

HT铜保护剂操作极其简易，只需将浓缩液稀释于纯水中即可使用。流程为：镀铜——水洗——水洗——浸保护剂（注意温度和时间，时间过短影响保护效果，过长没关系）——水洗（很重要）——水洗——甩干——干燥（温度不能太高）——检验入库

HT铜保护剂镀液组成及操作条件

HT铜保护剂设备

用不锈钢槽、玻璃槽、内衬橡胶或聚丙烯的槽；

使用石英、瓷质、不锈钢加热管，也可用水浴加热；

可用篮、滚筒或挂具装载工件。

HT铜保护剂槽液配制与操作

彻底清洗工件槽；

搅拌下加入所需量的HT铜保护剂；

调整好溶液的工作温度；

将经过彻底清洗并保持润湿的工件浸入工作液中处理；

将处理过的工件用流动水清洗，然后在稳定的热风中干燥.

HT铜保护剂分析控制

要保证的最佳HT铜保护剂效果必须控制有效浓度、PH值和膜厚度及微蚀深度在有效范围:

HT铜保护剂溶液维护

要防止铜、油污、蜡、碱洗液和酸洗液污染工作液，否则，会削弱溶液的处理效果；

使用过程中，HT铜保护剂会发生分解和带出损耗，应通过分析添加HT铜保护补充液，每次添加20毫升/升以补充损耗。当使用过程中发现工件发彩时,请添加(1:1)氨水调整pH值，或者升高温度再做。

HT铜保护剂退膜方法

於乙醇中加入约5%乙酸或盐酸得退膜液，将成膜后的工件在褪膜液中浸洗约3min即可;或在电解除油液中电解也可。

HT铜保护剂安全措施

HT铜保护剂应避免触及皮肤以及溅入眼睛。若不慎触及皮肤或溅入眼睛应立即用清水冲洗，如有必要应向医师求助。

HT铜保护剂环保与安全

为了避免产品对人及环境的危害，获得产品的安全说明书及环境保护说明书是必要的。本公司产品的安全技术说明书（MSDS）包含了这些说明。

HT铜保护剂质保

1.我公司为产品质量提供在有效的法律范围内的责任担保。

2.客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。

3.在使用时，无论用户有任何问题，本公司技术服务人员将随时解答。

HT铜保护剂产品颜色及包装

HT铜保护剂为淡蓝色酸性液体，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。

HT铜保护剂又称铜封闭剂，防氧化剂，抗氧化剂，铜保护剂，防变色剂，抗氧化，铜抗氧化剂，铜防变色剂

首先说明：HT总线技术是AMD的，而intel的总线技术只有FSB和QPI~而intel的FSB技术开始朝QPI技术过渡~

HT规格

HyperTransport技术从规格上讲已经用HT1.0、HT2.0、HT3.0、HT3.1

HT发展历程

HyperTransport是AMD为K8平台专门设计的高速串行总线。它的发展历史可回溯到1999年，原名为“LDT总线”(Lightning Data Transport，闪电数据传输)。2001年7月，这项技术正式推出，AMD同时将它更名为HyperTransport。随后，Broadcom、Cisco、Sun、NVIDIA、ALi、ATI、Apple、Transmeta等许多企业均决定采用这项新型总线技术，而AMD也借此组建HyperTransport开放联盟，从而将HyperTransport推向产业界。

在基础原理上，HyperTransport与PCI Express非常相似，都是采用点对点的单双工传输线路，引入抗干扰能力强的LVDS信号技术，命令信号、地址信号和数据信号共享一个数据路径，支持DDR双沿触发技术等等，但两者在用途上截然不同—PCI Express作为计算机的系统总线，而HyperTransport则被设计为两枚芯片间的连接，连接对象可以是处理器与处理器、处理器与芯片组、芯片组的南北桥、路由器控制芯片等等，属于计算机系统的内部总线范畴。

第一代HyperTransport的工作频率在200MHz—800MHz范围，并允许以100MHz为幅度作步进调节。因采用DDR技术，HyperTransport的实际数据激发频率为400MHz—1.6GHz，最基本的2bit模式可提供100MB/s—400MB/s的传输带宽。不过，HyperTransport可支持2、4、8、16和32bit等五种通道模式，在400MHz下，双向4bit模式的总线带宽为0.8GB/sec，双向8bit模式的总线带宽为1.6GB/sec；800MHz下，双向8bit模式的总线带宽为3.2GB/sec，双向16bit模式的总线带宽为6.4GB/sec，双向32bit模式的总线带宽为12.8GB/sec，远远高于当时任何一种总线技术。

2004年2月，HyperTransport技术联盟(Hyper Transport Technology Consortium)又正式发布了HyperTransport 2.0规格，由于采用了Dual-data技术，使频率成功提升到了1.0GHz、1.2GHz和1.4GHz，双向16bit模式的总线带宽提升到了8.0GB/sec、9.6GB/sec和11.2GB/sec。Intel 915G架构前端总线在6.4GB/sec。

k8架构的处理器(Athlon x2 5000 等)均支持1Ghz Hyper-Transport总线，K8芯片组也对双工16Bit的1GHz Hyper-Transport提供了支持，令处理器与北桥芯片的传输率达到8GB/s

2007年11月19日，AMD正式发布了HyperTransport 3.0总线规范，提供了1.8GHz、2.0GHz、2.4GHz、2.6GHz几种频率，最高可以支持32通道。32位通道下，单向带宽最高可支持20.8GB/s的传输效率。考虑到其DDR的特性，其总线的传输效率可以达到史无前例的41.6GB/s。

HT 3.0的总线还支持另一项名为“Un-Ganging”的新特性，该技术可允许超传输总线系统在操作过程中对运行模式作动态调整。这项特性可以让那些搭载SMT同步多线程技术的服务器系统明显受益，包括RX780、RD780以及RD790在内的AMD芯片组全都支持该特性。

超传输技术联盟(HTC)在2008年8月19日发布了新版HyperTransport 3.1规范和HTX3规范，将这种点对点、低延迟总线技术的速度提升到了3.2GHz。

HT 3.0的速度最高只有2.6GHz，比如AMD的旗舰四核心处理器Phenom X4 9950 BE就是这一速度。在提速至3.2GHz后，再结合双倍数据率(DDR)，HT 3.1可提供最高每位6.4GHz(3.2GHz X 2 因为DDR以2倍速传输)的数据传输率，64-bit带宽可达51.2GB/s(6.4GHz X 64bit/8)。

实际上，HT 3.1规范一共定义了三种速度，分别是2.8GHz、3.0GHz和3.2GHz，累计带宽提升23%，同时在核心架构、电源管理与通信协议方面与之前版本保持一致。

超传输技术联盟由AMD组建，并获得了业界多家巨头的支持，诸如IBM、Sun、NVIDIA、微软、苹果、戴尔、惠普、思科、富士通、夏普、联想、博通、瑞萨科技等等。还不清楚HT 3.1何时会投入使用，有可能会在AMD的45nm Phenom中实现。