只要药水在控制范围就一定能做出好板出现这样的错误多发生在对沉镍金接触较少的人士，他们用沉铜电镀的眼光来看待沉镍金.首先，沉镍金工艺在PCB行业出现较晚，其工艺同沉铜电镀相比，还处于不成熟阶段.尽管各供货商对其药水拼命改进，每年都有大的突破，但其工艺控制范围相对于沉铜电镀，仍显得很窄很窄.其次，沉镍金最难的是镍缸，而镍缸最关键的成份是稳定剂和加速剂，这两种成份在PCB生产行业是不能化验分析出其含量.因而，仅将其它次要成份控制在最佳范围内并不能保证做好板.对于稳定剂和加速剂，不同的温度下其自身的消耗量各不相同，我们能控制的只有尽量避免空载加热，而且每次做板前都进行试板，将各项条件控制在理想范围后，再进行批量生产。

只要小Pad位的制板没有漏镀出现，那么大Pad位的制板就不会发生漏镀总体来讲，Pad位越小，出现漏镀的可能性略大一些，但对于PCB互连复杂，小Pad位通过导通孔连接在大Pad位上是很常见的现象，因此很难判断哪些是真正的小Pad位.何况对于沉镍金，只要药水能浸润的地方，就有可能发生化学沉积，而漏镀问题的出现，与Pad位的大小没有直接关系.例如绿油擦伤，哪怕目检只能观察到的漏铜，其依然会发生化学镍金的沉积.另个，类似这样的问题还很多，当时某公司突然接到订单，担心沉镍金出现问题而影响交货.于是在制作内层工序时就同时设计外层相同的双面假板，假板的外工序照常进行，从而用这种假板来设定沉镍金各参数.然而，在这样的参数条件下，试板(假板)没问题而生产板漏镀严重.这个问题说明内层的互连对漏镀的产生有很大的影响.当然，双面板的互连之间的影响，也有可能造成严重漏镀，但这种情况极为罕见，上千只板中仅一两只出现这种状况。

只有活化良好的Pad位才能沉积化学镍很多人认为，每一个Pad位铜面必须都具备良好的Pd沉积，否则就会发生漏镀.事实上并不是这么回事.在众多相连的Pad位中，其洁净程度一定有所差异，因而活化效果一定有所不同，但只要有一个Pad位能够发生镍沉积，其它所有相连的Pad位同样能够发生镍的化学沉镍.因为它们处在一个共同的等势体中，要发生化学沉积则全都能进行，否则全部漏镀.有两个试验更能说明这个问题.

1、将一块覆铜板经除油微蚀后，将该板一半归入活化液中进行活化，另一半暴露在空气中，然后进行沉镍，最初只有Pd存在的地方发生镍沉积，几秒钟之后，裸铜部分也逐渐开始反应，很快整个板面达到相同的反应速度和效果.

2、在沉镍金生产拖缸时，人们往往看见有的拖缸板没进行化学反应(多发生在旧镍板拖缸，如果将一块反应剧烈的拖缸板搭靠在一起，不发生反应的那块板很快就产生氢气，没有多久就达到另一块相同的剧烈程度).上面的实验一说明没有发生的pd沉积的pad位也有可能产生正常的镍沉积，实验二说明活性差的pad位同活性强的pad位如果有导线想连，都能产生正常的化学反应。

国为沉镍金药水对绿油具有浸蚀作用，所以甩油问题应通过调整沉镍参数而解决众所周知，沉镍金工序对绿油具有浸蚀作用，而镍缸对绿油的攻击尤为显著.关于沉镍金工序对绿油攻击的机理，众多专家各执一词.首先，沉镍金由于其控制范围极窄，而且参数波动较大，所以其并不具备改善绿油剥离的能力.而且，纵然将参数降低至100%的沉镍金板报废程度，也只能使绿油剥离的程度减轻，并不能涉及根本问题.另外，从浸蚀绿油的现象来看，正常情况下，镍缸对绿油正面基本没有攻击作用，而对于绿油侧面的浸蚀通常也小于1mil.并且，被浸蚀的部分通过150℃一个半小时的烘板，也能达到重新固化的效果(不甩绿油).在生产过程中，镍缸时常会出现板掉入缸底，等到一个星期换缸时，发现镍厚超过1mm，镍层早已将绿油侧边完全覆盖，但是，绿油正面完好无损.高温烘板能达到重新固化的效果，则说明有机溶剂或水分被挥发、被浸蚀的绿油侧边发生的物理变化，并不是化学腐蚀造成浸蚀问题.对于异常情况，如绿油起泡，说明绿油与铜面的结合力出现问题.这种情况多源于板面氧化或者板面水渍，使得绿油与铜面出现局部的结合不良.在镍缸的高温和有机溶剂的环境下，该处绿油由于膨胀作用使得绿油与局部铜面彻底分离，造成绿油起泡.对于绿油侧边大面积浮离问题，仍然是绿油与铜面的结合力，其不能抵抗膨胀作用而造成侧边翻卷剥离.这种情况通过沉金后烘板丝毫不能减轻甩绿油状态，但是，如果改善绿油前磨板的粗糙度和水洗干板效果，问题就可以避免.另外一种情况，很多人提出常温下微蚀液甚至5%稀盐酸，会造成绿油浮离.其实这是一种误解.只有在板面氧化严重或者绿油与铜面结合力太差时，盐酸或微蚀液才会浸入绿油下面.正常情况下，微蚀液对绿油边铜的攻击受制于扩散作用而缓慢很多，所以，绿油下的铜更难被微蚀液咬蚀.通常在生产中，某些返工的板(铜面污染)，微蚀液造成孔内无铜出现，仍然见不到绿油浮离的现象.所以，无论生产线出现任何形式的甩绿油，其着眼点都应放在绿油制程加以改善。

镍缸保护电压越小越好，而且应是定值对于镍缸正电保护，其目的是增加一个外部电压，从而抑制镍沉积在缸壁或加热器表面.当然，在能够抑制镍沉积前提下，保护电压确实越小越好，至少可以节约那么一点成本.但是，镍缸中不可避免颗粒出现，如挂具带入(包括镍金碎片、未洗净钯液等).那么镍缸在使用过程中有效阳极面积不断扩大，被镀阴极在使用过程中表面积也不扩大(镍沉积造成).为维护相同的保护抑制作用，必须升高电压来弥补电流的增大.通常开完新的镍缸，镍缸的保护电压一般设定为0.9V，有人担心电压设定太高会影响镍缸各组份间的平衡关系.而事实上，某些时候在镍缸后，其保护电流已升到0.8A，理论应该换备用缸以节省成本，但客户的交货期是不能延误的，我们将保护电压升至1.5V或更高，连续生产两天，至镍缸寿命结束(已经难以满足镍厚要求)，也未出现新的问题.所以，正常情况下，镍缸的保护电压可以按需要来设定.

化学薄金工艺测量金厚时，有时出现大于6μ的数据就表示金缸出现问题通常我们的金厚要求为2-6μ(0.05-0.15μm)，在正常工艺条件下，由于化学薄金的特性及程序时间的确定，浸金厚度是很难达到6μ.*造成金厚测量数据偏大的主要原因往往出现在X-ray机的标准曲线发生偏移，或者测量时聚焦精度不足小Pad位边绿部分对测量数据造成影响.另外，铜面粗糙度太大，造成表面积甚至成倍增大，从而出现金厚成倍增大的假象.还有，不同的基材也会影响测量数据，有的PCB在沉金前测量金厚，其数据显示甚至超过0.1μm。

镍缸冒出氢气越多，说明镍缸活性越高反应速度与活性是两个完全不同的范畴.反应速度快，只说明达到拖缸反应条件的活性粒子足够多，并不能代表能达到PCB的Pad位活性的粒子就多.对于活性来讲，活性好就表示体系的选择性既不高也不低.活性高意味着选择性低.不但Pad位都发生镍沉积，而且基材、绿油等部位也有可能发生镍沉积.活性低意味选择性高，只有活化良好的Pad位才容易发生镍沉积，而活化效果不佳Pad位就有可能出现漏镀.所以，不能以拖缸板的反应速度来衡量镍缸活性的高低.活性的高低主要是由稳定剂如[Pb(CH3COO)2]和加速剂(如Na2S2O3)来决定，而这两者对于反应速度，并没有直接的关系.至于反应速度，则主要由生成物浓度(如Na2S2O3、H+)来决定，而生成物浓度同活性也没有直接的关系.唯一能将反应速度和活性联系起来的因素则是温度，温度升高，活性和反应速度都升高.但是，温度对活性的变化很敏感而对反应速度的变化则很小。