集成电路设计CAD图书目录

前言 第1章集成电路设计CAD概述1 1.1高层次设计流程概述1 1.2用Tanner设计IC的流程2 习题3 第2章VHDL程序设计4 2.1VHDL概述4 2.2VHDL数据类型9 2.3VHDL的基本语句13 2.3.1顺序语句13 2.3.2并行语句15 2.4VHDL程序设计描述方式18 2.5子程序22 2.6仿真和综合工具24 2.6.1仿真工具ModelSim24 2.6.2综合工具ISE Design26 2.7组合电路设计29 2.8时序逻辑电路设计53 2.9复杂数字电路设计93 习题117 第3章原理图输入方式118 3.1SEdit基础118 3.2建立元器件符号120 3.3设计简单逻辑电路124 习题126 第4章SPICE仿真127 4.1TSpice基础127 4.2瞬时分析130 4.3直流分析135 4.3.1MOS管直流分析135 4.3.2反相器直流分析140 习题142 第5章基本电路设计143 5.1与非门设计143 5.2全加器设计146 5.2.1一位全加器设计146 5.2.2四位全加器设计153 习题162 第6章版图设计163 6.1工艺基础163 6.2TCell设计基础166 6.2.1TCell绘制基本图形166 6.2.2基于TCell的PMOS管版图 设计168 6.2.3基于TCell的NMOS管版图 设计173 6.3CMOS反相器的版图设计与仿真178 6.4版图与电路图一致性检查187 6.5标准单元的版图设计191 6.6四位全加器的SPR操作196 6.7全加器的BPR操作204 习题209 参考文献2102100433B

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集成电路设计CAD造价信息

市场价
信息价
询价

集成电路测试仪

规格型号：
1ST6500
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
1CT-33C
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
GVT-6600
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
GUT-660A
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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集成电路测试仪

规格型号：
SIMI-100
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
成都天大仪器设备有限公司
报价时间：
2022-12-08

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
阳江市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
阳江市2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW.h
材料税率：
地区时间：
阳江市阳西县2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW.h
材料税率：
地区时间：
阳江市海陵岛区2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电

规格型号：
机械用
价格行情：
材料单位：
kW·h
材料税率：
地区时间：
潮州市饶平县2022年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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集成电路控制中心

规格型号：
800×800×1500
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
百海（深圳）水处理有限公司
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-06-15

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集成电路测试仪

规格型号：
1ST6500
需求量：
7台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-11-02

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集成电路测试仪

规格型号：
1CT-33C
需求量：
4台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-05

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集成电路测试仪

规格型号：
GUT-660A
需求量：
9台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-07-31

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集成电路测试仪

规格型号：
GVT-6600
需求量：
4台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-04-07

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集成电路设计CAD内容简介

本书内容主要分为两部分，一是运用硬件描述语言VHDL设计各种功能电路；二是运用Tanner公司的EDA工具完成从电路图设计到最终版图的实现。全书采用实际案例的方式，将理论知识融合到实际案例中，突出知识内容的实用性与综合性，实例讲解由基本单元到具体项目，功能介绍由简单到复杂，同时注重培养学生的动手实践能力，注重学生的可持续发展和再发展。

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集成电路设计CAD常见问题

想了解下数字集成电路设计和模拟集成电路设计都是做什么的。

模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手动的电路调试模拟而得到，与此相对应的数字集成电路设计大部分是通过使用硬件描述语言在eda软件的控制下自动的综合产生。数字集成电路和模拟集成电路的区别在于数...
模拟集成电路与数字集成电路设计的差别

模拟集成电路与数字集成电路设计差别很大，主要为以下方面：1 用到的背景知识不同，数字目前主要是CMOS逻辑设计，模拟的则偏向于实现某个功能的器件。2 设计流程不同，数字集成电路设计输入为RTL，模拟设...
集成电路设计和集成电路工程这两种专业有什么区别吗？

集成电路设计和应用是多学科交叉高技术密集的学科，是现代电子信息科技的核心技术，是国家综合实力的重要标志。集成电路设计涵盖了微电子、制造工艺技术、集成电路设计技术的众多内容，目前国内外对集成电路设计人才...

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集成电路设计CAD文献

厦门集成电路设计流片补贴项目

格式：pdf

大小：57KB

页数： 6页

厦门集成电路设计流片补贴项目申报表 (2018 上半年 ) 申请单位 (签章 )：项目联系人：项目负责人：通讯地址：邮政编码：联系电话：移动电话：申请日期：电子邮件：二 0一八年九月目录 1、厦门集成电路设计流片补贴资金申请表 (包括 MPW、工程批 ) 2、申请补贴资金明细表 3、企业基本情况 4、产品研发说明 5、芯片版图缩略图 (需用彩印 ) 6、流片加工发票复印件 7、流片合同复印件 8、付款凭证（境外加工的需提供报关单或委外加工证明） 9、正版软件使用证明（需用原件） 10、2017年度财务审计报告、 6月份财务报表（现金流量表、损益表、资产负债表）（需用原件） 11、企业营业执照、税务登记证或三证合一复印件 12、产品外观照片等相关材料厦门集成电路设计流片补贴资金申请表类别 :MPW□ /工程批

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测试服务指引-苏州中科集成电路设计中心苏州中科集成电路设计中心

格式：pdf

大小：57KB

页数： 2页

测试服务指南 Suzhou CAS IC Design Center 苏州中科集成电路设计中心 Page 1 of 2 测试服务指南（ IC 测试部） 1. 测试服务类型 1.1 测试技术服务 9 IC 验证测试：在硅芯片级和系统级上进行 IC 验证和调试，查找设计和工艺问题引起的芯片错误 9 IC 特性测试： IC 特性分析，为 IC Datasheet 提供数据 9 IC 生产测试： IC 产品测试和筛选 9 IC 测试程序开发 9 DIB 设计和制作 9 测试技术支持 ? 测试向量转换 ? 测试技术咨询 ? DFT （可测试性设计）和 DFD（可调试性设计）设计咨询 9 测试技术培训 ? 测试方法、测试设备、测试开发、测量等基础技术培训 ? 测试机台技术培训 ? 测试程序开发技术培训 1.2 测试机时租赁 9 V93000 数字、模拟和混合信号集成电路测试系统 9

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集成电路设计CAD/EDA工具实用教程内容简介

模拟集成电路设计以Cadence工具为主，同时也介绍了业界常用的Hspice电 路仿真工具、Calibre版图验证工具以及Laker版图绘制软件等的使用。数字集成电路设计则介绍了从使用Matlab进行系统级建模、使用ModelSim和NC-Verilog进行仿真、使用Xilinx ISE进行FPGA硬件验证、使用Design Compiler进行逻辑综合直至使用Astro进行布局布线的完整设计过程，以及数字IC设计的验证方法学及可测性设计的基本概念和流程。 本书可作为微电子及相关专业的高年级本科生和研究生的集成电路设计课程的教材，也可供集成电路领域科研人员和工程师参考。

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集成电路设计CAD/EDA工具实用教程目录

第一部分　模拟集成电路设计工具及使用 第1章　典型电路仿真工具软件 1.1　Cadence电路仿真工具包 1.1.1　设计环境简介 1.1.2　电路图输入工具Virtuoso Schematic Composer 1.1.3　仿真环境工具Analog Design Environment 1.1.4　仿真结果的显示及处理 1.1.5　建立子模块 1.1.6　设计实例——D触发器 1.2　Hspice电路仿真工具 1.2.1　Hspice简介 1.2.2　*.sp文件的生成 1.2.3　运行与仿真 1.3　UltraSim仿真技术 1.3.1　UltraSim简介 1.3.2　仿真环境设置 1.4　芯片封装的建模与带封装信息的仿真 1.4.1　射频IC封装简介 1.4.2　PKG软件的具体使用 第2章　模拟集成电路设计及仿真实例 第3章　版图绘制及其工具软件 第4章　版图验证与后仿真 第5章　设计所需规则文件的详细说明 第二部分　数字集成电路设计工具及使用 第6章　系统级建模与数模混合仿真 第7章　数字电路设计与Verilog 第8章　硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证 第9章　逻辑综合与Design Compiler 第10章　自动布局布线及Astro 第11章　数字集成电路设计的验证方法学 第12章　可测性设计及可测性设计软件使用 参考文献2100433B

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