选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡的一种多点焊接方法。
一、手工浸焊
手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其操作过程如下:
1.加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃;之间;
2.在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂;
3.用夹具夹住PCB浸入锡炉中,使焊盘表面与PCB板接触,浸锡厚度以PCB厚度的l/2~2/3 为宜,浸锡的时间约3~5秒;
4.以PCB板与锡面成5~10℃的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。
手工浸焊的特点为:设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。
二、机器浸焊
机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。
机器浸焊的过程为:线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时,锡炉作上下运动或PCB作上下运动,使PCB浸入锡炉焊料内,浸入深度为PCB厚度的l/2~2/3,浸锡时间3~5秒,然后PCB离开浸锡位出浸锡机,完成焊接。 该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且板面受热均匀,变形相对较小。
手浸型锡炉
手浸型锡炉在使用过程中,如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等各种问题。在此就手浸型锡炉常见问题及相应对策简述如下:
一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外,助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高,不但造成了助焊剂的浪费,在PCB板第一次过锡时,会造成零件脚上焊锡残留过多,同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀,会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时,一般先用助焊剂原样去试,然后逐步添加稀释剂,直至再添加稀释剂焊接效果会变差时,再稍稍添加稀释剂,然后再试直至效果最好时为止,这时用比重计测其比重,以后调配时可把握此值即可;另外,助焊剂在刚倒入助焊槽使用时,可不添加稀释剂,待工作一段时间其浓度略为升高时,再添加稀释剂调配。在工作过程中,因助焊剂往往离锡炉较近,易造成助焊剂中稀释剂的挥发,使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重,并适时添加稀释剂调配。
二、PCB板浸入助焊剂时不可太多,尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多,所以零件脚浸入锡液时,助焊剂会顺着零件脚往上推,直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多,不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量,而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象,影响产品质量。
三、浸锡时应注意操作姿势。尽量避免将PCB板垂直浸入锡液,当PCB板垂直浸入锡面时,易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”(轻微时会有“扑”“扑”的声音,严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时,会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入,当PCB板与锡液接触时,慢慢向前推动PCB板,使PCB板与液面呈垂直状态,然后以30ο角拉起。
四、波峰炉由马达带动,不断将锡液通过两层网的压力使其喷起,形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉,因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离,影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合,保证焊接效果。
另外,在大量添加锡条时,锡液的局部温度会下降,应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉长期使用已逐渐老化。
浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。
人工浸焊工艺规范: 1、 制订本工艺规范的目的:为了保证产品浸焊质量,减少后序的加工难度; 2、 锡炉内焊锡温度:250~260℃,开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次,并填写锡炉温度点...
对于生育,没有明显害处。 电焊烟尘 1、可能导致的职业病:电焊工尘肺 2、行业举例: (1)体育用品制造业:铜管打孔 (2)机械工业:手工电弧焊、气体保护焊、氩弧焊、碳弧气刨、气焊 (3)交通运输设备...
谁用过浸焊?用锡炉(浸焊)焊电路板上的插件效果怎样,沾锡均匀吗?160*320的电路板能焊吗?
用锡炉(浸焊)焊电路板上的插件效果不大好,很多都是虚焊,沾锡不均匀。160*320的电路板能焊。浸焊 :浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡...
漆包线浸焊用的抗氧化无铅钎焊料研制
目前使用的无铅焊料品种很多,但使用工作温度大都是300℃以下。超过300℃时,氧化加剧,在浸焊中无法使用,焊料浪费大。为解决高温下(大于300℃)无法正常使用问题,减少材料的氧化,经多次试验、分析,研制出可以在大于300℃以上工作温度浸焊的抗高温无铅软钎焊料,节约了原材料,降低了使用成本,解决了被焊铜线变细的技术问题。
关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
关于影响覆铜板抗剥力与耐浸焊因素的探讨
功能上类似波峰焊,具有喷雾、预热、焊接、冷却等功能;焊接方式上类似锡炉手工浸焊,所不同的是采用机械手来加紧线路板;以右边图例为参考。
适合及单面线路板、双面线路板或多层线路板的焊锡。
、焊锡以及不同产量的需要,,虚焊少。
焊锡质量与波峰焊一样饱满、光滑、可靠,无虚焊、锡桥、空焊、冷焊、假焊、焊点抗震抗裂性能好。
浸焊机机能与手动或自动流水线相驳接,每次焊锡时间仅12秒,八小时可焊960-6720块。
具有助焊剂密闭自动液位控制系统,确保喷雾器喷雾效果良好,避免同类机型频繁人工补液的繁琐。
配合高密微孔助焊剂喷雾组件能适应各种性能助焊剂使用 ,涂敷薄而均匀, 用量少。
喷雾可由按钮或者脚踏开关控制,以适应不同操作习惯、方便实用。
高效预热烘干,加速线路板助焊剂的挥发和分子活化,充分发挥助焊剂性能。
焊锡条是浸焊必不可少的焊锡材料,可分为有铅焊锡条和,有铅锡条多用于非出口的电子产品,仪征徐家庄工贸有限公司所生产的无铅焊锡条原锡制造,湿润性、流动性好,易上锡; 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。无铅焊锡条在焊接浸焊时分为有手工和机器,无铅焊锡条机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊锡条焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。
其次,电解无铅焊锡条机器浸焊的过程为:线路板在浸焊机内运行至锡炉上方时,锡炉作上下运动或PCB作上下运动,使PCB浸入锡炉焊料内,浸入深度为PCB厚度的1/2~2/3,浸锡时间3~5秒,然后PCB离开浸锡位出浸锡机,完成焊接。该方法主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且板面受热均匀,变形相对较小。
仪征徐家庄工贸有限公司--中国电子焊料第1品牌,更多详情资询请登录本公司网站:http://www.yzxjzgm.com,或拨打客服热线:0514-83909549
温度由微电脑PID温控仪智能控制,实时显示设定温度与实际温度,温控范围:常温-600℃,精度高、智能温度矫正等特点。
卸板、冷却一次完成,冷却区由超静风机强制冷却。
内部配有排风装置,可有效排除焊接过程中产生的有害气体。
配有锡渣收集槽,既方便整洁,也可回收锡渣二次还原节约成本。
充分利用机器内部空间,具有两个大容量工具柜,实用方便。
全套设备安装、调试、保养简便,仅需一人操作。