选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
主晶相为九钛酸钡(Ba2Ti9O20)的微波陶瓷(微波介质陶瓷)材料。
主晶相为九钛酸钡(Ba2Ti9O20)的微波陶瓷(微波介质陶瓷)材料。
相对介电常数约为40。机械品质因数大于8000(4Gc)。
主要原料碳酸钡、二氧化钛或四氯化钛、碳酸钡以固相反应或共沉淀合成Ba2Ti9O20,再添加少量改性氧化物,采用一般电子陶瓷工艺烧结或热压烧结。
主要用于制作高频电容器、微波集成电路基片、微波介质谐振器等。
以钛酸钡(BaTiO3)或其固溶体为主晶相的陶瓷材料。 纯钛酸钡陶瓷的居里温度约为120℃,介电常数较高。但其温度系数差,常需引入改性添加物。如经人工极化处理,其机电耦合系数可达0.36,机械品质因素...
陶瓷主要是由硅酸盐构成,一般情况下,硅酸盐的耐腐蚀性是比较优异的,当然陶瓷当中也分情况,各种陶瓷的耐酸碱性也是有区别的。
一般是耐酸的啊
钛酸钡陶瓷基片的双面研抛加工研究
采用氧化铝磨料对钛酸钡(BaTiO3)陶瓷基片进行双面研磨加工,分析磨料粒径、研磨压力、研磨盘转速、磨料浓度以及研磨液流量等研磨工艺参数对基片表面粗糙度和材料去除率的影响。采用双面研磨工艺,依次用W14、W7、W5的氧化铝磨料对钛酸钡陶瓷基片(原始粗糙度Ra0.219μm)在研磨压力3.26kPa、研磨盘转速为37r/min、磨料质量浓度为9%、研磨液流量10mL/min的研磨参数下,进行粗研、半精研、精研,取得了表面粗糙度Ra0.076 6μm的研磨片。对研磨片继续用W0.2SiO2抛光可获得表面粗糙度Ra为6nm的超光滑表面。同时,用激光共聚焦显微镜和扫描电镜观察了不同加工阶段的基片表面形貌,并分析了材料去除机理;采用氧化铝磨料的研磨过程中,材料以脆性断裂去除为主;采用SiO2磨料抛光过程中,工件材料以塑性去除为主。
制备工艺对钛酸钡陶瓷性能的影响
笔者首先从配方角度出发综述了配方的不同对钛酸钡性能的影响,其次从预烧温度、保温时间、制备方法的角度分析工艺的差异对试样最终的性能的影响,并指明钛酸钡陶瓷现存的问题以及对未来的展望。