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建筑工程施工2021年

《建筑工程施工》是清华大学出版社于2021年出版的书籍。 

建筑工程施工2021年基本信息

建筑工程施工内容简介

全书共9章,分为基础篇和应用篇,其内容包括绪论、混凝土结构施工图平面整体表示方法介绍、BIM技术在建筑工程施工中的应用、装配式工程施工介绍、建筑工程施工组织设计概述、建筑工程施工总平面图、危险性较大分部分项工程的安全专项施工方案、建筑工程施工进度计划、建筑工程施工组织设计案例实例等。书

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建筑工程施工2021年造价信息

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体育场运动地胶施工

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  • 2022-12-07
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JCCP(顶进施工法用钢筒混凝土管)

  • DN1400×2500mm
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  • 广西巨龙管业
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  • 2022-12-07
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施工电梯

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施工电梯

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施工电梯

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工程施工

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惠州建筑工程定额计价程序表

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建筑工程材料涂料胶粉

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建筑工程材料胶粉

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2007-2008中山市建筑工程定额计价程序表

  • 2007-2008中山市建筑工程定额计价程序表
  • 02007-2008年中山市建筑工程定额计价程序表
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-12-13
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建筑工程施工目录

绪论

0.1关于建筑工程施工

0.1.1建筑工程的定义

0.1.2建筑工程的发展

0.1.3建筑工程施工的含义

0.1.4建筑工程施工信息化及工业化的发展

0.2本书主要内容

基础篇

第1章混凝土结构施工图平面整体表示法

1.1制图规则

1.2构造详图简介

1.2.1混凝土框架柱

1.2.2混凝土梁

1.2.3混凝土板

1.2.4混凝土剪力墙

练习题

第2章BIM技术及在建筑工程施工中的应用

2.1BIM技术简介

2.2BIM典型应用软件简介

2.3BIM在建筑工程施工中的应用

练习题

第3章装配式建筑施工介绍

3.1装配式建筑基本概念

3.1.1装配式建筑的定义

3.1.2装配式建筑发展简介

3.1.3装配式建筑术语及评价标准

3.2装配式构件生产技术简介

3.2.1生产设备简介

3.2.2生产流程简介

3.2.3生产工艺简介

3.3装配式钢筋混凝土工程施工技术介绍

3.3.1装配式钢筋混凝土工程与传统现浇混凝土工程施工的主要区别

3.3.2装配式钢筋混凝土工程施工的内容

3.4BIM技术在装配式建筑中的应用

3.4.1BIM技术应用综述

3.4.2BIM技术在各阶段的应用

练习题

应用篇

第4章建筑工程施工组织设计概述

4.1分类

4.2编制原则及步骤

4.2.1编制原则

4.2.2编制步骤

4.3主要内容

练习题

第5章建筑工程施工总平面图

5.1主要内容

5.2资料要求

5.3设计原则

5.4步骤及方法

5.5施工现场布置BIM技术应用

练习题

第6章危险性较大的分部分项工程安全专项施工方案

6.1危险性较大的分部分项工程介绍

6.1.1危险性较大的分部分项工程范围

6.1.2超过一定规模的危险性较大的分部分项工程范围

6.1.3危险性较大的分部分项工程施工方案的编制及论证

6.2深基坑工程安全专项施工方案

6.2.1编制依据

6.2.2主要内容

6.2.3软件操作简介

6.2.4案例

6.3降水工程安全专项施工方案

6.3.1编制依据

6.3.2主要内容

6.3.3软件操作简介

6.3.4案例

6.4落地式钢管脚手架工程安全专项施工方案

6.4.1编制依据

6.4.2主要内容

6.4.3软件操作简介

6.4.4案例

6.5高大模板工程安全专项施工方案

6.5.1编制依据

6.5.2主要内容

6.5.3软件操作简介

6.5.4案例

6.6塔式起重机基础工程安全专项施工方案

6.6.1编制依据

6.6.2主要内容

6.6.3塔式起重机型号和基础形式选择

6.6.4软件操作简介

6.6.5案例

6.7装配式建筑混凝土预制构件安装工程专项施工方案

6.7.1编制依据

6.7.2主要内容

6.7.3软件操作简介

6.7.4案例

练习题

第7章建筑工程施工进度计划编制

7.1基本介绍

7.1.1建筑工程施工进度计划的概念

7.1.2建筑工程施工的作业方法

7.1.3建筑工程施工进度计划的类型

7.1.4建筑工程施工进度计划的表现形式

7.2编制所需资料

7.3编制原则

7.4编制的程序

7.5编制软件操作简介

7.6编制案例

7.6.1现浇钢筋混凝土结构工程施工进度计划编制案例

7.6.2装配式钢筋混凝土结构工程施工进度计划编制案例

练习题

第8章建筑工程施工组织设计案例实例

8.1现浇混凝土结构工程施工组织设计案例实例

8.1.1现浇混凝土结构工程案例概况

8.1.2工程场地的土层构成、分布及评价简介

8.1.3现浇混凝土结构工程案例施工疑难点分析

8.1.4现浇混凝土结构工程施工组织设计案例

8.2装配式混凝土结构工程施工组织设计案例实例

8.2.1装配式混凝土结构工程案例概况

8.2.2装配式混凝土结构工程建筑工业化施工方案

8.2.3装配式混凝土结构工程施工组织设计案例

参考文献

2100433B

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建筑工程施工书籍信息

作者:刘开富、崔暘、刘勇、毛金萍、蔡其茅、盛黎

定价:49元

印次:1-1

ISBN:9787302562900

出版日期:2021.01.01

印刷日期:2020.10.30

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建筑工程施工2021年常见问题

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建筑工程施工2021年文献

专业二建筑工程施工121008 专业二建筑工程施工121008

专业二建筑工程施工121008

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页数: 37页

专业二:建筑工程施工专业建设计划 一、需求论证 (一)产业背景 建筑业是国民经济的重要物质生产部门, 产业关联度高, 就 业容量大, 是国民经济的支柱产业, 关系到国民经济增长质量和 可持续发展。 目前,我国正在步入城市化加速发展阶段, 到 2015 年我国城市化水平将达到 45%左右,城镇人口将达到 6.3 亿。 城市化进程带来的投资增长, 必将带动工程建设服务需求的不断 增长。新型城市基础设施建设以及城市基础设施领域服务管理体 制的改革, 不仅给建筑业带来工程建设的空间, 还为建筑业及其 相关产业的共同发展提供了机遇,即从单纯的工程施工转向投 资、建设、运营、服务一体化运作。 近年来,山东省建筑业发展迅速, 在经济总量中的比重逐步 增大。山东省现有各类建筑企业 8000 余家,其中建筑施工企业 5700 余家,房地产开发企业 2200 余家,监理企业 300 余家, 招标代理企业 20

2021年能源监管工作要点发布通知

国家能源局关于印发《2021年能源监管工作要点》的通知

国能发监管〔2021〕2号

各司,各派出机构,各直属事业单位:

《2021年能源监管工作要点》已经2020年第71次局党组会审议通过,现予以印发,请结合工作实际,认真组织落实。

国家能源局

2021年1月18日。

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硅晶圆缺货到2021年,中国厂商却如此尴尬

来源:内容来自芯榜,谢谢。

半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续涨价,预期硅晶圆将缺货的2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断,五大供货商全球市占率达到了92%,其中信越半导体市占率27%,胜高科技(SUMCO)市占率26%,环球晶市占率17%,Silitronic市占率13%,LG市占率9%。

由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识,受惠于21018年硅片涨价,12寸硅晶圆现货价最高已看到100美元价位。

随着晶圆厂旺季来临,硅片市场进入旺季。硅片价格续涨成定局。

日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销(allocation)方式。

意思看客户供应,去年就传出日本硅片企业差别化销售硅片,对中国武汉新芯等的销售的价格高出5% +。

SUMCO表示,短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。

SUMCO也针对中长期市况提出看法,在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%,亦即今年第四季价格会比前年第四季高出约40%,而且2019年硅晶圆价格续涨已成定局, 2020年市场可能仍供不应求。

所以,当前晶圆厂关心的重点已经不是价格多少,而是能否确保取得所需的硅晶圆数量,部份客户已开始就2021年的供给量进行协商,有意签下长约。

SUMCO也指出,8吋硅晶圆的供给量成长有限,且在生产设备不易取得情况下,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。 至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨,但中长期前景较不明朗。

这些对于正在扩产的中国晶圆厂无疑都是噩耗,产能本就紧张,上游硅晶圆厂又卡脖子,捏紧的中国晶圆厂命脉。

中国在上游硅片市场可以说毫无作为,虽说新晟近期有些硅片打入上华供应链,但是前景依旧暗淡,市场不容乐观。

中国半导体苦硅片久矣,这样下去,中国晶圆厂的的最终结局,一定是悲惨的

▲图为中国大陆晶圆厂分布情况

国际上很多发达国家希望中国继续处于金字塔的底端,继续处于生态链的底端,中国只能继续生产低附加值的产品,出口低端商品,但却要接受西方的垃圾出口、高科技封锁。

有失必有得,中国无数技术创新和技术进步,都是因为西方国家封锁而取得了重大进步,如果我们不在芯片技术领域取得重大进步,摆脱对美国的依赖,我们仍然将受制于人,因此,我们无论如何都要在这些领域崛起。

特朗普对中国高科技的封锁,中兴之痛已然搅动了中国芯片的敏感神经;此时此刻,中国晶圆厂又被卡脖子,中国半导体已然还有很长的路要走。

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SUMCO:硅晶圆缺到2021年

来源:内容来自工商时报,谢谢。

半导体硅晶圆巨擘日商胜高(SUMCO)召开法人说明会,除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

环球晶等台厂吃大补丸

由于业界对于硅晶圆价格逐年调涨2成到2020年已有高度共识,法人预期环球晶、台胜科、合晶、嘉晶等业者将直接受惠,营运亦吞下大补丸。

受惠于第一季8吋及12吋硅晶圆价格再度调涨,12吋硅晶圆现货价最高已看到100美元价位,推升硅晶圆供货商获利较去年同期大爆发。 其中,环球晶第一季获利年增近7倍达27.79亿元,每股净利6.36元表现极佳;台胜科第一季获利年增2.8倍达11.28亿元,每股净利1.45元同样优于预期。

合晶公告第一季获利达2.42亿元,较去年同期暴增近16倍表现优异,每股净利0.51元;嘉晶第一季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元,每股净利0.25元优于预期。

旺季来临,缺货更恶化

由于第二季进入半导体生产链传统旺季,硅晶圆缺货问题有恶化迹象,不仅价格已确定再度调涨,且半导体厂手中的硅晶圆库存水位不增反降,更是让业界大感意外。 而日本硅晶圆大厂SUMCO在法说会中表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销(allocation)方式。

SUMCO表示,短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。

2019年价格续涨成定局

SUMCO也针对中长期市况提出看法,在12吋硅晶圆部份,继去年全年价格大涨20%后,今年价格亦将再度调涨20%,亦即今年第四季价格会比前年第四季高出约40%,而且2019年硅晶圆价格续涨已成定局, 2020年市场可能仍供不应求,所以,当前顾客关心的重点已经不是价格多少,而是能否确保取得所需的硅晶圆数量,部份客户已开始就2021年的供给量进行协商,有意签下长约。

台厂今年获利将逐季成长

SUMCO也指出,8吋硅晶圆的供给量成长有限,且在生产设备不易取得情况下,业界不容易针对8吋硅晶圆扩充产能,预期8吋硅晶圆恐会出现长期供应紧绷状态,所以,半导体厂对于采购8吋晶圆的危机感更胜于12吋。 至于6吋硅晶圆虽然现在也供不应求及价格调涨,但中长期前景较不明朗。

法人表示,包括环球晶、合晶等业者第一季营运表现超乎预期,由于硅晶圆市场供不应求且价格逐季涨到年底,预期环球晶等业者今年获利亦将逐季成长,由此推估, 环球晶今年大赚逾2.5个股本没有问题,台胜科以减资后股本计算可望赚逾一股本,合晶及嘉晶今年获利亦会较去年出现数倍以上成长动能。

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