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51开发板

51开发板也称51单片机实验板、51单片机学习板。是用于学习51型号的单片机的实验及学习器件,他是将51单片机常用的外围。比如流水灯,数码管,矩阵键盘,EEPROM,时钟,蜂鸣器,继电器及集成在一小块电路板上。便于携带及学习,直接插在PC机上面。随时随地的进行学习,另外一些中小型项目也可以直接在此板上面进行二次开发,开发完成后即可以在此基础上面重新画图做板,极大的缩短了公司的开发周期,节省硬件成本。

51开发板基本信息

51开发板基本简介

​比如市场高校常用的铁牛单片机实验板。就是非常符合上述特点为。 常见配套有硬件、实验程序源码、电路原理 图、电路PCB图等学习资料。个别型号51单片机开发板,如诺德单片机开发板,针对部分学者需要特别配套有网页制作、VB上位机软件开发等教程学习资料。开发此类单片机开发板公司一般提供有完善的售后服务技术支持。

51单片机技术自发展以来已走过了近20年的发展路程 。单片机技术的发展以微处理器(MPU)技术及超大规模集成电路技术的发展为先导,以广泛的应用领域拉动,表现出较微处理器更具个性的发展趋势。小到遥电子玩具,大到航空航天技术等电子行业都有单片机应用的影子。针对51单片机技术在电子行业自动化方面的重要应用,为满足广大学生、爱好者、产品开发者迅速学会掌握单片机这门技术,于是产生51单片机开发板。 虽然现在16位32位的单片机越来越多。但是实践表时。8位的单片机仍然占据着市场百分之八十的份量。而51单片机作为8位单片机中的经典之作。几十年来,依旧是各大高校相关专业必开之课。另外51单片机几十年来的发展。也为这类单片机的后来学习者提供了相当多的资料,所以使用起来也非常的方便。有了51的基础。今年再学习其他类型的单片机也是轻车熟路。

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51开发板造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

ZigBee开发板

  • HFZ-CC2530ZDK
  • 华凡
  • 13%
  • 西安华凡科技有限公司
  • 2022-12-06
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M1开发板

  • KF901/KF901 金属
  • 圆志
  • 13%
  • 北京圆志科信电子科技有限公司
  • 2022-12-06
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软件开发

  • 与现有的平 台标准开发软件,实现 违法图片、卡口图片、 视频信号、流量统计等 接入,与现有的后台软 件的标准接口开发、远 程维护标准接口开发
  • 13%
  • 深圳市海川致能科技有限公司
  • 2022-12-06
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软件接口开发

  • 佳凯JK V6.0
  • 佳凯
  • 13%
  • 广西南宁佳凯智能科技有限公司
  • 2022-12-06
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软件开发

  • 1、名称:软件开发 2、说明:与现有后台软件的标准接口开发,远程维护标准接口开发
  • 13%
  • 深圳市海川致能科技有限公司
  • 2022-12-06
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  • 台班
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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Mirco:Bitv2开发板

  • 详见线下技术要求文件
  • 20个
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-24
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树莓派开发板套件

  • 详见线下技术要求文件
  • 10套
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-24
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监控软件开发板

  • 6AV2 103-0XA03-0AA5
  • 5套
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-11-11
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监控软件开发板

  • -
  • 1套
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2012-01-13
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STEM应用开发板套装

  • -
  • 9套
  • 2
  • 河北清华 上海中领 浙江先锋
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-04-26
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51开发板常见问题

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51开发板文献

51开发板分解电路图 51开发板分解电路图

51开发板分解电路图

格式:pdf

大小:4.4MB

页数: 8页

51开发板分解电路图

ARM开发板的制作. ARM开发板的制作.

ARM开发板的制作.

格式:pdf

大小:4.4MB

页数: 6页

ARM 开发板的制作 2008-05-24 11:16 (一) 开发板的模型 我设计的开发板以三星 44B0 demo 板为原型 (二) 开发板的焊接 贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用 200~280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握 控温、预热、轻触等技巧。 控温是指焊接温度应控制在 200~250℃左右。 预热指将待焊接的元件先放在 100℃左右的环境里预热 1~2 分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。 轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。 另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制 线路铜箔脱离

电路CAD技术简介

内容简介

《21世纪全国高等教育应用型精品课规划教材•电路CAD技术》针对高等职业教育的特点,力求通俗易懂,以项目式教学展开,以实例引入,以应用为主,从讲授Protel99SE软件的操作入手,以AT89S51开发板为主线,以提高学生动手能力为主,注重基本操作和实际应用的训练,着眼于为生产一线培养应用型高级技术人才的目标,充分体现了实用性的原则。2100433B

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