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可焊性测试仪由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果。
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00g
测定精度:±(10mgf+1digits) ※除振动的误差外
分辨能:900mgf未满:0.001gf 900mgf以上:0.005gf
测定范围:0℃~300℃
测定精度:±3℃
炉内温度:室温~300℃
氧气浓度:简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
可焊性测试仪温度曲线设定
(1)预热温度
(2)预热时间
(3)温度上升速度 标准3℃/秒
(4)最高温度
(5)最高温度时间
可焊性测试仪附属品
手动印刷机
金属罩(铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
测定装备(铜板、铜试验片)
附带贴装元件、系统分析
小型冷却换气
①最适合无铅时湿润测试(锡膏、零件、温度条件);
②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程;
③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项);
④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >;
⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>;
⑦也可以做评估焊锡丝的测试。
回路电阻测试仪的种类及用途 回路电阻测试仪的种类很多,用途不同,所用范围广泛。 回路电阻测试仪:ZC8接地电阻表用途及适用范围: ZC-8接地电阻适用直接测量各种接地装置的接地电阻值,亦可供一般低电阻...
很高兴为您回答,中诺仪器生产的ZY6014I-VSB型纺织品垂直方向试样火焰蔓延测试仪适用于各类单组分和多组分(涂层、绗缝、多层、夹层制品及类似组合)的纺织物和产业用制品等阻燃性能的测定。用规定点火器...
请问你具体是问什么问题呢,如果你想要买得话,可以选择一些操作方便的,博电的感觉不怎么理想,武汉华超的挺好,出什么问题了 售后也很快的处理了
低压隐蔽性线缆测试仪
福州亿森电力设备有限公司 销售电话 :0591-87578161 ES-2010低压隐蔽性线缆测试仪 产品功能 1) 能探测出天棚、墙体内和地下线缆走向。 2) 能迅速确定接线点范围,查找接线点位置。 3) 可测试出供电变压器到低压用户的供电相序。 4)可探测墙体内或其他物体内的线缆是否带电。 5) 探测地下供电线缆的走向及位置。 6) 特点: a)可三项同时注波,对于三相用户或居民单元楼可不必更换注波线缆。 b)手持机接收器适用于人手持状态下能探测的范围内的现场。 c)伸缩杆探测器适用于探测天棚、夹缝等手持探测接收器无法探测的现场。 d) 线缆带电、不带电均可进行探测。 e) 高分辨力的测量和大量程的显示。 f) 探测结果有多种显示和提示方式。 g) 伸缩杆探测器 LED 直观显示信号强度大小。 h) 手持机探测器大显示屏梯条(共有 384个阶梯),详细显示信号强度。 7) 具有独特的
品名:可焊性测试仪SP-2负荷传感器
原理:电子平衡传感器
测定范围:10.00gf~-5.00gf
测定精度: ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外
分辨能:(900mgf 未满)0.001gf;(900mgf 以上):0.005gf
温度传感器:(测定范围测)0℃~300℃;(测定精度)±3℃
加热装置:(炉内温度)室温~300℃;(O2浓度)简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴
温度曲线设定:(1)预热温度;(2)预热时间;(3)温度上升速度 标准3℃/秒;(4)最高温度
融点设定:预先设定焊锡的溶点
桌台移动:(自动)电脑控制;(手动)上下移动按纽(从3个速度里选择)
数据输出:RS232C
气体供给:(原来气体压)0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm);(调整气体压)0.2MPa(约 2kgf/cm)
电源:AC100V 50/60Hz 700W
重量:约 20kg(本体)
J-STD-002B 2003-2 元件、接线片、端子可焊性测试
J-STD-003B(2007-3)印刷电路板可焊性测试
IPC-TM-650 2.4.14金属表面可焊性
IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验
GB/T 4677 印制板测试方法
IEC60068-2-58/ IEC60068-2-20 可焊性及热应力试验
GB2423.28电工电子产品基本环境试验规程
GB2423.32电工电子产品基本环境试验规程
MIL-STD-202G 方法208H 可焊性试验
MIL-STD-202G Mehtod 210F 热应力试验
MIL-STD-883G 2003.7 可焊性试验
焊接过程大致分为三个阶段。其中一个过程是扩散,基底金属的溶解和最终金属间化合物的形成。为了能够进行焊接,焊接材料首先需要加热成液态,然后熔融的焊料才会润湿基底金属的表面,这个过程现实世界中的任何润湿现象都一致。他们之间的关系也就满足所谓的杨氏方程:γsf=γls γlfcosθ
界面化学的基本方程之一。
它是描述固气、固液、液气界面自由能γsv,γSL,γLv与接触角θ之间的关系式,亦称润湿方程,表达式为:γsv-γSL=γLvCOSθ。
该方程适用于均匀表面和固液间无特殊作用的平衡状态。
在这个公式中:
γsf表示基底金属和助焊剂流体之间的界面张力
γls表示熔融的焊料和基底金属之间的界面张力
γlf表示熔融的焊料和助焊剂流体中间的界面张力
θ表示液体焊料和基底之间形成的接触角度
我们通常期望一个良好的焊缝,这样可以减少应力集中。也就是说我们需要一个较小的润湿角度θ,从而最终保证如前所述的应力的集中和优良的冶金润湿性。