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扩散电容

扩散电容(Diffusion capacitance)是p-n结在正偏时所表现出的一种微分电容效应。

扩散电容基本信息

扩散电容概述

二极管的电容效应在交流信号作用下才会表现出来。

反向偏置时,由于少数载流子数目很少,可忽略扩散电容。而势垒电容在正偏和反偏时均不能忽略。

补充说明:

扩散电容(Diffusion capacitance)是p-n结在正偏时所表现出的一种微分电容效应。

pn结扩散电容是来自于非平衡少数载流子(简称非平衡少子)在pn结两边的中性区内的电荷存储所造成的电容效应(因为在中性扩散区内存储有等量的非平衡电子和非平衡空穴的电荷,它们的数量受到结电压控制)。这种由于注入载流子存储电荷随着电 压变化所产生的扩散电容将随正向电压而按指数式增大;扩散电容也与直流偏压有关(也是一种非线性电容),也将随着直流偏压的增大而指数式增大,故扩散电容在正向偏压下比较大。另外,由于pn结扩散电容与少数载流子的积累有关,而少数载流子的产生与复合都需要一个时间(称为寿命τ)过程,所以扩散电容在高频下基本上不起作用。这就是说,扩散电容还与外加结电压的信号频率ω有关,并从而常常用乘积(ωτ)的大小来划分器件工作频率的高低 :在低频(ωτ<<1, ωτ<<1)、即[外加信号的变化周期]>>[存储电荷再分布的时间]时,少数载流子存储电荷的变化跟得上外加信号的变化, 则扩散电容较大;在高频 (ωτ >>1, ωτ>>1)、即存储电荷跟不上外加信号的变化时, 扩散电容很小(随着(ωτ)1/2下降),故扩散电容在低频下很重要。

因为pn结的开关速度主要决定于在两边中性区内存储的少数载流子,所以,从本质上来说,也就是扩散电容对开关速度的影响。

总之,pn结的扩散电容与其势垒电容不同。前者是少数载流子引起的电容,对于pn结的开关速度有很大影响,在正偏下起很大作用、在反偏下可以忽略,在低频时很重要、在高频时可以忽略;后者是多数载流子引起的电容,在反偏和正偏时都起作用,并且在低频和高频下都很重要。

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扩散电容造价信息

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扩散电容电容效应

电容是一种能储存电荷(充电)和释放电荷(放电)的元件

PN结电容包括势垒电容和扩散电容.

PN结交界处存在势垒区.结两端电压变化引起积累在此区域的电荷数量的改变,从而显现电容效应.

当所加的正向电压升高时,PN结变窄,空间电荷区变窄,结中空间电荷量减少,相当于电容放电.同理,当正向电压减小时,PN结变宽,空间电荷区变宽,结中空间电荷量增加,相当于电容充电.加反向电压升高时,一方面会使耗尽区变宽,也相当于对电容的充电.加反向电压减少时,就是P区的空穴、N区的电子向耗尽区流,使耗尽区变窄,相当于放电.。

PN结电容算法与平板电容相似,只是宽度会随电压变化。

在PN结反向偏置时,少子数量很少,电容效应很少,也就可以不考虑了。在正向偏置时,P区中的电子,N区中的空穴,会伴着远离势垒区,数量逐渐减少。即离结近处,少子数量多,离结远处,少子的数量少,有一定的浓度梯度。

正向电压增加时,N区将有更多的电子扩散到P区,也就是P区中的少子----电子浓度、浓度梯度增加。同理正向电压增加时,N区中的少子---空穴的浓度、浓度梯度也要增加。相反,正向电压降低时,少子浓度就要减少。从而表现了电容的特性。

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扩散电容常见问题

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扩散电容文献

杂散电容对交流法微电容测量电路噪声特性影响的分析 杂散电容对交流法微电容测量电路噪声特性影响的分析

杂散电容对交流法微电容测量电路噪声特性影响的分析

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大小:928KB

页数: 5页

对电容成像交流法微电容测量电路由杂散电容导致的测量噪声进行了研究。利用运算放大器的噪声模型,对运算放大器输入电压噪声、输入电流噪声以及周边电阻元件的热噪声通过杂散电容作用于交流法微电容测量电路输出的影响进行了理论分析,给出了测量电路输出中噪声峰峰值的理论计算公式并进行了实验验证。理论分析及实验结果表明:交流法微电容测量电路前级运算放大器输入电压噪声通过测量端与地之间的杂散电容形成的噪声是该微电容测量电路输出噪声的主要来源。最后给出了电容成像系统前级运算放大器选型的指导原则。

电容参数 电容参数

电容参数

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一、电容的主要参数: 1、 电压 1) 额定电压:两端可以持续施加的电压,一般为直流电压,通常用 VDC。而专用于 交流电的则为交流有效值电压,通常为 VAC。 电容器的交直流额定电压换算关系 直流额定电压 VR/VDC 50 63 100 250 400 630 1000 交流额定电压 VR/VAC 30 40 63 160 200 220 250 2) 浪涌电压:电解电容特有的电压参数,是短时间可以承受的过电压,为额定电压的 1.15 倍。 3) 瞬时过电压:是铝电解电容特有电压参数,为可以瞬时承受的过电压,这个浪涌电 压约为额定电压的 1.3 倍,是铝电解电容的击穿电压。 4) 介电强度:电容额定电压低于电容中介质的击穿电压。一般为额定电压的 1.5~2.5 倍。如:铝电解电容的击穿电压约为额定电压的 1.3 倍;其它介质则通常为 1.75~2 倍以上。 5) 试验电压:薄膜电容

变容二极管工作原理

变容二极管(Varactor Diodes)为特殊二极管的一种。当外加顺向偏压时,有大量电流产生,PN(正负极)结的耗尽区变窄,电容变大,产生扩散电容效应;当外加反向偏压时,则会产生过渡电容效应。但因加顺向偏压时会有漏电流的产生,所以在应用上均供给反向偏压。

变容二极管也称为压控变容器,是根据所提供的电压变化而改变结电容的半导体。也就是说,作为可变电容器,可以被应用于FM调谐器及TV调谐器等谐振电路和FM调制电路中。

其实我们可以把它看成一个PN结,我们想,如果在PN结上加一个反向电压V(变容二极管是反向来用的),则N型半导体内的电子被引向正极,P型半导体内的空穴被引向负极,然后形成既没有电子也没有空穴的耗尽层,该耗尽层的宽度我们设为d,随着反向电压V的变化而变化。如此一来,反向电压V增大,则耗尽层d变宽,二极管的电容量C就减少(根据C=kS/d),而反向电压减小,则耗尽层宽d变窄,二极管的电容量变大。反向电压V的改变引起耗尽层的变化,从而改变了压控变容器的结容量C。达到了目的。

变容二极管是利用PN结之间电容可变的原理制成的半导体器件,在高频调谐、通信等电路中作可变电容器使用。

变容二极管有玻璃外壳封装(玻封)、塑料封装(塑封)、金属外壳封装(金封)和无引线表面封装等多种封装形式、如图4-18所示。通常,中小功率的变容二极管采用玻封、塑封或表面封装,而功率较大的变容二极管多采用金封。常用变容二极管参数。

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pn结的电容效应概述

PN结的电容效应限制了二极管三极管的最高工作效率,PN结的电容效应将导致反向时交流信号可以部分通过PN结,频率越高则通过越多。

二极管,三极管反向的时候,PN结两边的N区和P区仍然是导电的,这样两个导电区就成了电容的两个电极。从而构成PN结的电容效应。

为了减小这个电容,会减小PN结面积或增加PN结厚度,并且一般用势垒电容,扩散电容来等效。

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势垒电容概述

势垒电容(barrier capacitance)

在积累空间电荷的势垒区,当PN结外加电压变化时,引起积累在势垒区的空间电荷的变化,即耗尽层的电荷量随外加电压而增多或减少,这种现象与电容器的充、放电过程相同。耗尽层宽窄变化所等效的电容称为势垒电容。

势垒电容具有非线性,它与结面积、耗尽层宽度、半导体的介电常数及外加电压有关。

势垒电容是二极管的两极间的等效电容组成部分之一,另一部分是扩散电容。

二极管的电容效应在交流信号作用下才会表现出来。

势垒电容在正偏和反偏时均不能忽略。而反向偏置时,由于少数载流子数目很少,可忽略扩散电容。

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补充说明:

势垒电容是p-n结所具有的一种电容,即是p-n结空间电荷区(势垒区)的电容;由于势垒区中存在较强的电场,其中的载流子基本上都被驱赶出去了--耗尽,则势垒区可近似为耗尽层,故势垒电容往往也称为耗尽层电容。

耗尽层电容相当于极板间距为p-n结耗尽层厚度(W)的平板电容,它与外加电压V有关 (正向电压升高时,W减薄,电容增大;反向电压升高时,W增厚,电容减小)。因为dV ≈ W · dE = W·(dQ/ε),所以耗尽层电容为Cj = dQ/dV = ε/W。对于单边突变p+-n结,有Cj = ( qεND / 2Vbi )1/2;对于线性缓变p-n结,有Cj = (q aε2 / 12Vbi)1/3。势垒电容是一种与电压有关的非线性电容,其电容的大小与p-n结面积、半导体介电常数和外加电压有关。当在p-n结正偏时,因有大量的载流子通过势垒区,耗尽层近似不再成立,则通常的计算公式也不再适用;这时一般可近似认为:正偏时的势垒电容等于0偏时的势垒电容的4倍。不过,实际上p-n结在较大正偏时所表现出的电容,主要不是势垒电容,而往往是所谓扩散电容。

值得注意的是,势垒电容是相应于多数载流子电荷变化的一种电容效应,因此势垒电容不管是在低频、还是高频下都将起到很大的作用(与此相反,扩散电容是相应于少数载流子电荷变化的一种电容效应,故在高频下不起作用)。实际上,半导体器件的最高工作频率往往就决定于势垒电容。

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