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LED封装技术与应用

《LED封装技术与应用》是2012年化学工业出版社出版的图书，作者是沈洁。

LED封装技术与应用基本信息

书名LED封装技术与应用
作者沈洁
出版社化学工业出版社
出版时间2012年10月
页数251 页
定价35 元
开本16 开
装帧平装
ISBN978-7-122-14980-0

LED封装技术与应用目录

第1章LED概述1 11LED的基本概念1 111LED的基本结构与发光原理1 112LED的特点及常用性能指标5 12LED芯片分类9 13大功率LED芯片13 131大功率LED芯片和小功率LED13 132大功率LED芯片的分类14 133大功率LED芯片制造技术的发展趋势15 复习思考题20 第2章LED封装简介21 21LED封装基础知识21 211LED封装必要性21 212LED封装原则21 22LED封装的分类及工艺简介22 221LED封装方式分类22 222LED封装设备简介26 223各类LED封装工艺简介30 复习思考题36 第3章LED生产流程概述37 31工艺说明37 311LED芯片检验37 312LED扩片37 313LED点胶37 314LED备胶37 315LED手工刺片38 316LED自动装架40317LED烧结40 318LED压焊40 319LED封胶41 3110LED固化与后固化43 3111LED切筋和划片43 3112LED测试43 32案例说明43 33LED的生产环境44 34防静电措施44 复习思考题45 第4章单管LED生产规程46 41单管LED生产流程46 42单管LED生产步骤规范46 421扩晶46 422反膜47 423银胶和绝缘胶使用48 424排支架49 425固晶49 426固化51 427焊线52 428配胶、抽真空55 429粘胶56 4210手动灌胶57 4211插支架58 4212自动灌胶机灌胶59 4213短烤60 4214长烤61 4215半切（一切）62 4216测试62 4217全切（二切）63 4218分选64 4219包装64 43单管LED工艺指导书示例65 第5章数码管简介67 51数码管生产流程67 52数码管生产规程67 521插PIN、压PIN67 522清洗68 523背胶69 524固晶69525烘烤70 526焊线71 527前测72 528全检73 529吹反射盖73 5210贴高温胶带74 5211反射盖预热74 5212配胶75 5213灌胶75 5214抽真空76 5215PCB76 5216固化77 5217检外观77 5218后测78 5219打印和包装78 第二篇LED应用 第6章认知LED照明80 61LED器件的驱动80 62恒压式驱动电路分析87 621恒压源供电电阻限流电路分析87 622LED的连接形式87 623设计驱动电路PCB板88 63LED台灯的制作89 631LED台灯概述89 632焊接知识与焊接技巧89 技能训练一LED灯泡的制作90 技能训练二LED台灯和传统灯具的性能比较93 复习思考题95 第7章LED屏幕显示96 71恒流式驱动电路96 711恒流式驱动电路96 712恒流式驱动电路的形式与结构97 713集成恒流源电路的应用99 714LM317恒流源电路的分析101 技能训练三恒流源驱动电路的制作和安装102 72点阵显示系统103 721点阵显示系统介绍103 722LED显示屏106 技能训练四16×16点阵LED显示屏的原理与制作107 技能训练五LED条形屏的组装113 复习思考题115 第8章LED景观工程116 81认识LED夜景工程116 811开关电源驱动电路116 812PWM调光知识119 813典型PWM集成驱动器120 82变色彩灯的制作121 821LED变色灯121 822单灯头LED变色灯122 技能训练六变色LED灯的组装123 复习思考题124 第9章LED标准125 91LED有关标准识别125 911制定LED标准的目的和意义125 912LED标准体系125 913LED标准发展概况125 914LED标准规范127 92我国照明工程应用的设计标准128 921我国的照明设计标准128 922照明的分类及LED的适应性129 923不同照明场所对照明装置的要求129 924《城市道路照明设计标准》（CLL 45—2006）130 93LED产品施工要求初析130 931LED产品施工注意事项130 932LED工程中的简易计算130 复习思考题132 第三篇太阳能LED路灯的设计 第10章太阳能LED路灯的光伏技术介绍133 101太阳能光伏技术133 1011太阳能光伏技术概述133 1012太阳能光伏发电系统135 102太阳能路灯137 1021太阳能路灯组成137 1022太阳能LED路灯简介138 103太阳能电池139 1031太阳能电池简介139 1032太阳能电池的原理与构造140 1033太阳能电池的分类及规格141 1034晶体硅太阳能电池发展及方阵142 104蓄电池146 1041蓄电池的分类146 1042蓄电池的工作原理148 复习思考题149 第11章太阳能LED路灯控制技术150 111太阳能LED路灯控制器功能150 112EPDC型太阳能电源双路输出控制器158 113EPRC10STMT型太阳能电源控制器161 复习思考题164 第12章太阳能LED路灯设计165 121太阳能LED路灯光伏系统设计165 1211太阳能LED路灯设计的要点165 1212太阳能电池方阵设计166 1213太阳能电池方阵设计中必须注意的问题169 1214蓄电池组容量设计172 1215控制器选择及太阳能电池组件支架的抗风设计173 1216太阳能路灯系统设计实例及典型配置175 122LED路灯灯头的设计178 1221LED照明设计178 1222LED道路照明灯具设计181 复习思考题189 第13章太阳能LED路灯安装与维护190 131现代道路照明的规划设计与安装190 1311道路照明的规划设计190 1312道路照明系统的安装192 1313太阳能灯具的调试196 132太阳能路灯的维护及蓄电池故障分析198 1321太阳能路灯的维护198 1322蓄电池的维护198 复习思考题199 附录200 附录1LED封装过程使用仪器技术参数及使用说明200 附录2仪器使用规程232 附录3LED生产过程中使用到的原料及检验243 参考文献252 2100433B

LED封装技术与应用造价信息

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-010-012;色温(K):3000;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-08

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.48;规格型号:OLP-DYG-013-016;色温(K):彩色;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
欧路浦
材料税率：
13%
供应商：
福建欧路浦照明电器有限公司
报价时间：
2022-12-08

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.6;灯珠:3灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm(
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
柯莱照明
材料税率：
13%
供应商：
湖南柯莱照明工程有限公司
报价时间：
2022-12-08

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):0.72;灯珠:3灯;控制方式:5线512;稳压IC:512C3;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
柯莱照明
材料税率：
13%
供应商：
湖南柯莱照明工程有限公司
报价时间：
2022-12-08

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二次封装点光源

规格型号：
品种:LED灯;功率(W):1.2;灯珠:6灯;控制方式:单色常亮;稳压IC:单色常亮;灯珠类型:SMD3535灯珠;常规线长:160mm(
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
柯莱照明
材料税率：
13%
供应商：
湖南柯莱照明工程有限公司
报价时间：
2022-12-08

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年7月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
18米3头灯杆,300瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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LED路灯

规格型号：
15米双头灯杆,230瓦LED光源
价格行情：
材料单位：
套
材料税率：
地区时间：
珠海市2015年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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通讯与控制技术应用实训软件

规格型号：
通信与控制系统上位机监控程序: 分为区间行驶模式与进出站模式.(1)区间行驶模式当列车由区段1开始,从左向右行驶到区段8时,此时列车运行模式为区间行驶模式.允许车速信息为200km/h,区间行驶模式
需求量：
1套
报价数：
3
材料品牌：
智嵌通信与控制技术应用实训软件V2..0中软通信与控制技
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-05-16

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技术与设计教学挂图

规格型号：
11张,彩色,包括:实验室制度、经典技术设计赏析、经典技术人物介绍等内容.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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技术与设计教学指导软件

规格型号：
网络版:与教材配套,提供详细的教材分析,包括教学目标分析、难点解析、教学设计、参考资料,提供完整的参考教案和教学课件、现场实际教学视频,以及丰富的多媒体教学参考资料,满足教师教学需要.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-06-21

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基础与应用支撑平台

规格型号：
提供统一登录平台入口、权限管理系统、日志管理系统、用户登录统计等基础功能.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2022-08-04

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创新成果--技术创新应用

规格型号：
发光字5厘进口亚克力宽:0.15m 高:0.15m
需求量：
11个
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-11-17

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LED封装技术与应用内容简介

本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，并以引脚式LED封装为基础，进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术，最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例，分析了典型LED系统的应用技术。 本书可作为光伏发电技术及应用专业、光电子专业、电子信息工程技术专业、节能工程专业等相关专业的教材，也可供相关专业技术人员参考使用，或作为自学用书。

LED封装技术与应用常见问题

LED封装技术是什么?

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保...
数控技术与应用

数控技术是数字程序控制数控机械实现自动工作的技术。它广泛用于机械制造和自动化领域，较好地解决多品种、小批量和复杂零件加工以及生产过程自动化问题。随着计算机、自动控制技术的飞速发展，数控技术已广泛地应用...
屋顶绿化的技术与应用

　　屋顶草坪　　轻型屋顶绿化或纯生态式屋顶绿化，又被人们形象地称为屋顶草坪。屋顶草坪对屋面负荷的要求比较低，增加重量＜30~70kg/m2，几乎适合各种屋顶。可以达到迅速建设、立竿见影的效果；管理简...

LED封装技术与应用文献

LED封装技术大全

LED封装技术大全

LED封装技术大全

格式：pdf

大小：415KB

页数： 5页

LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ，两者决定 LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内 LED晶粒分布距离，然 LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。多晶粒封装材料不断发展随着 LED封装功率提升，多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势，传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a)，封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad)，为一连续的金属块，已无法满足多晶粒串接之电性需求，电性串并联方式直

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大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

格式：pdf

大小：415KB

页数： 16页

大功率 LED 封装技术导读 : 在现在 LED 技术中，封装技术起到很关键的作用个，作为 LED 产业中承上启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应用十分关键，现在将对 LED 的封装技术做一下介绍。 o 关键字 o (四)、封装大生产技术晶片键合 (Wafer bonding) 技术是指晶片结构和电路的制作、封装都在晶片 (Wafer) 上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的晶片 (Chip); 与之相对应的晶片键合 (Die bonding) 是指晶片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成晶片 (Die)，然后对单个晶片进行封装 (类似现在的 LED 封装工艺 )，如图 8 所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在 LED 器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的 LED 封装形式 (从晶片键合到晶片键合 )，将大大降低封装制

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led封装简介

led封装封装说明 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。 led封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相差太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。 一般情况下，LED的发光波长随温度变化为0．2-0．3nm/℃，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。另外，当正向电流流经pn结，发热性损耗使结区产生温升，在室温附近，温度每升高1℃，LED的发光强度会相应地减少1%左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度非常重要，以往多采用减少其驱动电流的办法，降低结温，多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是，LED的光输出会随电流的增大而增加，很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

氛灯led灯封装

led灯封装解释:简单来说led封装就是把led封装材料封装成led灯的过程; led灯封装流程:一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程; led灯封装材料:led的主要封装材料有:芯片、金线、支架、胶水等; led灯封装设备:扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。

led封装概述

一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。 封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED 多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。 国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

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