固晶站(原材料准备、检查支架、清理模条、模条预热、发放支架、点胶、扩晶、固晶、固晶烤检、烘烤)

焊线站(焊线全检、点荧光粉、烘烤)

封胶站(胶水\模条、准备灌胶、支架沾胶、插支架、短烤、离模、长烤)

后测 (一切测试外观品检、二切、品检)

包装

入库

如图:

一张LED芯片膜扩张后，安装在固晶机上，固晶机通过CCD、电脑控制等实现LED单颗或者多颗芯片固晶在LED支架上面。固晶的方式有三种、手动固晶、自动固晶、共晶。

如图(手动固晶):

如图(自动固晶机):

LED专用固晶机

全自动上下料固晶机

LED泛用型固晶机

全自动固晶机

目前国外固晶机生产厂家有:ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM，其中最好的固晶机厂家是ESEC;国内固晶机厂家有:创唯星、新益昌、佑光、大族、翠涛等等。。。

主要结构如下:材料载台、点胶模组、取放点模组、人机控制系统、视觉系统、顶针系统、晶圆模组等。

主要耗材有:吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针等。

本机"CDB5100"泛用型自动固晶机适用于立式LED灯﹑大功率、3528﹑5050等贴片材料;点阵LED显示器﹑七彩灯及半导体行业的IC封装。

能够适用绝大部分LED产品固晶需求;

可以快速导入新产品;

固晶精度高，高速CCD视觉定位;

人性化的操作界面设计，简捷实用;

模块化智能教导，设定简单;

可适应标准矩阵或不规则固晶。

固晶速度:250msec/die(测试基准8mil die、标准02或04支架)、uph14.4k

精 度:Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋转角度±3°

适用晶片:7x7~ 45x45mil(0.18x0.18~1.14x1.14mm)

适用杯子尺寸:杯子直径:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm

适用材料:平面支架:250(长)x 120(宽)x 5(厚)mm;

立式支架:250(长)x 15~50(高)x 0.2~1.0(厚)mm

材料载台治具:单个夹具槽，置晶范围250X120mm，(Y/X轴)

晶片载台: 6"晶片环

固晶方式:平面摆臂式90度旋转固晶

固晶压力:30~120g可调整

顶针组:0~2mm可调

视觉系统:高速CCD拍照辨别定位

操作系统:Window XP

操作界面:简体中文

使用电源:单相AC220V±10%、50/60Hz

气压源:4~5kg/C㎡

真空源:550 mmHg、25 Liters/min

外形尺寸:1000 × 900 × 1700 mm

重量:约400kg

随着LED产品的不断开发和市场应用，LED的市场需求和产能不断的提升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少;大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大，各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机。LED的发展和需求，加大了LED设备的完善，同时也加快了固晶机的完善，各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中。。。。