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LED芯片/衬底绿色制造评价方法

《LED芯片/衬底绿色制造评价方法》是2019年04月26日实施的一项行业标准。

LED芯片/衬底绿色制造评价方法基本信息

LED芯片/衬底绿色制造评价方法起草单位

广东省标准化研究院、工业和信息化部电子第五研究所。

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LED芯片/衬底绿色制造评价方法造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

生鲜灯(绿色)

  • 36W生鲜灯功率:24W;灯头开孔尺寸:E27;
  • 13%
  • 杭州太始光电有限公司
  • 2022-12-07
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信息芯片固定基座

  • (F5选配)IBB-01
  • GREAT
  • 13%
  • 上海格瑞特科技实业有限公司
  • 2022-12-07
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罗格朗低亮度绿色灯泡

  • 230V~0.55mA
  • 13%
  • 南京玄宇机电设备有限公司
  • 2022-12-07
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SMT1010绿LED

  • 台湾晶元
  • m2
  • 13%
  • 深圳市元和丰光电科技有限公司
  • 2022-12-07
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蜡烛泡

  • Ф37×100;功率因素:0.5;光效(LM/W):≥70;色温(K):3000K/6500K
  • 公牛
  • 13%
  • 中山市领航五金交电有限公司
  • 2022-12-07
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿色人头像灯
  • 珠海市2015年7月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿色人头像灯
  • 珠海市2015年6月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿色人头像灯
  • 珠海市2015年5月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿色人头像灯
  • 珠海市2014年11月信息价
  • 建筑工程
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发光二极管灯芯片

  • LBD人行道绿色人头像灯
  • 珠海市2014年10月信息价
  • 建筑工程
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系统芯片

  • :(Vcc/Vdd)1.81V - 2V数据转换器A/D: 16x12b振荡器类型:内部工作温度:-40°C - 125°C(TA)
  • 20个
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-08-09
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LED晶元芯片模板

  • 一平方可布置961条
  • 1根
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2017-11-01
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RFID芯片

  • 工作频率:915±45MHz
  • 10600个
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-08-21
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信息芯片

  • DS1990A-F5
  • 5926台
  • 1
  • DALLAS
  • 普通
  • 含税费 | 含运费
  • 2015-07-15
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DSP芯片

  • 1、DSP资源扩展卡2、含2个DSP芯片3、处理芯片运算能力不劣于800MHz
  • 1块
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2020-05-11
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LED芯片/衬底绿色制造评价方法主要内容

4 概述 4.1 评价目的 4.2 评价对象 4.3 评价内容 5 评价指标体系结构框架 6 评价技术方法 6.1 单项影响评价方法 6.2 综合绿色性评价方法  。

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LED芯片/衬底绿色制造评价方法起草人

覃耀青、陈晓穗、黄继雄、王维霞、王佳胜、徐晨、黄璇、江绍华、谷秀艳。

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LED芯片/衬底绿色制造评价方法常见问题

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LED芯片/衬底绿色制造评价方法适用范围

本标准规定了LED芯片/衬底绿色制造评价方法相关的术语和定义、评价目的、评价对象、评价内容、评价指标体系结构框架和评价技术方法。 本标准适用于LED芯片/衬底绿色制造评价。

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LED芯片/衬底绿色制造评价方法文献

绿色制造评价方法及在化肥工业中的应用 绿色制造评价方法及在化肥工业中的应用

绿色制造评价方法及在化肥工业中的应用

格式:pdf

大小:547KB

页数: 3页

绿色制造是实现可持续发展的必由之路。绿色制造评价是保证工业产品制造“绿色程度”的关键技术。本文论述了绿色制造及其评价方法 ,并通过实例验证了该评价方法的可行性和实用性

基于TOPSIS方法的绿色制造工艺综合评价 基于TOPSIS方法的绿色制造工艺综合评价

基于TOPSIS方法的绿色制造工艺综合评价

格式:pdf

大小:547KB

页数: 3页

绿色制造工艺规划是企业实施绿色制造的重要环节,绿色制造工艺的综合评价为绿色制造工艺规划提供决策依据及理论支持。文章基于传统的生命周期评价方法,建立绿色制造工艺的多指标评价体系结构,提出用TOPSIS方法对绿色制造工艺进行综合评价。

LED芯片衬底

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。

蓝宝石的优点:1.生产技术成熟、器件质量较好 ;2.稳定性很好,能够运用在高温生长过程中; 3.机械强度高,易于处理和清洗。

蓝宝石的不足:1.晶格失配和热应力失配,会在外延层中产生大量缺陷;2.蓝宝石是一种绝缘体,在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少;3.增加了光刻、蚀刻工艺过程,制作成本高。

硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。

碳化硅衬底(CREE公司专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片,电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足:碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相应的成本。

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LED照明产业链绿色制造评价方法适用范围

本标准规定了LED照明产业链绿色制造评价方法的模型假设和评价方法。 本标准适用于蓝光LED激发稀土荧光粉为技术方案的照明产业链,覆盖衬底、外延、芯片、封装、灯具等产业链的上、中、下游的照明产品制备过程。

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LED照明产业链绿色制造评价方法主要内容

本标准规定了LED照明产业链绿色制造评价方法的模型假设和评价方法。

本标准适用于蓝光LED激发稀土荧光粉为技术方案的照明产业链,覆盖衬底、外延、芯片、封装、灯具等产业链的上、中、下游的照明产品制备过程。 2100433B

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