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路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题

《路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题》是依托福州大学,由周垂香担任项目负责人的青年科学基金项目。

路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题基本信息

路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题项目摘要

以大规模集成电路为基础的电子信息产业的发展,对我国国民经济的发展、对产业技术创新能力的提高及对现代国防建设都具有极其重要的作用。国内在该方面的研究水平与国际上先进国家相比尚有很大差距。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了16个重大专项作为我国科技发展的重中之重。其中与集成电路有关的占了两项,位列16个重大专项之首。目前世界上大规模集成电路正朝着系统集成(SOC)、高速和低功耗的方向发展。随着集成芯片上晶体管数量的增长,布图过程中的布线问题,尤其是布线拥挤问题,越显重要。加强对布线拥挤区域的预测、避开拥挤区域是布图设计中亟待解决的关键问题。布线的拥挤度抽象为数学问题就是图论中的路覆盖问题。本项目拟以路覆盖为研究对象,提出有效的算法,从而预测布线区域的拥挤度。 2100433B

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路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题造价信息

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集成电路线测试系统

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  • 1CT-33C
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集成电路测试仪

  • GUT-660A
  • 9台
  • 1
  • 普通
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-07-31
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路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题基本信息

批准号

10801033

项目名称

路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题

项目类别

青年科学基金项目

申请代码

A0409

项目负责人

周垂香

负责人职称

助理研究员

依托单位

福州大学

研究期限

2009-01-01 至 2011-12-31

支持经费

17(万元)

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路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题常见问题

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路覆盖与超大规模集成电路设计中的布线拥挤问题文献

超大规模集成电路的可制造性设计 超大规模集成电路的可制造性设计

超大规模集成电路的可制造性设计

格式:pdf

大小:770KB

页数: 5页

以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展 超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展

超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展

格式:pdf

大小:770KB

页数: 3页

随着芯片制造工艺的不断发展,超大规模集成电路集成度不断提高,体积不断缩小.纳米工艺一方面带来产品规模、产品性能的提升,另一方面带来了产品可靠性,不可信制造和测试效率、测试覆盖率等诸多问题.为应对这些问题,设计工程师和测试工程师研发了很多新的方法,分析了超大规模集成电路在可靠性设计和测试技术发展的最新进展,最后指出了VLSI可靠性设计和测试技术的发展方向.

超大规模集成电路设计方法学导论内容简介

《超大规模集成电路设计方法学导论(第2版)》:清华大学电子与信息技术系列教材,高等学校电子信息类规划教材。

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集成电路设计与集成系统发展前景

集成电路设计与集成系统考研方向

集成电路设计与集成系统专业可在微电子学与固体电子学、物理电子学、电路与系统、集成电路工程、通信与信息系统、计算机技术及相关专业继续攻读硕士、博士学位 。

集成电路设计与集成系统就业方向

集成电路设计与集成系统专业可以在高新技术企业、国防军工企业从事微电子工艺、集成电路设计、电子系统集成相关领域从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、管理以及设备维护等工作;能在科研院所、高等院校从事半导体物理、半导体器件、集成电路设计等领域的科研、教学工作 。

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【专业小课堂】——集成电路设计与集成系统

集成电路设计与集成系统

集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业,以适应国内对集成电路设计与应用人才的迫切需求。集成电路设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。它通过理论与实践相结合的培养模式,以培养既具有坚实的理论基础,又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标,重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展,注重培养学生的动手能力。

01

该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识,重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练,具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。

1.具有扎实的数学和物理基础;

2.具有较强的计算机和外语应用能力;

3.掌握集成电路的基本理论与原理,具有集成电路设计与制造的有关知识与能力;

4.了解某一应用领域,具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。

02

电路分析、模拟电子技术、数字电子技术

信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计

微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构

半导体制造工艺、模拟集成电路设计

超大规模集成电路设计、高级数字系统设计

集成电路版图设计、硬件描述语言

嵌入式系统原理、集成电路工艺技术

电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术

03

1 山东大学
1 北京大学
3 北京航空航天大学
3 西安电子科技大学
3 电子科技大学
6 大连理工大学
7 天津大学
7 华中科技大学
7 西安邮电大学
7 华南理工大学
7 重庆大学
7 厦门大学
7 深圳大学
14 天津理工大学
14 杭州电子科技大学

04

本专业学生毕业后可到国内外各通信、雷达、电子对抗等电子系统设计单位和微电子产品的单位从事微电子系统的研发设计。

从事行业:

毕业后主要在电子技术、新能源、计算机软件等行业工作,大致如下:

1 电子技术/半导体/集成电路

2 新能源

3 计算机软件

4 其他行业

5 通信/电信/网络设备

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