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力发于芯IBM Power6是世界上最大的信息工业跨国公司IBM(即国际商业机器公司)在2007年将推出的PC处理器,它所采用的基础技术有效保证了IBM eServer服务器在占用更小的空间(通过逻辑分区实现)的条件下为客户提供更高的性能。
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电源模块POWER
电源模块 POWER-22E 原理描述 以参考电路为例描述芯片的工作原理:当外电源上电时,通过启动电阻 R2,R3 给电容 C3 充电,当电压到了 ZD1 的稳压值后, ZD1 导通为 INT 提供电流,电路开启,完成电路的启 动;电路开启后,电路进入正激工作状态,反馈绕组由 ZD1 与 R8 继续为 INT 提供电流, 维持了电路的开启,由于主电路中电流 Ic 的增大,在限流电阻 R9 上的电压升高,并通过 C4、R6传到 Fb引脚,当电压大于 0.7V 时,主开关管关闭,电路进入反激工作状态,电路 通过 D6 为 C3 充电,提供 Vdd 电压;并完成电路的振荡。 引脚功能 1 Vdd 芯片的电源引脚,应用时串接电阻限制电流,不同芯片的电流不同。 2 Gnd 芯片的接地。 3 Int 磁复位检测引脚。当电压大于 0.7V 时,主开关管开启。 4 Fb 电压控制引脚,当电
单芯片多处理器系统任务并行处理设计
根据单芯片多处理器的基本架构,围绕如何提高单芯片多处理器的性能,提出一种基于任务库的任务并行处理方法,给出了任务加载和调度策略,并用硬件予以实现.以4个基于51体系结构的MCU子处理器为单芯片多处理器架构,进行了任务分配调度实例验证.结果表明,提出的方法切实可行,能够提高单芯片多处理器的并行处理能力和工作效率.
Tolapai和Silverthorne是有趣的一对产品,在某种程度上标志着英特尔公司的新航程。这家半导体巨人迄今为止一直都是提供处理器产品;即提供OEM或零售客户能够从货架上购买的芯片。
系统级芯片采用的是完全不同的流片切片。在50,000英尺的水平上,你可以不把SoC视为一个产品,而是一系列知识产权构建起来的芯片。即半导体设计公司要具备了设计SoC所需要的一切不同的模块,包括:处理器、逻辑、RAM、甚至像图形引擎这样的辅助功能。
当OEM提出需要特定版本的那种芯片时,会针对它想制造的特殊产品进行定制,然后,半导体供应商才开始付诸实施。它把需要的模块从虚拟架上取出,集成在一起,烧一个掩膜,然后,把整个设计递交给代工厂。那就是定制芯片。
这正是英特尔为Tolapai和Silverthorne所设想的应用(英特尔还将为后者提供最新的组成部件)。该设计似乎分别针对高和低端应用。
英特尔公司于4月在北京举行了开发商论坛,下面给出了新闻发布中对Tolapai的解释。
在"面向企业的系统级芯片计划"中,英特尔公司高级副总裁Pat Gelsinger揭开了Tolapai计划的神秘面纱,这是第一款把若干关键系统元器件集成到单一的、基于英特尔架构的处理器之中的企业级SoC产品家族。与标准的四芯片设计相比,2008年上市的Tolapai产品有望把芯片的占位面积缩小45%,功耗降低大约20%,与此同时,改进吞吐量性能和处理器的效率。Tolapai将包含新的英特尔QuickAssist Integrated Accelerator(一体化加速器)技术。与面向企业级应用的Tolapai相比,Silverthorne-如上所述-将针对UMPC级手持设备的应用。
英特尔公司染指SoC的意义重大,因为传统上SoC一直以来常常都把目标市场定位于那些没有足够的批量的产品,如果针对这种应用发布一款"全尺寸通用型"产品是不划算的。英特尔一向专注于大批量生产的产品市场,并且总是坚持提供重要的芯片方案。
或许,英特尔公司选择尝试SoC意味着它将采取几分为招徕顾客而亏本销售商品的策略。也就是说,或许它意味着开始时以Silverthorne介入UMPC市场,即使赚钱不多也是令人满意的,如果它有助于培育那个市场的话(记住,超级移动个人电脑市场目前实际上不存在,此外,英特尔对蜂窝电话芯片市场的全面进攻以失败告终;或许,前车之鉴已经让英特尔获得灵感,从而改弦易辙)。
如果与这种假设吻合的话,锁定高端应用的Tolopai怎么样呢?高端应用可能是英特尔最能够学习如何普及应用并运行其SoC技术的地方。此外,英特尔可能预想未来不远的某一天占据领先地位的计算机(采用16位、32位或64位处理器)不再是日用品的空间,因此,它想未雨绸缪在SoC上取得飞跃。
英特尔认为,超级移动个人电脑(UMPC)将是下一个伟大的产品,它称之为功能裁减型设备。但是,UMPC真的是具有加强网络浏览能力的智能或iPhone固醇。"未来几年内,我们将看到这些移动互联网设备的兴起,"Otellini说,"它们现在已经上市,但是,还没有形成规模。"
英特尔已经推出其第一款UMPC级处理器,该芯片被称为McCaslin。有趣的是,它不是被用于手持浏览器中,而是被用于苹果电视中。针对这些手持浏览器应用,英特尔确实投入了一款更为强大的芯片Menlow,预计该芯片要到2008年上半年才能准备就绪。与运行于Windows的McCaslin不同,英特尔表示,Menlow将同时支持Windows和Linux。
在Menlow之后,英特尔计划推出更小、更快和功耗更低的处理器。"这对我们来说仅仅是开头,"英特尔公司负责超级移动性组的总经理Anand Chandrasekhar说,"我们利用Menlow平台的基本技术要素已经到位,然后,我们要对其进行反复设计,以降低功耗并提高性能。"
IBM System x3950(88728RC) 基本类别类别 机架式
结构 3U
IBM System x3950(88728RC) 处理器CPU类型 Xeon MP
CPU频率(MHz) 3000
处理器描述 标配处理器数量2个
支持CPU个数 4
CPU二级缓存 4MB
IBM System x3950(88728RC) 主板主板芯片组 Intel Xeon MP 7040
FSB(总线) 677MHz
扩展槽 6
IBM System x3950(88728RC) 内存内存类型 DDRII
内存大小 2GB
最大内存容量 64GB
IBM System x3950(88728RC) 存储硬盘大小(GB) 标配不提供GB
硬盘类型/描述 SAS
硬盘最大容量 440.4GB
最大热插拔硬盘数 支持6个热插拔
磁盘阵列卡 RAID-0、-1、-5 可选(ServeRAID -8i)
IDE控制器 ATA 100
光驱 DVD-ROM
IBM System x3950(88728RC) 网络网络控制器 千兆以太网卡
IBM System x3950(88728RC) 接口类型标准接口 键盘、鼠标、RSAII、RS485 IXA、Video、1 USB (front)、2 RJ-45、2个串口、2个USB 2.0(后面)、3个扩展端口、
IBM System x3950(88728RC) 管理及安全性安全性 加电口令、特权存取口令、可选引导顺序、无人干预启动
IBM System x3950(88728RC) 电源性能电源 全冗余热插拔
电源数量 2
电 压 220V
功 率(W) 1300
IBM System x3950(88728RC) 外观特征尺寸 128.35×440×715mm
重量 38.5Kg
IBM System x3950(88728RC) 软件系统系统支持 Microsoft Windows Server 2003(Standard、Enterprise 和 Datacenter 版,32 位和 x64)、32 位和 64 位 Red Hat Enterprise Linux 和 SUSE Enterprise Linux 4、Microsoft Windows 2000 Advanced Server以及 VMware ESX Server
IBM System x3950(88728RC) 适用环境工作温度 10℃-35℃
工作湿度 8% 至 85%
储存温度 10℃-43℃
储存湿度 5%-95%
IBM、HP(COMPAQ)、SGI、SUN等公司都生产各具特点的服务器用高性能通用微处理器,这些微处理器都采用RISC指令系统,通过超标量、乱序执行、动态分支预测、推测执行等机制,提高指令级并行性,改善性能。这类芯片被广泛用于各种工作站、服务器和高性能计算机中。
另外,Intel和HP公司早在1994年就启动了设计和生产基于EPIC显式并行体系结构的IA-64芯片合作项目,并陆续推出了Itanium和Itanium II处理器。有人预计不久,IA-64对服务器市场的占有量将全面超过RISC,以后IA-64标准也会形成,Intel将会主导这个标准。但是这些并不意味着IA-64将最终代替RISC体系结构而一统天下。Intel自己估计,要到2005甚至2010年,基于Itanium的64位的计算平台才会成为主流。同时,IBM、SUN等一些实力雄厚的公司,仍在继续发展新的基于RISC体系结构的芯片。