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LGA封装技术

LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。

LGA封装技术基本信息

中文名栅格阵列封装
外文名Land Grid Array
简称LGA
别名Socket T

LGA封装技术区别

关于LGA封装技术与插座类型的区别 过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术，如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术（触点）。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装技术（LGA）取代了过去的针状插脚式封装技术（Socket）。 由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解，常常把封装技术与插座类型混淆。 下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。 根据电子分类，电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别，前者属于电子产品封装技术，后者属于机械类。 根据英特尔处理器的封装技术标准，Land Grid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。 而与之相对应的则是弹性针状式插座。 因此不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们既不是同一类别，又不是同一属性，一个属于电子产品，一个属于电子配件；一个属于电子产品的封装技术，一个属于机械类的插座。因此机械类弹性针状式插座用Socket更确切，而不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术来替代。2100433B

LGA封装技术造价信息

市场价
信息价
询价

收费技术柜

规格型号：
接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
深圳市金溢科技股份有限公司
报价时间：
2022-12-08

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收费技术柜

规格型号：
接口板、空气开关、避雷器、布线架、机柜等
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
广州滕浩电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

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限位开关、金属封装

规格型号：
LSM-11/L产品编号:266145;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
伊顿
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-08

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限位开关、金属封装

规格型号：
LSM-11S/S产品编号:266139;说明:主令和控制产品;规格:LS;描述:限位开关,金属封装;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
伊顿
材料税率：
13%
供应商：
上海迈驰电气有限公司
报价时间：
2022-12-08

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全光谱筒灯(罗化独家技术让自然光在家里点亮)

规格型号：
功率:7W/9W/12W
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
罗化光源
材料税率：
13%
供应商：
深圳市罗化光源有限公司
报价时间：
2022-12-08

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年6月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年5月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术工日

规格型号：
价格行情：
材料单位：
工日
材料税率：
地区时间：
深圳市2022年3月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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技术服务

规格型号：
平台部署技术服务
需求量：
1项
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-13

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技术人员成本

规格型号：
技术工程师
需求量：
3人/月
报价数：
1
材料品牌：
新万基
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-11-02

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技术服务

规格型号：
终端底层部署技术服务
需求量：
100项
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-13

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技术服务

规格型号：
CPU指令集检测技术服务
需求量：
6项
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-05-13

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技术支撑服务

规格型号：
1、网络规划技术服务2、网络优化技术服务3、IP&Vlan规划设计服务4、QOS规划设计服务
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2019-10-28

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LGA封装技术定义

因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与其它产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。

LGA封装技术常见问题

LED封装技术是什么?

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保...
BGA封装跟LGA封装有什么区别
投标文件,技术标报价标如何封装

1、投标报价单独封装，技术部分和商务部分分别封装。（重点在分别封装）2、后面封装要求又说商务部分及技术部分封装为一个包，（分别封装后，再进行并装）3、报价书单独封装于一个信封、U盘单独封装于一个信封，...

LGA封装技术文献

LED封装技术大全

LED封装技术大全

LED封装技术大全

格式：pdf

大小：415KB

页数： 5页

LED 封装技术大全 LED封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块 (Rca) ，两者决定 LED的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内 LED晶粒分布距离，然 LED晶粒分布面积不宜太大，过大的发光面积会使后续光学难以处理，也限制该产品的应用。不可一味将更多的 LED晶粒封装于单一体内，以求达到高功率封装目的，因为仍有诸多因素待考虑，尤其是对于应用面。多晶粒封装材料不断发展随着 LED封装功率提升，多晶粒封装 (Multi-chip Package)成为趋势，传统高功率 LED 封装多采用塑料射出之预成型导线架 (Pre-mold Lead Frame) 方式 (图 1a)，封装载体 (Carrier) 又称为芯片承载 (Die Pad)，为一连续的金属块，已无法满足多晶粒串接之电性需求，电性串并联方式直

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大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

大功率LED封装技术

格式：pdf

大小：415KB

页数： 16页

大功率 LED 封装技术导读 : 在现在 LED 技术中，封装技术起到很关键的作用个，作为 LED 产业中承上启下的封装技术，它的好坏对下游产业的应用十分关键，现在将对 LED 的封装技术做一下介绍。 o 关键字 o (四)、封装大生产技术晶片键合 (Wafer bonding) 技术是指晶片结构和电路的制作、封装都在晶片 (Wafer) 上进行，封装完成后再进行切割，形成单个的晶片 (Chip); 与之相对应的晶片键合 (Die bonding) 是指晶片结构和电路在晶片上完成后，即进行切割形成晶片 (Die)，然后对单个晶片进行封装 (类似现在的 LED 封装工艺 )，如图 8 所示。很明显，晶片键合封装的效率和质量更高。由于封装费用在 LED 器件制造成本中占了很大比例，因此，改变现有的 LED 封装形式 (从晶片键合到晶片键合 )，将大大降低封装制

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LGA775概述

LGA(LAND GRID ARRAY)是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫LGA，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的针脚，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。 当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的处理器同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA(Pin Grid Array，针脚栅格阵列)的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。 LGA775散热器的孔距为:对角线102mm，相邻两孔距72mm。

LGA1366工艺

首颗采用LGA 1366接口的处理器代号为Bloomfield，采用经改良的Nehalem核心，基于45纳米制程及原生四核心设计，内建8-12MB L2 Cache，并将会支持超线程技术，传闻更将会采用全新的传输协议取代由Pentium 4时代沿用至今的前端总线设计。 根据LGA 1366接口规格白皮书中所载，该接口将会被命名为Socket B，VRM版本将会升级至11.1，基于VRM 11版本作出改进，并加入"Iout"定义来支持LGA 1366处理器。 今天对于Intel来说，是一个新时代的开始。采用全新微架构的Core i7处理器正式发售，随之而来的还有X58芯片组、LGA1366插槽、QPI总线等等。既然引入了新插槽，对于DIY而来说，最关心的问题莫过于它的安装方法了。 对于熟悉Core 2系列处理器安装的玩家来说，LGA1366基本就是LGA775的放大版，如此大费周章介绍似乎完全多余。但如果你是一个从AMD平台改换门派而来的玩家，或是DIY新手来说，TechARP贡献的酷睿i7处理器安装详尽图解，还是相当值得一看。 和LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做"Socket"插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，主板插槽与CPU之间以触点的形式连接。相比LGA775，LGA1366插槽中的触点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有X58主板在出厂时，插槽内都加盖了保护盖防止误伤触点。保护盖上还粘贴了警示语:只在安装CPU时去除盖保护盖。

LGA1366简介

据台湾主板厂商消息，Intel已向厂商发布未来的VRM (Voltage Regulator Module)电压调节模块规范，版本将由现有的11.0提升至11.1。其中出现了Intel下一代的LGA 1366接口，来代替目前的LGA775。

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