尽管当前最新的一代移动芯片仍基于 10 纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了 7 纳米 LPP 工艺，2018 年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。

三星是在其一年一度的 Samsung Foundry Forum 会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的 7 纳米工艺全球首次使用了先进的 EUV 光刻解决方案。同时，三星在补充发言中提到，“Key IP”将在 2019 年上半年实现交付，这就意味着某个客户的处理器芯片已经向三星下订单了，明年就能交付。

不过，今年年底之前可能会有基于三星 7 纳米工艺芯片的手机亮相吗？可能性或许不大，虽然高通新一代芯片骁龙 855 也将交给三星负责生产，但不要指望今年立马发布然后大规模量产，即便量产可能也要等到今年的第四季度末。

当然了，三星的 7 纳米工艺面对外开放代工，任何芯片厂商都有可能下单，包括自家的 Exynos 芯片。只不过，一些厂商的 7 纳米芯片可能更早运用到产品中，例如华为海思的麒麟芯片以及苹果的 A 系芯片。此前一直有消息称，华为即将发布的麒麟 980 芯片将基于 7 纳米工艺生产，而且就在下半年亮相，同时苹果的 A12 目前似乎已经开始试产，这些台积电代工的 7 纳米芯片，均有可能比三星更早进入市场。

无论如何，伴随着更先进的工艺制程，移动芯片的尺寸会不断缩小，并且提供更好的持续性能和更长的续航时间。那么，在 7 纳米之后，芯片下一代工艺制程又将是什么呢？三星率先回答了这一问题。

三星在 Samsung Foundry Forum 上再次重申了自家 5 纳米、4 纳米和 3 纳米制程的计划。其中，4 纳米工艺仍会使用现有的 FinFET 制造技术，这一制造技术在高通骁龙 845 和三星 Exynos 旗舰芯片中均有使用。但到了 3 纳米工艺结点，三星便开始抛弃 FinFET 技术，转而采用 GAA 纳米技术。

其实这些工艺制程技术对于一般手机用户并不意味着什么，三星只是告诉我们现有的工艺技术可能还会延续几代产品，而对于未来更先进更小的工艺制程，则可能需要一些新的技术。那么，这些新的工艺制程又何时问世呢？如果三星的线路图不变的话，三星会在 2019 年生产 5 纳米芯片，2020 年生产 4 纳米芯片，2021 年生产 3 纳米芯片。