选择特殊符号

Ф δ ° × # Ⅱ Ⅲ ½ ¼

选择搜索类型

市场价信息价参考价询价供应商云知资讯文库百科

热门搜索

造价通

请输入搜索

首页 > 百科 > 装饰百科

铝基覆铜板

铝基覆铜板即铝基板，是原材料的一种，它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂、单一树脂等为绝缘粘接层，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，被称为覆铜箔层压铝基板，简称为铝基覆铜板。

铝基覆铜板基本信息

中文名铝基覆铜板
外文名Aluminumbase copper clad laminate
供应建和、鸿运
产地东莞、深圳

铝基覆铜板铝基覆铜板的种类

铝基覆铜板一般有三大种类：一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的；二是导热系数在1.5的中等导热系数；三是最高的导热系数在2.0以上。铝基覆铜板有国产和台湾、韩国、日本、美国等，市场主流的是台湾和国产两大类。

铝基覆铜板造价信息

市场价
信息价
询价

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×1.0mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞紫新电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×3.0mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞紫新电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×0.5mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞紫新电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×2.0mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞紫新电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×1.5mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
东莞紫新电子科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

铝扣板

规格型号：
300×300mm（铝厚0.6）mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
江门市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

铝扣板

规格型号：
300×300mm(铝厚0.6)mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
江门市2022年9月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

铝扣板

规格型号：
300×300mm（铝厚0.6）mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
江门市2022年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

铝单板

规格型号：
2mm
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
广州市2022年10月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

铝扣板

规格型号：
600*600*0.5
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
云浮市2022年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×2.0mm
需求量：
7055m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-12-10

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×1.0mm
需求量：
1681m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-03-30

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×3.0mm
需求量：
7556m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-07-08

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×0.5mm
需求量：
5800m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-04-23

查看价格

覆铜板

规格型号：
铝基500×600×1.5mm
需求量：
4993m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-03-30

查看价格

铝基覆铜板铝基覆铜板参数

铝基覆铜板规格/特性/结构 测试项目 Item 实验条件Conditions 典型值(Typical Value) CPCA 标准 ASH-G ASH-H ASH-S -- 剥离强度 Peel Strength(kgf/cm) A ≧1.5 ≧1.5 ≧1.0 1.05 After 230℃ 10 min ≧1.2 ≧1.2 ≧0.8 0.7 耐焊锡性 Solder Resistance 300℃ 2min dipping 不分层，不起泡 No delamination and no bubble 288℃ 2min 绝缘击穿电压 Dielectric Breakdown Voltage(kV) ASTM D149 (Test condition A) ≧4.6 ≧4.6 ≧4.0 ≧2.0 热阻 Thermal Resistance （℃/W） ASTM D5470 ≦0.18 ≦0.18 ≦0.08 -- 热阻抗Thermal impedance（℃*cm2/W） ASTM D5470 ≦1.8 ≦1.8 ≦0.5 ≦2.0 导热系数Thermal Conductivity (W/mk ) ASTM D5470 ≧1.0 ≧2.0 ≧1.0 -- 表面电阻 Surface Resistance(Ω) C-96/35/90 ≧1012 ≧2×1012 ≧2×1012 ≧1010 体积电阻 Volume Resistance(Ω) ≧1013 ≧7×1013 ≧6×1013 ≧1012 介电常数Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 ≦4.3 ≦4.3 -- 介质损耗Df 1MHz ≦0.05 ≦0.02 ≦0.02 -- 耐燃性 Flammability UL94 V0 Pass Pass Pass Pass CTI（Volt） IEC 60112 600 600 600 Ⅰ级

铝基覆铜板铝基覆铜板

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。 铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业，它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展，具有广阔的发展前景，其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业，特别是与印制电路行业同步发展，不可分割。它的进步与发展，一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

铝基覆铜板常见问题

请问铝基板与铝基覆铜板的区别在哪里？

按照行业的习惯性思维,铝在板就是由覆铜板演变而来的半成品,客户拿过去就可直接贴片组装就可使用的电路板,而铝基覆铜板就是还未进行二次加工的半成品,还是原材料.(鸣)(恩)就是做这方面,可以生产各种单面铝...
如何制作覆铜板？

覆铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地覆着在绝缘基板上。所用覆铜板基板材料及厚度不同。覆铜板所用铜箔与粘接剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别覆铜板的构成部分 1．...
覆铜板的分类

市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板玻纤布基板合成纤维布基板无纺布基板复合基板其它所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。若按形状分类，可分成以下4种。覆铜板板多层板用材料特殊基板上述...

铝基覆铜板文献

铝基覆铜板

铝基覆铜板

铝基覆铜板

格式：pdf

大小：136KB

页数： 3页

Printed Circuit Information 印制电路信息 2009 No.12 ⋯⋯⋯⋯ 25 铝基覆铜板辜信实佘乃东（广东生益科技股份有限公司，广东东莞 523039 ）摘要文章重点介绍铝基覆铜板的技术背景、产品结构、特性、应用领域、主要材料、制造工艺及技术要求。关键词铝基覆铜板中图分类号： TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096 （ 2009） 12-0025-02 Aluminum Based Copper Clad Laminate GU Xin-shi SHE Nai-dong Abstract This article mainly introduce technology background, Product structure, applica

在线阅读立即下载

印制电路用铝基覆铜板

印制电路用铝基覆铜板

印制电路用铝基覆铜板

格式：pdf

大小：136KB

页数： 4页

本文介绍了印制电路用铝基覆铜板的几种制法及其性能。

在线阅读立即下载

铝基电路板结构

建和线路板 PCB铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: 线路层:相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz 。 绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为:0.003"至0.006"英寸是铝基覆铜板的核心技术所在，已获得UL认证。 基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等 PCB铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成;电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm; 导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能; 金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

东莞市艾赛伦电子有限公司主营产品

主营产品或服务：铝基板; 铝基覆铜板;LED软条灯;LED射灯;LED球泡;LED硬灯条;LED日光灯;LED模组;铝基线路板;PAR灯

铝基板工艺前言

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，从2000年开始研发并批量生产，为了适应量产化稳质生产，特拟制此份制作规范，市场上主流铝基板比较有名，铝基板主要就是看导热系数、耐压值和热阻值，它关乎铝基板的生命和寿命。

相关推荐

相关百科
相关知识
相关专栏

免费服务热线: 400-888-9639