绝缘梯采不饱和树脂和玻璃纤维聚合拉挤制造工艺，材质选用环氧树脂结合销棒技术，轴类钢制件表面有防护镀层；绝缘层压类材料制件加工表面用了绝缘漆进行处理。梯撑、梯脚防滑设计不易疲劳，梯各部件外形无尖锐棱角，安全程度高，绝缘性能强；吸水力低，耐腐蚀。

玻璃纤维板技术性能

沥青玻璃纤维板的技术性能这种半硬质板材，具有许多独特的技术性能。

1.隔热性：众所周知，玻璃纤维的导热性低，特别是直径较细的玻璃纤维，因其容重较低，可广泛用于建筑和工业部门的保温、隔热和隔冷，是一种优良的热绝缘材料。玻璃纤维导热系数较小，将玻璃纤维手拉废丝制成沥青玻璃纤维板后，致使沥青玻璃纤维板内玻璃纤维不规则的孔隙，阻止了空气的对流，削弱了对流在热传导中的作用，具有良好的隔热作用。故适当降低玻璃纤维手拉粗丝的直径和降低沥青玻璃纤维板的容重，可以提高板材的隔热性能。

2.吸音性：玻璃纤维材料有优良的吸音、隔声性能，其吸音系数、频率特性与玻璃纤维的容重、板厚及直径有密切的关系。一般的规律是：吸音系数随着玻璃纤维板的容重、厚度的增加而相应提高。

3.吸湿性：该沥青玻璃纤维板的吸湿率、吸水率，经上海玻璃钢结构研究所测定：在温度为50℃、相对湿度为93%的湿度箱中存放24小时后，测得其吸湿率不大于0.5%（重量百分比），在常温下，将试验板材放在水中浸24小时取出，经一小时滴水后，测得其吸水率不大于15%（重量百分比）。

4.其它技术性能：（1）固体振动隔绝性能两建筑物基础之间，用l。。毫米厚的沥青玻璃纤维板隔离。其隔绝量）30分贝。该振动量是用标准打击器击发，再用2209 1616精密声级计。在相邻两基础间的实测值。（2）抗压强度：在0.2公斤/厘米²静载作用下，其相对压缩童为15% 。

玻璃纤维板应用范畴

该板材的导热系数小，可以作为各工业建筑物的非高温（ 150℃）的隔热材料及低温（一30℃）的保温材料。由于该板材疏松多孔，在与刚性密墙相砌时，具有反射声波的特性，可以用作优质吸音材料。如用于通风管道外层的保温层，可以代替软木板或木丝板，而不致于因吸湿发霉变质；如用于特殊要求的建筑物作吸音层，可以替代超细玻璃棉毡；由于该板材吸湿率低，可以用作优质防潮材料。还可以作为大面积墙面、天棚保温。或用于声学缝作隔振处理。

玻璃纤维板应用实例

用作冷库保温材料，用于空调房间墙面、通风沟道、沟壁作保温材料，用于广播录音室双层墙作隔声、保温材料，用于纵向基础作隔声、隔振材料，用于播音、录音室作屋面隔声、保温层，用于恒温室墙面作隔热、保温材料等 。

制造工艺CPU

CPU制作工艺指的是在生产CPU过程中，要加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米（以前用微米）来表示，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以容纳更多的电子元件，连接线也越细，有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳米数是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺从1971年开始，经历了10微米、6微米、3微米、1.5微米、1微米、800纳米、600纳米、350纳米、250纳米、180纳米、130纳米、90纳米、65纳米、45纳米、32纳米、22纳米、14纳米、10纳米，一直发展到(2019年）最新的7纳米，而5纳米将是下一代CPU的发展目标。

2017年1月3日，美国高通公司在CES2017正式推出其最新的顶级移动平台——集成X16 LTE的Qualcomm骁龙835处理器。骁龙835处理器是首款采用10纳米FinFET工艺节点实现商用制造的移动平台。

制造工艺GPU

显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程，它指的是晶体管门电路的尺寸，现阶段主要以纳米（nm）为单位。显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，显示芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80纳米、65纳米、55纳米、40纳米、28纳米、16纳米、12纳米一直发展到现在的7纳米制程。显卡厂商AMD（超威半导体）已经有三款7nnm工艺显卡在售。