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密封圈有机硅胶,硅氧烷是具有各种形式和用途的惰性的,合成的化合物。通常耐热性和橡胶状的 ,它们被用来在密封剂,粘合剂,润滑剂,医疗应用,炊具,以及绝缘。
聚硅氧烷是不与化学元素混淆硅,结晶准金属广泛用于计算机和其它电子设备。虽然聚硅氧烷含有硅原子,但它们也包括碳,氢,氧和可能的其它类型的原子的为好,并且具有不同的物理和化学性质比元素硅。
FS基平造词"硅氧烷"于1901年由它的类比来描述聚二苯基硅氧烷式中,Ph2的SiO(Ph表示苯基,C65),用公式酮二苯甲酮中,Ph2CO。基平是很清楚,是聚二苯基硅氧烷聚合物,而二苯甲酮为单体,并指出,pH值2的SiO和pH值2CO有非常不同的化学反应。
一个真正的硅氧烷基团与氧和硅之间的双键不常用存在于自然界中;化学家发现对硅原子通常形成单键,且每两个氧原子,而不是双键为单个原子。聚硅氧烷是许多物质通常被称为"有机硅"之间。
含硅氧分子双键确实存在,被称为silanones。几个silanones了研究,在氩矩阵,并在气相中,但它们是高度反应性的。尽管它们的反应性,silanones是重要的中间体,在气相工艺,如化学汽相淀积在微电子生产,在的形成陶瓷的燃烧,和在天体化学。
二氧化硅(硅石),在所有的有机硅的制造中使用。
硅石(二氧化硅),在常见的砂岩,海滩沙,和类似的天然材料,是从聚硅氧烷生产的初始材料。有机硅是由合成的氯硅烷,四乙氧基硅烷,和相关的化合物。
在制造聚二甲基硅氧烷,起始材料是二甲基二氯硅烷,其与水反应,如下所示:
的Si(CH3)2氯2+2接口→[思(CH3)2O]+2盐酸
聚合通常会产生上铺的Si-Cl或的Si-OH(直链硅醇)组。在不同条件下的聚合物是环状的,而不是链。
对于消费类应用,如填缝剂甲硅烷基乙酸酯是用来代替氯甲硅烷。乙酸酯的水解产生的危险性较低的乙酸(醋中发现的酸),为慢得多的固化过程的反应产物。该化学方法用在许多消费电子应用,如硅酮填缝和粘合剂。
分支在聚合物链或交联可以通过使用硅烷前体与多种酸形成基团和较少的甲基基团,如甲基三氯硅烷被引入。理想情况下,这种化合物的每个分子变成了分支点。这个过程可以用来生产硬有机硅树脂。同样,前体具有三个甲基基团可以被用来限制分子量的,因为每个这样的分子仅具有一个反应位点,因此形成了一个硅氧烷链的末端。现代有机硅树脂是使用通常由四乙氧基硅烷,其中反应在更温和的和可控的方式比氯硅烷。
密封圈有机硅胶,硅氧烷是具有各种形式和用途的惰性的,合成的化合物。通常耐热性和橡胶状的,它们被用来在密封剂,粘合剂,润滑剂,医疗应用,炊具,以及绝缘。
液体硅橡胶(LSR)
硅氧烷是聚合物,包括硅连同碳,氢,氧,有时其他的元素。一些常见的形式包括硅油,硅脂,硅橡胶,硅树脂和有机硅填缝 。
硅氧烷表现出许多有用的特性,包括:
低导热系数
低化学反应性
低毒性
热稳定性(稳定性以上的宽温度范围内的属性的-100?250℃)。
排斥水,并形成防水密封件的能力。
不沾多种基材,但坚持得很好给他人,如玻璃。
不支持微生物生长。
耐氧,臭氧和紫外(UV)光。此属性导致了广泛的使用在建筑行业有机硅(如涂料,防火,玻璃密封)和汽车行业(外部垫片,外部装饰)的。
电绝缘性能。因为硅树脂可以配制成的电绝缘或导电的,它适合于广泛的电子应用。
它们具有高的透气性:在室温(25℃),硅橡胶的透气性为例如气体如氧气是约400倍[引证需要]那个的丁基橡胶,使得有机硅可用于医疗应用,其中增加曝气期望。因此,硅橡胶,不能使用其中的气密密封件是必要的。
有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为...
高温有机硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节所构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",...
有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为...
有机硅聚二甲基硅氧烷(PDMS)的化学结构。
更精确地称为聚合的硅氧烷或聚硅氧烷,有机硅混合的无机化合物,化学式[R-的有机聚合物2的SiO],其中R为有机基团如甲基,乙基,或苯基。这些材料包括无机硅-氧主链(-的Si-O-的Si-O-Si键-O-)与连接至硅原子的有机侧基,其中四个坐标。
在某些情况下,有机侧基可以被用来连接两个这样的-的Si-O-主链的一个或多个一起。通过改变-的Si-O-链长,侧基和交联,有机硅可与多种性质和组合物来合成。它们可以在从液体稠度变化为凝胶到橡胶变到硬塑料。最常见的硅氧烷是线性的聚二甲基硅氧烷(PDMS),一个硅油。有机硅材料的第二大组是基于有机硅树脂,它是由支链和笼状的低聚硅氧烷形成。
电子元件有时包裹在硅胶以提高对机械及电气冲击,辐射和振动,一个名为"灌注"过程的稳定性。
硅氧烷所使用的地方的耐用性和高性能是艰难的条件下,如在空间(卫星技术)要求的组件。他们选择了聚氨酯或环氧包封时宽的工作温度范围是必需的(-65到315°C)。有机硅也有固化,低毒性,良好的电性能和高纯度期间的小放热崛起的优势。
在电子设备中使用的聚硅氧烷是不是没有问题的,但是。硅氧烷是相对昂贵的,并且可以通过溶剂被攻击。硅酮容易迁移,可以是液体或气体到其他组件。
的电开关触点硅氧烷污染可导致故障通过使接触电阻增加,往往迟于接触的寿命,任何测试完成后良好。的使用硅酮基喷涂产品在电子设备维护或维修过程中可能会导致以后的失败。
阻火
Wikimedia共同性有媒介与有关有机硅泡沫。
发泡硅胶已被用于北美的建筑,企图防火阻燃级墙壁和地板组件内开口,防止火焰的蔓延和烟雾从一个房间到另一个。当正确安装,有机硅泡沫阻火可用于制作建筑法规遵从。优势包括灵活性和高介电强度。缺点包括燃烧(很难熄灭)和显著烟的发展。
有机硅泡沫阻火一直争论的主题和泡沫内按下关注,由于烟雾发展,从可燃组分热解,氢气气体逸出,收缩和开裂。这些问题导致持牌人(的运营商之间须呈报事故核电站的的)核管理委员会(NRC)。
硅氧烷阻火还用在飞机上。
没有"在环境中的生物标记的有害影响"已注意到有机硅。它们是不可生物降解的,而是由固体废水处理设施被吸收。降解是由各种粘土催化。