MKP是金属化聚丙烯膜电容器(Metalized Polypropylene Film Capacitor)，广泛应用于高压高频脉冲电路中，电视机中S校正和行逆程波形和显示器中，照明电路中电子整流吸收和SCR整流电路。用于安规方面。RC降压时也有用到。成本高。

金属化的意思是铝电极不是铝箔，而是蒸镀上去的非常薄的金属层。与普通CBB电容相比，MKP耐压起点高,引出损耗小，内部温升小，负电容量温度系数，优异的阻燃性能。2100433B

MKP 和 MPP 技术之间的区别在于电力电容器在补偿系统中的连接方式。

1）MKP( MKK ， MKF) 电容器

这项技术是在聚丙烯薄膜上直接镀金属。其尺寸小于用 MPP 技术的电容器。因为对生产过程较低的要求，其制造和原料成本比 MPP 技术要相对地低很多。 MKP 是最普遍的电容器技术，并且由于小型化设计和电介质的能力，它具有更多的优点。

2）MPP( MKV) 电容器

MPP 技术是用两面镀金属的纸板作为电极，用聚丙烯薄膜作为介质。这使得它的尺寸大于采用 MKP 技术的电容器。生产是非常高精密的，因为必须采用真空干燥技术从电容器绕组中除去全部残余水分而且空腔内必须填注绝缘油。这项技术的主要优势是它对高温的耐受性能。

3）自愈

两种类型的电容器都是自愈式的。在自愈的过程中电容器储存的能量在故障穿孔点会产生一个小电弧。电弧会蒸发穿孔点临近位置的细小金属，这样恢复介质的充分隔离。电容器的有效面积在自愈过程中不会有任何实际程度的减少。每只电容都装有一个过压分断装置以保护电气或热过载。测试是符合 VDE 560 和 IEC 70 以及 70A 标准的。

金属化聚丙膜抗干扰电容器用金属化聚丙烯膜作为电介质/电极绕制而成，导线采用镀锡铜包钢线，使用环氧树脂密封在塑料壳内,外观整体上看上去为一黄色的的长方体。

X2-MKP为无感结构，

MKP电容适用于旁路，耦合，离合，电源跨线降噪抑制干扰电路以及火花的抑制器回路中,有优良的抗干扰能力,适用于电源开关中,能承受2.5KV的脉冲电压

特性：

无感型结构,自愈性好，寿命长,阻燃性塑料封装,高耐湿性特性,容易焊接

引用标准

GB/T14472-1998(IEC 60384-14)

气候类别

40/100/21

额定电压

280VAC

电容量范围

0.0047～4.7μf

电容量偏差

±5%（J）,±10%（K）,±20%（M）

耐电压

4.3URDC（5s）

损耗角正切

≤1.2%（CR≤1μF)≤0.3%(CR>1μF)(20oC,10kHz)

绝缘电阻

≥15000MΩ（CR≤0.33μF）

≥15000s（CR>0.33μF）

(20oC,1min)2100433B