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南京熊猫电子装备有限公司

南京熊猫电子装备有限公司于2009年09月02日在南京市秦淮区市场监督管理局登记成立。法定代表人刘坤，公司经营范围包括工业自动化设备、环保设备、仪器及环保配套服务等。

南京熊猫电子装备有限公司基本信息

公司类型有限责任公司（法人独资）
登记机关南京市秦淮区市场监督管理局
成立时间2009年09月02日
发照时间2016年07月11日

南京熊猫电子装备有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

熊猫雕塑

规格型号：
品种:玻璃钢雕塑;材质:玻璃钢;尺寸(cm):33×30×45/30×32×43/50×45×22;产品包含数量:3;
价格行情：
材料单位：
组
材料品牌：
弘大
材料税率：
13%
供应商：
郑州弘大雕塑工程有限公司
报价时间：
2022-12-08

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大熊猫雕像

规格型号：
规格:150×55×88坐姿熊猫,
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
石头记
材料税率：
13%
供应商：
河北石头记雕塑有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

大熊猫雕像

规格型号：
规格:150×65×80坐姿熊猫,
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
石头记
材料税率：
13%
供应商：
河北石头记雕塑有限公司
报价时间：
2022-12-08

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黄金熊猫

规格型号：
H300-350cm W130cm-160cm Ф5-6cm 假植苗
价格行情：
材料单位：
株
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
中山市东升镇东土园林
报价时间：
2022-12-08

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黄金熊猫

规格型号：
胸径9冠幅1.5-2.0苗高3.3-3.5
价格行情：
材料单位：
株
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
佛山诚顺园苗木场
报价时间：
2022-12-08

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燃气抢修装备车

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

电动管子胀接机

规格型号：
D2-B
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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天津市康普特鼎泰丰电子技术有限公司

规格型号：
道顿DC-20A桌面式无线胶装机
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2013-07-01

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天津市康普特鼎泰丰电子技术有限公司

规格型号：
FN-450V+电动切纸机
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2013-07-01

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海虹老人牌涂料有限公司

规格型号：
硅丙抗碱底漆E1090、外墙滚花中间漆E921、三加一压光乳胶漆E8930
需求量：
20t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2012-08-22

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箱式变压器(广州科琳设备有限公司)

规格型号：
ZBW22-12/04T630KVA
需求量：
2台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2010-10-07

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布艺窗帘(品牌:飞鸿国际有限公司)

规格型号：
4m高
需求量：
200m²
报价数：
1
材料品牌：
飞鸿国际有限公司
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2015-09-21

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南京熊猫电子装备有限公司常见问题

南京熊猫彩电维修点在什么地方？

您好，南京市熊猫彩电维修点有：鼓楼区南京熊猫彩电维修/下关区南京熊猫彩电维修/玄武区南京熊猫彩电维修/白下区南京熊猫彩电维修/建邺区南京熊猫彩电维修/秦淮区南京熊猫彩电维修 /...
南京中电熊猫照明有限公司怎么样？

南京中电熊猫照明有限公司在南京高新技术开发区高科五路创业中心29幢五层，专业提供照明工程，LED照明.拥有多年生产照明工程，LED照明相关产品的丰富经验。希望我的回答对你有帮助
南京熊猫电视机厂哪个牌子的好？

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南京熊猫电子装备有限公司文献

南京科明自动化设备有限公司

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南京科明自动化设备有限公司专业研制、生产双微机系列自动准同期控制器及其他电力自动化装置,凭借雄厚的技术实力和优秀的研发团队,不断开发出一系列具有自主知识产权的高新技术产品。近三十年电力产品的设计经验和数千个工程的成功实践,铸就了南京科明产品的卓越品质。经国家权威机构的严格测试和检验,产品的各项指标均达到或优于相关

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南京昊安科技工程工业设备有限公司

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南京昊安科技工程（工业设备）有限公司是集氨（甲醇）合成、气液分离、工程研发、设备制造于一体的科技型生产企业。公司自2003年成立至今，

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北京中电科电子装备有限公司简介

公司凭借中国电子科技集团公司国有大型企业雄厚的技术和经济实力，以及第45研究所在电子装备领域四十多年丰富的技术积累和技术精湛的研发人才优势，致力于我国超大规模集成电路关键装备及其它电子制造关键装备的研究与开发。主要从事集成电路平坦化工艺设备及先进封装设备等电子成套装备的研发、设计、制造与市场服务，建设微电子装备国家工程研究应用中心。并在半导体照明（LED）生产制造设备、太阳能电池生产制造设备等信息产业制造装备的研发与制造方面形成独特优势。 公司位于位于北京经济技术开发区（也称亦庄开发区，位于大兴区东北部地区，1994年被国务院批准为国家级经济技术开发区）。地址：北京经济技术开发区泰河三街1号2100433B

电子装备设计技术图书目录

第1章电子元器件的选用和检测 1.1 电阻 1.1.1 电阻的型号命名及标志方法 1.1.2 电阻的主要技术指标 1.1.3 电阻的结构.特点和应用 1.1.4 电阻的判别.检测与选用 1.1.5 电位器的分类和型号命名 1.1.6 电位器的主要技术指标 1.1.7 电位器的结构.特点和应用 1.1.8 电位器的判别与选用 1.2 电容 1.2.1 电容的型号命名及标志方法 1.2.2 电容的主要技术指标 1.2.3 电容的结构.特点及应用 1.2.4 电容的判别与选用 1.3 电感 1.3.1 电感的型号命名及标志方法 1.3.2 电感的主要技术指标 1.3.3 常用电感的特点及应用 1.3.4 电感的检测与选用 1.4 半导体器件 1.4.1 半导体器件的命名 1.4.2 半导体器件的检测和选用 1.5 半导体集成电路 1.5.1 集成电路的分类 1.5.2 集成电路的型号命名 1.5.3 集成电路的管脚识别 1.5.4 集成电路的封装形式.特点及应用 1.5.5 使用集成电路的注意事项 1.6 表面安装元器件 1.6.1 表面安装元器件的分类 1.6.2 表面安装元件 1.6.3 表面安装器件 1.7 在系统可编程逻辑器件 1.7.1 可编程逻辑器件的分类和特点 1.7.2 典型的可编程逻辑器件 1.7.3 在系统可编程数字逻辑器件 1.7.4 在系统可编程模拟器件 1.8 电子元器件的选用.检测与筛选 1.8.1 电子元器件的选用 1.8.2 电子元器件的检测与筛选 习题 第2章电磁兼容性设计技术 2.1 电磁兼容性分析和设计 2.1.1 电磁兼容性设计内容 2.1.2 电磁兼容性设计方法 2.1.3 电磁兼容性设计主要原则 2.1.4 电磁兼容性设计措施 2.2 电磁干扰源及其特性 2.2.1 自然干扰源 2.2.2 人为干扰源 2.2.3 电磁干扰作用途径及分析方法 2.3 电子设备电磁屏蔽设计 2.3.1 概述 2.3.2 电场屏蔽 2.3.3 磁场屏蔽 2.3.4 电磁屏蔽 2.4 电磁兼容测量方法 2.4.1 电磁兼容测量基本概念 2.4.2 电磁兼容性测量目的及分类 2.4.3 电磁兼容测量方法 习题 第3章 [WB]电子设备的接地.防雷与防静电技术 3.1 电子设备的接地技术 3.1.1 接地系统的实现 3.1.2 克服地线干扰的主要方法 3.1.3 接地电位差干扰的抑制方法 3.1.4 安全接地 3.1.5 接地系统设计 3.1.6 搭接 3.2 电子设备的防雷技术 3.2.1 雷电活动规律 3.2.2 雷电破坏作用的机理 3.2.3 雷电电磁脉冲及其防护 3.3 电子设备的静电防护技术 3.3.1 静电的产生 3.3.2 静电的危害 3.3.3 静电的测量 3.3.4 静电放电的防护 习题 第4章印制电路板设计技术 4.1 印制电路板设计概要 4.1.1 印制电路板设计要求 4.1.2 印制电路基板的选用 4.1.3 印制电路板的版面控制 4.2 印制电路板设计 4.2.1 设计综合考虑 4.2.2 元器件布局和布线原则 4.2.3 孔和焊盘的设计 4.2.4 印制电路导线宽度及间距设计 4.2.5 印制电路板版面设计 4.2.6 印制电路板的互连 4.3 印制电路板其他设计 4.3.1 印制板散热设计 4.3.2 印制电路板地线设计 4.3.3 印制板的防干扰设计 4.3.4 印制电路板的防冲振设计 4.4 印制电路板制板工艺 4.4.1 图纸绘制 4.4.2 印制电路板制作工艺 4.4.3 印制板的生产工艺 4.4.4 印制电路板的检验 4.5 印制电路板制作新技术 4.5.1 印制电路板CAD 4.5.2 印制电路板新发展 4.5.3 印制电路板新产品 4.5.4 印制板制造新方法 4.5.5 印制板制造新设备 习题 第5章焊接技术 5.1 焊接要求与焊点质量标准 5.1.1 焊接要求 5.1.2 印制板焊接焊点质量标准.. 5.1.3 焊接工艺要求 5.1.4 焊接质量检验 5.2 焊接准备 5.2.1 [WB]印制电路板的可焊性检查及处理 5.2.2 搪锡处理 5.2.3 元器件引线的整型 5.2.4 焊接工具设备及焊料选择 5.2.5 创建良好的工作环境 5.3 焊接机理 5.3.1 焊点形成过程 5.3.2 焊点形成的必要条件 5.4 焊料与焊剂 5.4.1 电子设备焊接所用钎料 5.4.2 [WB]波峰焊和浸焊对焊料的技术要求 5.4.3 焊剂 5.4.4 阻焊剂 5.5 手工焊接技术 5.5.1 焊接工具 5.5.2 手工焊接技术 5.5.3 手工焊接要点 5.6 浸焊技术 5.6.1 浸焊设计要点 5.6.2 浸焊操作过程 5.7 波峰焊接技术 5.7.1 波峰焊的优势 5.7.2 波峰焊接设计要点 5.7.3 波峰焊接工艺流程 5.7.4 保证焊接质量的关键因素 5.7.5 波峰焊接注意事项 5.8 表面焊接技术 5.8.1 表面安装技术的性能特点 5.8.2 表面安装技术的优势 5.8.3 表面安装技术的关键因素 5.8.4 表面安装技术基础材料 5.8.5 [WB]表面安装印制板设计和制造要点 5.8.6 表面安装工艺流程 5.9 其他连接技术 5.9.1 压接技术 5.9.2 绕接技术 5.9.3 黏接技术 5.9.4 铆接技术 5.10 焊接新设备.新工艺 5.10.1 元件贴片机 5.10.2 电路板自动焊接设备 5.10.3 电路板清洗设备 5.10.4 电路板检验.维修设备 5.10.5 成型与剪切设备 习题 第6章电子设备散热设计技术 6.1 散热原理 6.1.1 传导换热 6.1.2 对流换热 6.1.3 辐射换热 6.2 电子元器件的散热 6.2.1 温度对元器件的影响 6.2.2 元器件的散热 6.2.3 散热器的选用 6.3 电子设备机内散热 6.3.1 元器件布局散热 6.3.2 电路板安装位置 6.3.3 散热总体布局 6.4 箱体的通风散热 6.4.1 自然散热与强迫散热 6.4.2 机箱的通风散热 习题 第7章电子设备组装设计技术 7.1 元器件的布局 7.1.1 元器件的布局原则 7.1.2 布局方法和要求 7.2 典型单元的组装与布局 7.2.1 稳压电源的组装与布局 7.2.2 放大器的组装与布局 7.2.3 振荡回路的组装与布局 7.2.4 高频系统的组装与布局 7.3 布线与连线技术 7.3.1 导线的选用 7.3.2 布线应考虑的问题 7.3.3 导线的布线原则 7.4 预加工处理 7.4.1 导线的加工 7.4.2 导线和元器件浸锡 7.4.3 元器件引线成型 7.4.4 线把扎制及电缆加工 7.5 电子设备的总体布局与组装 7.5.1 电子设备组装的结构形式 7.5.2 组装单元的划分 7.5.3 总体布局原则 7.5.4 整机组装工艺 习题 第8章电子设备的调试.检验和例试 8.1 调试与检测 8.1.1 调试工作的内容 8.1.2 调试工艺文件的编制 8.1.3 调试与检测技术 8.1.4 调试与检测仪器 8.1.5 调试工艺 8.1.6 调试与检测安全 8.1.7 调试技术 8.1.8 样机调试 8.1.9 产品调试 8.1.1 0故障检测方法 8.2 检验 8.2.1 检验的基本方法 8.2.2 验收检验 8.2.3 定型检验和周期检验 8.3 例行试验 8.3.1 环境试验 8.3.2 寿命试验 8.3.3 例行试验过程 习题 第9章电子设计技术标准和文件 9.1 电子产品的研制阶段 9.2 生产过程中的质量控制 9.2.1 电子产品质量 9.2.2 生产过程中的质量管理 9.3 电子产品的可靠性 9.3.1 影响可靠性的因素 9.3.2 可靠性指标 9.3.3 整机产品的可靠性指标 9.3.4 生产过程中的可靠性保证 9.4 标准与标准化 9.4.1 产品质量标准 9.4.2 ISO9000系列质量标准 9.5 电子产品设计文件 9.5.1 设计文件的编制 9.5.2 工艺文件 9.5.3 电子工程图 9.5.4 产品说明书 9.5.5 产品鉴定文件 习题 参考文献 ……2100433B

电子装备结构设计教育部重点实验室（西安电子科技大学）简介

实验室概况 电子装备结构设计实验室依托西安电子科技大学机械制造及其自动化与机械电子工程专业，拥有博士学位授予权和博士后流动站。经过10余年发展，实验室现已形成了一支以校长段宝岩院士为首，以博士导师和青年教授为主体，老中青相互补充、结构合理的学术梯队。在电子装备结构设计领域，实验室已取得了一系列重大研究成果，研究处于国内领先水平，在一些研究领域达到了国际水平。电子装备结构设计教育部重点实验室建成后，将针对当前国民经济发展和国家安全等提出的基础科学问题，在电子装备机电场耦合理论、机电精密控制、电子装备环境防护、现代设计理论与方法等方面展开研究，研究结果可以提升我国电子装备结构设计的技术水平，为国民经济的高速、健康发展和国防技术现代化做出贡献。 实验室面向社会和国防发展重大需求，以电子装备为对象，凝练出了机电耦合、精密控制、现代设计、环境防护四个研究方向，定位准确，特色鲜明。建设期间在主要研究方向上取得了重要进展，获得了一批具有自主知识产权的成果，尤其在电子装备机电耦合理论与方法、雷达伺服系统的结构与控制集成设计方面成果突出，获得国家科技进步二等奖和陕西省科技技术一等奖。实验室在建设期间经费落实到位，显著改善了科研条件，汇聚了优秀人才队伍，加强了开放合作，建设成效显著。2100433B

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