前言

第1章 印制电路板的基础知识

1.1 印制电路板概述

1.1.1 印制电路板的结构

1.1.2 元件封装

1.1.3 铜膜导线

1.1.4 助焊膜和阻焊膜

1.1.5 层

1.1.6 焊盘和过孔

1.1.7 丝印层

1.1.8 覆铜

1.2 PCB设计流程

1.3 PCB设计的基本原则

1.3.1 布局

1.3.2 布线

1.3.3 焊盘大小

1.3.4 PCB电路的抗干扰措施

1.3.5 去耦电容配置

1.3.6 各元件之间的接线

1.4 PCB制造材料

1.5 PCB的结构

1.6 PCB的叠层设计

1.6.1 多层板

1.6.2 6层板

1.6.3 4层板

1.6.4 叠层设计布局快速参考

1.7 PCB的布线配置

1.7.1 微带线

1.7.2.带状线

1.8 PCB设计和电磁兼容

1.9 PCB设计常用术语

练习题

第2章 PADSLogic基础

2.1 PADSLogic概述

2.2 PADSLogic的设计环境

2.2.1 PADSLogic设计图形界面

2.2.2 PADSLogic的菜单命令

2.2.3 PADSLogic的常用工具栏命令

2.2.4 右键快捷菜单

2.2.5 无模命令

2.2.6 状态窗口和状态条

2.3 设置PADSLogic的环境参数

2.3.1 全局参数设置

2.3.2 原理图设计参数的设置

2.3.3 字体和文本的设置

2.3.4 线宽的设置

2.4 PADSLogic的视图操作

2.4.1 使用视图菜单命令

2.4.2 使用鼠标

2.4.3 使用的快捷键

2.4.4 使用状态窗口

2.5 设置原理图的颜色

2.6 PADSLogic的文件管理

练习题

第3章 PADSLogic原理图设计

3.1.原理图的设计步骤

3.1.1.电路设计的一般步骤

3.1.2 原理图设计的一般步骤

3.2 建立原理图和设置图纸

3.2.1.建立新的原理图文件

3.2.2 设置图纸

3.2.3.原理图的多张图纸设计

3.3 添加和删除元件

3.3.1 添加元件

3.3.2 调整元件的方向

3.3.3 删除元件

3.4 元件库管理

3.4.1 元件库管理器

3.4.2 加载元件库

3.4.3 导入元件库的数据

3.4.4 导出元件库的数据

3.4.5 创建新的元件库文件

3.4.6 向元件库添加新的图元

3.4.7 从元件库删除图元

3.4.8 编辑元件库的某个图元

3.4.9 复制元件库的某个图元

3.4.1 0打印库的图元

3.5 编辑元件

3.5.1.编辑元件的流水号和类型

3.5.2 设置元件的PCB封装

3.5.3 设置文本的可见性

3.5.4 设置元件的属性

3.5.5 设置未使用的引脚

3.6 设置电阻、电容和电感值

3.7 元件位置的调整

3.7.1 对象的选取

3.7.2 元件的移动

3.7.3 元件的旋转

3.7.4 复制粘贴元件

3.8 连接线路

3.8.1 新的连线

3.8.2 在不同页面间连线

3.8.3 浮动连线

3.8.4 选择连线

3.8.5 删除连线

3.9 放置电源与接地元件

3.10 添加总线并连接总线

3.10.1 添加总线

3.10.2 连接总线

3.10.3 快速连接总线

3.11 添加网络

3.12 添加文本

3.12.1 添加普通文本

3.12.2 添加变量文本

3.13.电路图示意

练习题

第4章 层、设计规则和报表

4.1 设置电路板层

4.1.1 显示层信息

4.1.2 设置层类型

4.1.3 设置电气层数

4.1.4 设置层的厚度

4.1.5 设置非电气层数

4.2 设计规则定义

4.2.1 默认的规则

4.2.2 类规则

4.2.3 网络规则

4.2.4 条件规则

4.2.5 差分对规则

4.2.6 设置规则报告

4.3 生成材料清单（BOM）和其他报表

4.3.1 生成材料清单（BOM）

4.3.2 生成其他报告内容

4.4 生成SPICE网络表

4.5 生成网络表

4.5.1 生成PCB网络表

4.5.2 网络表导入PADSLayout

练习题

第5章 制作元件与建立元件库

5.1 元件编辑器

5.1.1 CAE图形编辑器

5.1.2 元件编辑器

5.1.3 元件类型编辑器

5.2 创建元件的CAE图形

5.2.1 手动绘制CAE图形

5.2.2 添加元件引脚

5.2.3 保存74LSl4元件的CAE图形

5.2.4 使用向导创建CAE图形

5.3 创建并设置元件

5.3.1 创建CAE图形

5.3.2 设置引脚号

5.3.3 设置引脚名称

5.3.4 设置引脚类型

5.3.5 设置门交换值

5.3.6 设置引脚顺序

5.3.7 调整标签的位置

5.3.8 添加或设置标签

5.3.9 保存元件

5.4 设置元件的电气属性

5.4.1 设置元件的逻辑类型

5.4.2 设置元件的普通信息

5.4.3 设置元件的逻辑门数

5.4.4 分配元件的引脚

5.4.5 设置元件的电源引脚

5.4.6 设置元件的PCB封装

5.4.7 设置元件的属性

5.5 创建新的元件库

练习题

第6章 PADSLayout的属性设置

6.1 PADSLayout界面介绍

6.2 PADSLayout的菜单

6.2.1 File菜单

6.2.2 Edit菜单

6.2.3 View菜单

6.2.4 Setup菜单

6.2.5 Tools菜单

6.2.6 Help菜单

6.3 PADSLayout与其他软件的链接

练习题

第7章 定制PADSLayout环境

7.1 Options参数设置

7.1.1 Global选项卡设置

7.1.2 Design选项卡设置

7.1.3 Routing选项卡设置

7.1.4 Thermals选项卡设置

7.1.5 Dimensioning选项卡设置

7.1.6 Teardrops选项卡设置

7.1.7 Drafting选项卡设置

7.1.8 Grids选项卡设置

7.1.9 Split/MixedPlane选项卡设置

7.1.1 0DieComponent选项卡设置

7.1.1 1ViaPatterns选项卡设置

7.1.1 2Display选项卡设置

7.1.1 3Tune/DiffPairs选项卡设置

7.2 设置Setup参数.

7.2.1.设置PadStacks参数

7.2.2 设置DrillPairs参数

7.2.3 设置Jumpers（SingleLayerJumpers）参数

7.2.4 设置DesignRules参数

7.2.5 设置Layers参数

7.2.6 设置DisplayColors（显示颜色）及Origin（原点）

练习题

第8章 PADSLayout的基本操作

8.1 视图控制方法

8.2 PADSLayout的4种视图模式

8.3 无模式命令和快捷键

8.4 循环选择（CyclePick）

8.5 过滤器基本操作

8.5.1.鼠标右键菜单过滤器

8.5.2 SelectionFilter对话框

8.6 元器件基本操作

8.6.1 属性设置

8.6.2 添加新标签

8.7 绘图基本操作

8.7.1 绘制板框

8.7.2 绘制2D线和标注文本

8.7.3 绘图模式下的弹出式菜单

第9章 元器件类型及库管理

9.1 PADSLayout的元器件类型

9.2 DecalEditor（封装编辑器）界面简介

9.3 封装向导

9.3.1.DIP向导

9.3.2.SOIC封装向导

9.3.3 Quad封装向导

9.3.4 Polar封装向导.

9.3.5 PolarSMD封装向导

9.3.6.BGA/PGA封装向导

9.4 不常用元器件封装举例

9.5 建立元器件类型

9.6 库管理器

练习题

第10章 布局

10.1.布局前的准备

10.1.1 绘制电路板边框

10.1.2 组件隔离区的绘制

10.1.3 元器件的散布（Disperse）

10.1.4 与布局相关的设置

10.2 布局应遵守的原则

10.3 手工布局

10.3.1 移动、旋转等操作

10.3.2 对齐操作

10.3.3 元器件的推挤

练习题

第11章 布线

11.1 布线前的准备

11.2 布线的基本原则

11.3 布线操作

11.3.1 增加布线（AddRoute）

11.3.2 动态布线（Dyna耐cRoute）

11.3.3 草图布线（SketchRoute）

11.3.4.自动布线（AutoRoute）

11.3.5 总线布线（BusRoute）

11.3.6 添加拐角（AddComer）

11.3.7 分割布线（Split）

11.3.8 添加跳线（AddJumper）

11.3.9 添加测试点（AddTestPoint

11.4 控制鼠线的显示和网络颜色的设置

11.5.自动布线器的使用

11.5.1.自动布线器的界面

11.5.2.自动布线器使用实例

11.5.3.自动布线器Router与Layout的同步

练习题

第12章 覆铜及平面层分割

12.1.覆铜

12.1.1.铜箔（Copper）

12.1.2 灌铜（CopperPour）

12.1.3 灌铜管理

12.2 平面层（Plane）

练习题

第13章 自动标注尺寸

13.1.自动标注尺寸模式简介

13.1.1.两个端点的捕捉方式

13.1.2 两个端点引出的边界模式

13.1.3 标注基准线的模式

13.2 尺寸标注操作

13.2.1.自动标注方式

13.2.2 水平标注方式

13.2.3 垂直标注方式

13.2.4 对齐标注方式

13.2.5 旋转标注方式

13.2.6 角度标注方式

13.2.7 圆弧标注方式

13.2.8 引出线标注方式

第14章 工程修改模式操作

14.1.工程修改模式简介

14.2 ECO工程修改模式操作

14.2.1 增加连接工具

14.2.2 删除连接工具

14.2.3 增加走线工具

14.2.4 增加元器件工具

14.2.5 删除元器件工具

14.2.6 更改元器件封装工具

14.2.7 元器件标号更改工具

14.2.8 网络名称更改工具

14.2.9 删除网络工具

14.2.10 交换引脚工具

14.2.11 交换门工具

14.2.12 自动重新编号工具

14.2.13 自动交换工具

14.2.14 自动终端分配工具

14.2.15 增加复用模块工具

14.3.比较和更新

练习题

第15章 设计验证

15.1 设计验证简介

15.2 设计验证的使用

15.2.1 间距验证

15.2.2 连接性验证

15.2.3 高速验证

15.2.4 验证平面层

15.2.5 测试点验证

15.2.6 制造方面错误的验证

练习题

第16章 定义CAM文件

16.1 CAM文件简介

16.2 光绘输出文件的设置

16.2.1.Routing/SplitPlane类型

16.2.2 Plane类型

16.2.3 Silkscreen类型

16.2.4 PasteMask类型

16.2.5 SolderMask类型

16.2.6 Assembly类型

16.2.7 DrillDrawing类型

16.2.8 NCDrill类型

16.3 打印输出

16.4 绘图输出

练习题

第17章 CAM输出和CAMPlus

17.1 CAM350用户界面介绍

17.1.1 CAM350的菜单

17.1.2 CAM350的工具栏

17.2 CAM350的快捷键及D码

17.3 CAM350中Gerber文件的导入

17.4 CAM的排版输出

17.5 CAMPlus的使用2100433B

输出采用CAM350软件，讲解如何进行导出与校验等。此外，为了增加可操作性，《PADSLogic/Layout原理图与电路板设计》附有网络版电子资源包，其中的相关范例可以使读者尽快掌握相关软件工具并能设计出高质量的电路板电路。

《PADSLogic/Layout原理图与电路板设计》适合从事电路板设计的技术人员阅读，也可作为高等学校相关专业的教学用书。

第1章 网络表

1.1 PADS Logic同步网表到PADS Layout

1.2 导入第三方网络表前配置库文件

1.3 OrCAD原理图导出ASC网表

1.4 导出Altium Designer原理图网表

1.5 导入网络表（asc文件）

1.6 OrCAD Capture原理图转PADS Logic原理图

1.7 Altium Designer原理图转PADS Logic原理图

1.8 PADS Logic原理图和PADS Layout的交互

1.9 导第三方网表提示找不到元件

1.10 成功导入OrCAD的网表后没有Value值

第2章 结构篇

2.1 PADS Layout导入DXF结构图

2.2 两种导入DXF文件方法的区别

2.3 调出结构图中的隐藏标注

2.4 在设计中导入新结构

2.5 使用导入的方法一出现比导出导入格式版本高

2.6 超出最大数据库坐标值

2.7 使用2.6节的方法导入后还是空白

2.8 导入的结构图比实际小

2.9 2D线转换板框

2.10 绘制生成板框

2.11 设置原点

2.12 摆放结构器件

2.13 将结构图放置到其他层

2.14 覆铜时提示尝试减小平滑半径和覆铜边框宽度

2.15 板框被选中却不能移动

第3章 软件参数与规则设置

3.1鼠标光标设置

3.2更改设计单位

3.3走线显示不正常

3.4备份文件设置

3.5绘图或走线时改变线的角度

3.6DRC设置

3.7长度最小化

3.8栅格设置

3.9对象捕获

3.10添加泪滴

3.11转化为空心过孔

3.12显示保护的导线

3.13热焊盘中正交，斜交，过孔覆盖的区别

3.14隐藏过孔X的图像

3.15移除碎铜

3.16PADS各层的用途和作用

3.17Layer25 层的作用

3.18无平面、CAM平面和分割/混合平面的区别

3.19颜色设置

3.20原点设置

3.21设置原点——元器件中心

3.22设置原点——斜交拐角

3.23设置原点——圆弧拐角

3.24板层层数设置

3.25默认线宽线距设置

3.26建立类规则

3.27BGA元器件规则设置

3.28网络规则设置

3.29层未对布线启用

3.30布线中过孔设置

3.31新建过孔的设置

3.32常用的过孔大小

3.33修改元件边框宽度

3.34消除拐角处的方框

3.35新添加的文本有边框

3.36自动填充

3.37自交叉多边形

3.38底面视图的作用

3.39快速显示整板

3.40找不到工具栏

3.41鼠标中键缩放失灵和删除自定义快捷键

3.42切换中英文界面

3.43笔记本电脑Fn 功能键

3.44启动软件不进入欢迎使用界面

第4章封装

4.1封装编辑器

4.2元件中心的热焊盘

4.3异形封装的创建

4.4用封装向导创建封装

4.5封装向导中行距三个“选项”的区别

4.6连续放置相同间距的焊盘

4.7定原点于元器件中心

4.8元件丝印标识

4.9修改BGA封装上端点编号大小

4.10金属化过孔和非金属化过孔

4.11单独修改元器件PCB封装

4.12如何把自己的封装给别人

第5章布局

5.1栅格布局法

5.2对齐命令布局

5.3Net标注法布局

5.4飞线引导法布局

5.5输入坐标布局

5.6组合布局

5.7整个模块旋转

5.8BGA器件布局

5.9推挤元器件

5.10不选中胶粘的元件

5.11导线随元器件移动

第6章布线

6.1走线的基本操作

6.2打孔换层走线

6.3走线暂停或结束

6.4走线过程中导线加粗

6.5走线时改变线宽没反应

6.6走线完成后导线加粗

6.7走线时怎么走弧线

6.8走线完成后转换为弧线

6.9走线时选择过孔

6.10走线结束后更改过孔

6.11过孔删除不了

6.12虚拟过孔

6.13自动增加过孔

6.14自动包地

6.15走线立体包地

6.16调整走线或形状时移动和拉伸命令的区别

6.17走线如何自动保护

6.18显示走线长度

6.19回路布线

6.20无模命令“O”和“T”的区别

6.21多条平行信号线间的间距如何保持相等

6.22铜箔/覆铜的绘制（后分配网络）

6.23铜箔/覆铜的绘制（先分配网络）

6.24铜箔和覆铜的区别

6.25灌注、填充、平面连接的区别

6.26铜箔加固焊盘

6.27怎样铺网格状的铜皮

6.28铜箔优化全连接

6.29隐藏灌注后的覆铜或连接后的平面

6.30灌注后内部覆铜框覆不了铜

6.31单个绘图形状的相互转换

6.32如何将已经画好的线段更改为铜箔

6.33绘制禁止区域

6.34定位孔覆铜怎么避开

6.35复用功能

6.36怎么进入ECO功能

6.37在ECO功能上如何直接添加网络连接

6.38在ECO功能上如何直接添加元器件

6.39在ECO功能上如何直接重命名网络

6.40在ECO功能上如何直接重命名元器件

6.41在ECO功能上如何直接更改元器件

6.42在ECO功能上如何直接删除

6.43PADS Router显示走线长度

6.44区分受保护的导线和过孔

6.45没有保护带显示

6.46保护带不明显

6.47BGA封装如何设置才能自动扇出

6.48PADS Router中走差分线时相同网络连不上

6.49什么时候需要使用关联网络

6.50PADS Router推挤功能

6.51建立差分对及设置

6.52选中某片区域的差分对

6.53无法创建差分对

6.54建立等长的网络组

6.55蛇形走线

第7章设计验证

7.1进入验证设计

7.2检查连接性（开路）

7.3检查安全间距（短路）

7.4验证设计时没有错误数窗口

7.5连接性已经解决还有飞线显示

7.6插件引脚未勾电镀出现连接性错误

7.7元件体与元件体干涉检查

7.8检查过孔有没有打在焊盘上

第8章PADS logic文件输出

8.1PADS Logic如何导出低版本

8.2PADS Layout如何导出低版本

8.3PADS Logic导出Layout网表

8.4PADS Logic导出BOM表

8.5PADS Logic查看大致Pin数

8.6PADS Layout查看Pin脚数

8.7如何统一更改丝印大小

8.8丝印的线宽不能修改

8.9如何添加元件参考编号

8.10添加文本

8.11丝印方向

8.12输出CAM时出现覆铜报错

8.13输出CAM钻孔文件时，警告没有该尺寸的符号

8.14输出CAM时出现“填充宽度对于精确的焊盘填充过大”怎么解决？

8.15输出CAM时出现“偏移过小-绘图将居中”

8.16阻焊层CAM“短路”

8.17异型焊盘的封装CAM文件如何输出？

8.18输出CAM时钻孔误差设置

8.19光绘文件输出

8.20设置钻孔图

8.21设置NC钻孔层

8.22钢网文件过滤不需要输出的测试点

8.23导出钢网文件和贴片坐标文件

8.24导出CAM模板

8.25导出板框DXF

8.26导出IPC网表

8.27删除历史CAM输出路径

8.28PADS Logic生成PDF

8.29PADS Layout生成PDF装配文件

8.30导出1∶1的PDF核对封装

8.31导出位号图（带属性值）

8.32如何导出等长表

第9章实战技巧

9.1BUS总线布线

9.2时钟设计

9.3电源模块设计

9.4HDMI设计

9.5USB20接口设计

9.6耳机接口设计

9.7以太网口设计

9.8当有重叠元素时，应该如何选择

9.9走线3W原则

9.10多层板20H原则

9.11打开软件宏文件报错 2100433B

这是一本电子线路cad技术指导书，包括利用orcad软件绘制电路原理图和利用padslayout软件设计pcb两方面内容。《OrCAD和PADSLayout电路设计与实践》遵循循序渐进的思维方式编排内容，按照“创建元件库和元件→绘制电路原理图→后续处理”的顺序介绍利用orcad软件绘制电路原理图，按照“创建元件库和制作pcb封装→布局→布线→设计检查和cam输出”的顺序介绍利用padslayout软件设计pcb，力求使读者花最少的时间和精力掌握这两方面知识的基本方法与技巧。

《OrCAD和PADSLayout电路设计与实践》既可作为高等院校电子、电气、通信、计算机等专业和相关专业的教材，也可作为工程技术人员的参考书。