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目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的;无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看,PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大,好像还是比较遥远的事情,但是应该注意到:长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下,PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不...
原理:在电路板铜表面上形成一层有机膜,牢固地保护着新鲜铜表面,并在高温下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。1、工艺流程:除油→水洗→微蚀→水洗→酸洗→纯水洗→OSP→纯水洗→...
需要明确以下是什么材料,不同材料的表面处理方式差别非常大的,举例来说,例如:模具表面工艺:火花机打出来的纹跟药水腐蚀的纹,抛光等塑胶表面工艺:喷涂,遮喷,UV烤漆,电镀,真空蒸镀,丝网印刷,膜内转印,...
铜排镀锡等表面处理工艺
. 精品 铜排镀锡等表面处理三种工艺 铜排镀锡等表面处理三种工艺 1. 铜排涂漆 1.1. 此工艺属于淘汰落后工艺,现很少使用。 1.2. 三相交流电路的母线均涂黑漆,在显眼处粘贴色标, A相为黄色, B相为绿色, C相为红色,零线或中性线涂淡蓝色漆,安全用的 接地线涂交替黄绿双色漆,无法区分极性、相序者涂白漆。 1.3. 直流电路的正极涂棕漆,负极涂蓝色漆,接地中线涂淡蓝色漆。 1.4. 检查母线的涂漆是否均匀,是否有流挂现象。 1.5. 母线涂漆可采用喷漆或刷漆,色泽应均匀,边缘应整齐,不得有漏漆、挂漆现象,母线连接处不得沾漆。 1.6. 同一元件,同一端的各相母线的涂漆界线应无明显不整齐现象。 1.7. 母线的涂漆界线平齐。 2. 铜排镀锡 2.1. 工艺成熟 .操作周期短,普遍采用。 2.2. 弱点:时间长了表面发暗,人手做不到。不环保! 2.3. 工艺流