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排列式基板设计

基板是制造PCB的基本材料,一般情况下,基板是以内芯薄型覆铜箔板为底基,将导电图形层与半固化片(Pregpr’eg)交替地经一次性层压黏合在一起,形成3层以上导电图形层间互连。排列式基板设计即按照相应设计原则,合理布置基板上的元素,完成所需实现的电路功能。

排列式基板设计基本信息

排列式基板设计排列式基板设计原则

1、基板中,DIE的焊盘必须与绑绑定线的方向一直,且引出的连线也需要和焊盘方向直,对于于每一个DIE,都必须在其对角线位置放置一个十字形焊盘作为绑定时的对准坐标,该坐标需要连线附件的网络,一般都选择地必须有刚络,否则十字架将无法出现,且为了防止该十字架被铜皮淹没导致无法准确确定位,一般用禁止铺铜板框将其包围起来。DIE的绑定要注意到没有用到的焊盆即没有网络连接的焊盘需要删除掉。

2、基板的制作工艺特殊,每条线都必须是由电镀线采用电镀的手法将铜材质浇筑以至形成焊盘和走线,或者其它一切的需要用到铜的地方。这里必须注意到,就算是没有电气连接即没有网络的焊盘,都必须在eco模式下,将焊盘拉出板框外来将该焊盘镀铜,否则将出现该焊盘无铜的结果。且拉出板框的电镀线必须有一个在其它层的铜皮标识出其腐蚀的位置,这里用第七层的铜皮标识。一般而言,该铜皮超越板框靠里0.15mm,而铺铜的边缘距离板框约0.2mm距离。

3、板框内,要确定正负面,最好将所有器件都摆放在同一面。

4、基板所用的焊盘比起一般焊盘较大,有特殊的封装,为CX0201,X标识与C0201的区别,整理如下:

0603焊盘:1.02mmX0.92mm焊盘的开窗面积:0.9mmX0.8mm,两焊盘的中以距为1.5mm。

0402焊盘:0.62mmX0.62mm焊盘的开窗面积:0.5mmX0.5mm,两焊盘的中以距为1.0mm。

0201焊盘:0.42mmX0.42mm焊盘的开窗面积:0.3mmX0.3mm,两焊盘的中以距为0.55mm。

5、DIE的要求如下:绑定焊盘(单根线)最小尺寸0.2mmX0.09mm90度,各焊盘的间距最小做到2MILS,内排的地线和电源线焊盘宽度也要求做到0.2mm。绑定焊盘的角度要根据元件拉线的角度来调整。做Substrate时绑线不易太长,主控DIE与内层绑定焊盘最小距离为0.4mm,FLASHDIE与绑定焊盘距离最小为0.2mm。两者绑线最长不宜超过3mm。两排绑定焊盘之间的间距应相隔0.27mm以上。

6、SMT焊盘与DIE绑定焊盘以及SMT元件之间都要保持在0.3mm以上,一个DIE的绑定焊盘与另一个DIE的距离也要保持在0.2mm以上。信号走线最小为2MILS,间距为2MILS。主要电源走线最好做到6-8MILS,尽量大面积铺地。无法铺地的地方可以铺电源和其他信号线,以增强基板的强度。

7、布线时要注意过孔与焊盘,走线,金手指不能距得太近,相同属性的过孔子与金手指也至少要保持0.12mm以上,不同属性的过孔尽量远离焊盘和金手指。过孔最小做到外孔0.35mm内孔做到0.2mm.铺铜时也要注意铺铜与金手指不能距得很近,一些碎铜要删掉,并不允许有大面积没到铺到铜的地方存在。2100433B

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排列式基板设计造价信息

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B31基板

  • 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
  • m2
  • 圣戈班杰科
  • 13%
  • 赣州鑫鼎顶业精装饰材料商行
  • 2022-12-07
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B31基板

  • 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
  • m2
  • 圣戈班杰科
  • 13%
  • 无锡瑞乐装饰材料有限公司
  • 2022-12-07
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B31基板

  • 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
  • m2
  • 圣戈班杰科
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  • 湖南山丰建材有限公司
  • 2022-12-07
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B31基板

  • 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
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  • 13%
  • 圣戈班(中国)投资有限公司安徽办事处
  • 2022-12-07
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B31基板

  • 厚度(mm):12.5;品种:穿孔吸声石膏;宽度(mm):1200;工艺:四边倒角;系列:卡伦伯格系列;规格(mm):2400×1200;长度(mm):2400
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  • 无锡瑞乐装饰材料有限公司
  • 2022-12-07
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  • 台班
  • 汕头市2012年1季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年4季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年2季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2011年1季度信息价
  • 建筑工程
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  • 台班
  • 汕头市2010年3季度信息价
  • 建筑工程
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黑色路基板

  • 1500×5000×20mm
  • 850m²
  • 3
  • 山东德州起源塑料制品有限公司
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-09-30
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基板

  • Q312B
  • 1个
  • 3
  • 仪表计采用:E+H、HACH这两个品牌自控、安防设备采用:
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-29
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亚克力基板

  • 10mm厚
  • 200m²
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-06-15
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基板

  • 钢质
  • 4000m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-03-29
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基板

  • 超高分子量聚乙烯
  • 4000m²
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-03-29
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排列式基板设计基板简介

基板材料技术与生产,已历经半世纪的发展,全世界年产量已达2.9亿平方米,这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

自1943年用酚醛树脂基材制作的覆铜箔板开始进入实用化以来,基板材料的发展非常迅速。1959年,美国得克萨斯仪器公司制作出第一块集成电路,对印制板提出了更高的高密度组装要求,进而促进了多层板的产生。1961年,美国Hazeltine Corpot ation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板技术。1977年,BT树脂实现了工业化生产,给世界多层板发展又提供了一种高低Tg的新型基板材料。

1990年日本IBM公司公布了用感光树脂作绝缘层的积层法多层板新技术,1997年,包括积层多层板在内的高密度互连的多层板技术走向发展成熟期。与此同时,以BGA、CSP为典型代表的塑料封装基板有了迅猛的发展。20世纪90年代后期,一些不含溴、锑的绿色阻燃等新型基板迅速兴起,走向市场。

我国基板材料业经40多年的发展,目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年,我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米,创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上,与国外先进国家还存在相当大的差距 。

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排列式基板设计常见问题

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排列式基板设计文献

PCB基板设计之拼板设计 PCB基板设计之拼板设计

PCB基板设计之拼板设计

格式:pdf

大小:105KB

页数: 未知

本文论述了基板设计之拼版设计中所需要注意的内容,需要考虑的问题。介绍了三种焊接方式、元器件摆放、三种类型工艺边,各方面拼板构想的重要性,避免设计者在设计中的重复劳动,确保开发周期。

LED铝基板设计 LED铝基板设计

LED铝基板设计

格式:pdf

大小:105KB

页数: 2页

LED 铝基板设计 LED 散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。 流体流动的阻力 :由于流体的粘性和固体边界的影响,使流体在流动过程中受到阻力,这个 阻力称为流动阻力,可分为沿程阻力和局部阻力两种。 沿程阻力 :在边界沿程不变的区域,流体沿全部流程的摩檫阻力。 局部阻力 :在边界急剧变化的区域 ,如断面突然扩大或突然缩小、弯头等局部位置,是流体的 流体状态发生急剧变化而产生的流动阻力。 通常 LED 是采用散热器自然散热,散热器的设计分为三步 1:根据相关约束条件设计处轮廓 图。 2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。 3:进行校核计算。 散热器的设计方法 自然冷却散热器的设计方法 考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小,两个齿的热边界层易交叉 ,影响齿表 面的对流,所以一般情况下,建议自然冷却的散热器齿间距大于 12mm, 如果散

行列式性质

①行列式A中某行(或列)用同一数k乘,其结果等于kA。

②行列式A等于其转置行列式AT(AT的第i行为A的第i列)。

③若n阶行列式|αij|中某行(或列);行列式则|αij|是两个行列式的和,这两个行列式的第i行(或列),一个是b1,b2,…,bn;另一个是с1,с2,…,сn;其余各行(或列)上的元与|αij|的完全一样。

④行列式A中两行(或列)互换,其结果等于-A。 ⑤把行列式A的某行(或列)中各元同乘一数后加到另一行(或列)中各对应元上,结果仍然是A。 2100433B

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轴列式概述

⒈机车轴列式(locomotive axle arrangement)用数字或字母表示车轴排列方式,用以表征机车走行部结构的特点的一种表达方式。

⒉车架式机车轴列式表示法:

①.字母(或数字)个数表示机车转向架数

②.字母(或数字)本身表示转向架轴数

③."-"表示两转向架之间相互独立;"+"表示两转向架之间有活节相连

④."。"彼岸时每根轴由一台电机单独驱动

例如:SS4改型电力机车的轴列式为 2(Bo-Bo):表示为两节机车,每节为两台、两轴转向架,动轴为单独驱动。

⒊部分电力机车走行部的轴列式:

SS1、SS3、SS3B型的电力机车的轴列式为Co-Co;

大SS3B型的电力机车的轴列式为2(Co-Co);

SS4、SS4改、SS4B型的电力机车的轴列式为2(Bo-Bo);

SS7、6K型的电力机车的轴列式为Bo-Bo-Bo;

SS8型的电力机车的轴列式为Bo-Bo

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基板基板的分类

一般印制板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR-4、FR-5),它是最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

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