1、体积小、重量轻

2、电性能稳定、可靠性高

3、机械强度高，高频特性优越

4、适应流焊与回流焊

5、装配成本低并与自动装贴设备匹配

1、混合厚膜、薄膜集成电路

2、通信设备

3、电子计算机

4、电子钟表、照相机

5、高频头

6、收音机、录音机

7、医疗或军用设备

8、电脑主板等

片状电阻是在高纯陶瓷(氧化铝)基板上采用丝网印刷金属化玻璃层的方法制成的;通过改变金属化玻璃的成份，可以得到不同的电阻阻值。为了保证可焊性，电阻的两端头采用了电镀镍锡层。采用了保护介质对电阻层进行保护，保证正反面都可装贴。

片状电容器也称贴片式电容器,常用的有片状多层陶瓷电容器、高频圆柱状电容器、片状绦纶电容器、片状电解电容器、片状钽电解电容器、片状微调电容器等。

NPO:属1类陶瓷介质，电气性能最稳定，基本上不随温度、时间、电压的改变而改变，适用于对稳定性、可靠性要求严格的场合，由于电气性性能稳定，DF值很小，可很好的工作在高频、特高频、甚高频频段。

X7R:属2类陶瓷介质，电气性能较稳定，随温度、时间、电压的改变，其特性变化并不明显，适用于要求较高的耦合，旁路，滤波电路及10兆周以下的中频场合。

Y5V:属2类陶瓷介质，具有很高的介电系数，常用于生产小体积，大容量的电容器，其容量随温度改变比较明显，但成本较低，仍广泛用于对容量，损耗要求不高的耦合、滤波、旁路等电路场合。

1、体积小;

2、容量大，温度特性，工作电压和容量误差范围;

3、工业生产标准尺寸;

4、适合自动安装的8mm和12mm的卷带包装

5、可用于载流焊、波峰焊和气流焊。