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热性能测定仪是全球唯一基于JEDEC "静态测试方法"(JESD51-1),实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器,其测试延迟时间(tMD)和分辨率均高达1um。
半导体器件结温测量;
半导体器件热阻和热容测量;
半导体器件结构分析;
半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断;
材料热特性测量;
热界面材料的接触热阻测量
采用非破坏性的测量方法,可以测量几乎所有的半导体器件的热学性能,包括:
1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件;
2、大功率LED:MicReD专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件的光热一体化测量;T3ster还可以测量整个LED灯具的热阻;
3、任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管);
4、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片;
5、各种材料包括复合材料如PCB、导热胶等的热参数(热传导系数及比热容);
6、各类材料之间表面接触热阻测量;
7、各种复杂的散热模组的热特性测试。
热性能测定仪,是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪,用于测试IC、LED、散热 器、热管等器件的热特性。仪器独创的结构函数 (Structure Function)分析法,能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能,构建器件等效热学模型,是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的"X射线"。
硫含量测定仪就是检测煤中含硫量的设备,简称定硫仪也称测硫仪,它采用库仑燃烧法对煤炭进行检测,测试结果自动打印,带有微机控制的定硫仪还可实现数据共享。XKDL-6000微机全自动测硫仪。
没有校准块或者自校程序?
广东的 ,是的
软化点测定仪
GYC1型膏药软化点测定仪标准操作规程 1 开机 接通电源,打开仪器开关。状态指示灯全部自动点亮,仪器自检,大 约3 秒后,温度显示窗 显示当前温度,状态指示灯全部熄灭,仪器进入待机状态。 2 准备 将试样环支架的下支撑板包好锡箔纸, 放入烧杯中,加人低于 30 °C 的脱气水至支架连接 杆的刻度线,将烧杯故到加热盘上, 连接好温度传感器后, 按“准备” 键,仪器的准备状态灯与加 热器灯点亮。当水浴温度满足 37±1 t :时,准备灯熄灭,就绪灯点 亮。 3 . 1 先将已装好供试品的试样环放人支撑板的定位孔中,然后将钢 球定位器放到试样环 上,最后将钢球放人水浴中。按 “测试”键,平衡指示灯点亮。 3 . 2 当平衡达到 20 min后,升温指示灯点亮,将钢球放入到钢球定 位器的定位孔中。 3 . 3 当第一个试样与钢球触及下支撑板时,按 “记录”键,软化点 1状态指示灯点亮;当第 二个
产品名称:Ca-5型水泥游离氧化钙快速测定仪快速测定仪测定仪
产品名称: Ca-5 型水泥游离氧化钙快速测定仪 测钙仪 产 品 说 明 【产品名称】: Ca-5 型水泥游离钙测定仪,水泥游离氧化钙快速测定 仪,水泥游离氧化钙仪 游离氧化钙是衡量水泥质量及熟料锻烧热工制度的主要指标, 氧化钙快速测定仪是采用乙二醇萃取苯 甲酸直接滴定法,在特定的条件下,分需 3 分钟,快速准确测定出游离氧化钙含量。可应用于水泥厂 的生产控制、建材、科研单位、大专院校的教学楼等。 【技术参数】: 1.准确度:标准偏差为 0.046% 2.萃取时间: 3min 3.电源电压: 220V 50HZ 4.电机:无级调速 5。功率: 450W 6。时间: 1~99分 7。平均升温速率: 60℃ /分 水泥游离氧化钙仪的操作: 操作简单,使用方便,使用说明如下: 1、使用本仪器时需把本仪器放平。 2、放置锥形瓶前,先用手向上推活动杆,再放置锥形瓶于炉盘上,然后手慢慢往下移,