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塑料增塑剂迁移的测定

《塑料增塑剂迁移的测定》是2013年06月01日实施的一项行业标准。

塑料增塑剂迁移的测定基本信息

中文名塑料增塑剂迁移的测定
标准号HG/T 4454-2012
技术归口全国塑料标准化技术委员会
发布日期2012-12-28
批准发布部门工业和信息化部
实施日期2013-06-01

塑料增塑剂迁移的测定起草人

潭卓华、陈金爱等。2100433B

塑料增塑剂迁移的测定造价信息

市场价
信息价
询价

增塑剂

规格型号：
黑色/精细及特种化学品
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆市誉仁化工有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

增塑剂

规格型号：
白色/精细及特种化学品
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
重庆市誉仁化工有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

增塑剂ACR

规格型号：
增塑剂 ACR
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
淄博临化经贸有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

砂浆增塑剂

规格型号：
砂浆增塑剂
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
凤城市凤凰城经济管理区顺鹏涂料保温材料厂
报价时间：
2022-12-07

查看价格

砂浆增塑剂

规格型号：
FK/好的
价格行情：
材料单位：
t
材料品牌：
FK
材料税率：
13%
供应商：
重庆富康砼外加剂有限公司
报价时间：
2022-12-07

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CZ-6界面粘结剂(CZ-1、2、4的界面粘结)

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
云浮市罗定市2022年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

CZ-6界面粘结剂(CZ-1、2、4的界面粘结)

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
云浮市罗定市2021年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

CZ-6界面粘结剂(CZ-1、2、4的界面粘结)

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
云浮市罗定市2021年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

CZ-6界面粘结剂(CZ-1、2、4的界面粘结)

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
云浮市罗定市2020年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

CZ-6界面粘结剂(CZ-1、2、4的界面粘结)

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料税率：
地区时间：
云浮市罗定市2020年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

增塑剂

规格型号：
需求量：
2335t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2015-08-04

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数据迁移

规格型号：
旧软件系统数据迁移,新旧软件系统数据对接.
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2018-09-25

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原综合布线迁移

规格型号：
原来综合布线迁移.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-12-09

查看价格

数据库迁移及实时备份

规格型号：
数据库迁移及实时备份
需求量：
1.00项
报价数：
1
材料品牌：
科诚（迁移设备为科诚设备，只能原厂家迁移）
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-12-20

查看价格

数据库迁移及实时备份

规格型号：
数据库迁移及实时备份
需求量：
1.00项
报价数：
1
材料品牌：
科诚（迁移设备为科诚设备，只能原厂家迁移）
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-12-30

查看价格

塑料增塑剂迁移的测定起草单位

广州合成材料研究院有限公司、珠海市远康企业有限公司等。

塑料增塑剂迁移的测定常见问题

塑料增塑剂价格多少

具体的可以去跑一下市场
塑料增塑剂价格是多少

做塑料这么多年还真没有听说过塑化剂，是不是增塑剂啊？如果是的话DOP现在好像是在1。4万多吧！
什么叫内增塑剂和外增塑剂

内增塑剂是利用改变高分子聚合物的分子结构/分子量以增加聚合物的拉伸率/柔软度，如：聚乙烯-醋酸乙烯共聚物。外增塑剂是使用各种高沸点或不挥发有机溶剂作为添加剂，这些添加剂与高聚物均匀混合...

塑料增塑剂迁移的测定文献

生物基塑料增塑剂

生物基塑料增塑剂

生物基塑料增塑剂

格式：pdf

大小：72KB

页数： 1页

DOW公司最近推出了一系列新的不含邻苯二甲酸酯的增塑剂,主要应用于电线绝缘护套。这种增塑剂由100%可再生原料制成。新增塑剂将用于生产较柔韧的刚

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生物基塑料增塑剂

生物基塑料增塑剂

生物基塑料增塑剂

格式：pdf

大小：72KB

页数： 2页

DOW公司最近推出了一系列新的不含邻苯二甲酸酯的增塑剂，主要应用于电线绝缘护套。这种增塑剂由100％可再生原料制成。

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载流子迁移率迁移率的相关概念

迁移率是衡量半导体导电性能的重要参数，它决定半导体材料的电导率，影响器件的工作速度。对于载流子迁移率已有诸多文章对载流子迁移率的重要性进行了研究。迁移率 的相关概念在半导体材料中，由某种原因产生的载流子处于无规则的热运动，当外加电压时，导体内部的载流子受到电场力作用，做定向运动形成电流，即漂移电流，定向运动的速度成为漂移速度，方向由载流子类型决定。在电场下，载流子的平均漂移速度v 与电场强度E 成正比为： 式中 为载流子的漂移迁移率，简称迁移率，表示单位电场下载流子的平均漂移速度，单位是m²V^-1s^-1或cm²V^-1s^-1。 迁移率是反映半导体中载流子导电能力的重要参数，同样的掺杂浓度，载流子的迁移率越大，半导体材料的导电率越高。迁移率的大小不仅关系着导电能力的强弱，而且还直接决定着载流子运动的快慢。它对半导体器件的工作速度有直接的影响。 电导率和迁移率之间的关系为 。也就是在一定的电子浓度n 和电荷量的情况下，电子迁移率和电导率是正相关的。 在恒定电场的作用下，载流子的平均漂移速度只能取一定的数值，这意味着半导体中的载流子并不是不受任何阻力，不断被加速的。事实上，载流子在其热运动的过程中，不断地与晶格、杂质、缺陷等发生碰撞，无规则的改变其运动方向，即发生了散射。无机晶体不是理想晶体，而有机半导体本质上既是非晶态，所以存在着晶格散射、电离杂质散射等，因此载流子迁移率只能有一定的数值。

QYC-C迁移测试池迁移池

QYC-C迁移测试池迁移池适用于食品接触材料及制品的迁移试验预处理。符合国家最新标准GB 5009.156-2016要求，适用于GB 31604.1-2015《食品接触材料及制品迁移试验通则》中的所有食品模拟物。 产品特点： 产品符合相关标准，完全按照GB 5009.156-2016附录B中的图B.5 迁移测试池C设计制造，确保迁移试验的一致性与浸泡液接触的材料均采用符合美国牌号要求的高品质不锈钢，材料本身无微量物质析出两个试样面可同时接触食品模拟物，提高了接触面积采用耐高温、耐腐蚀、自清洁的密封圈，确保密封性能良好，保证了各类模拟物在试验过程中无泄漏、无挥发迁移测试池的密封结构，确保了试样测试面积之外的部分不与食品模拟物接触，保证了测试面积的有效性适用于范围更广的材料做迁移试验预处理 参照标准： GB 5009.156-2016 食品安全国家标准食品接触材料及制品迁移试验预处理方法通则 GB 31604.1-2015 食品安全国家标准食品接触材料及制品迁移试验通则 测试应用： 基础应用——适用于食品接触材料及制品接触水、乙醇、乙酸、植物油、正已烷、正庚烷、异辛烷等食品模拟物的迁移试验预处理。 技术参数： 接触形式：单面或双面接触单面接触面积（直径）：51.5cm2（Ф81mm）双面接触面积：103cm2 容积：120mL 使用温度：5℃～180℃ 外形尺寸：143mm(L) × 125mm(W) × 76mm(H) 净重：1.2kg Labthink，致力于通过包装检测技术提升和尖端检测仪器研发帮助客户应对包装难题，助力包装相关产业的品质安全。

电迁移银离子迁移

简介 银离子迁移或简称银迁移(Silver Migration)现象是指在存在直流电压梯度的潮湿环境中，水分子渗入含银导体表面电解形成氢离子和氢氧根离子: H2O→H++OH- 银在电场及氢氧根离子的作用下，离解产生银离子，并产生下列可逆反应: 在电场的作用下，银离子从高电位向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展，在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。通过著名的水滴试验可以很清楚地观察到银迁移现象。水滴试验十分简单，在相距很近的含银的导体间滴上水滴，同时加上直流偏置电压就可以观察到银离子迁移现象。笔者试验中导体间距为偏置电压为5V。加蒸馏水滴样品起始电流为0.08mA，20min后银迁移发生形成导通。加自来水滴时起始电流为0.15mA，10min后形成导通。在厚膜电路陶瓷基板上，和PCB上均可观察到银迁移现象。 银离子的迁移会造成无电气连接的导体间形成旁路，造成绝缘下降乃至短路。除导体组份中含银外，导致银迁移产生的因素还有:基板吸潮;相邻近导体间存在直流电压，导体间隔愈近，电压愈高愈容易产生;偏置时间;环境湿度水平;存在离子或有沾污物吸附;表面涂覆物的特性等。 特征 银迁移造成旁路引起失效有以下特征: 在高湿存在偏压的情况下产生;银离子迁移发生后在导体间留下残留物，在干燥后仍存在旁路电阻，但其伏-安特性是非线性的，同时具有不稳定和不可重复的特点。这与表面有导电离子沾污的情况相类似。 银迁移是一个早已为业界所熟知的现象，是完全可预防的:在布局、布线设计时避免线间距相邻导体间直流电位差过高;制造表面保护层避免水汽渗入含银导体。对产品使用环境特别严酷的(如接近100%RH，85℃)可将整个电路板浸封或涂覆来进行保护。此外，焊接后清洗基板上助焊剂残留物，亦可防止表面有导电离子沾污。

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