选择特殊符号

Ф δ ° × # Ⅱ Ⅲ ½ ¼

选择搜索类型

市场价信息价参考价询价供应商云知资讯文库百科

热门搜索

造价通

请输入搜索

首页 > 百科 > 建设工程百科

深圳有润半导体封装设备有限公司

深圳有润半导体封装设备有限公司于2017年11月13日成立。法定代表人刘再平，公司经营范围包括：一般经营项目是：LED光电设备、半导体封装设备、电子设备、机电设备的研发、生产、销售及上门安装；国内贸易，货物及技术进出口等。

深圳有润半导体封装设备有限公司基本信息

公司名称深圳有润半导体封装设备有限公司
成立时间2017年11月13日
总部地点深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰工业园B栋8层

深圳有润半导体封装设备有限公司造价信息

市场价
信息价
询价

半导体封装树脂用球形氧化铝

规格型号：
2-90μm/CAP α-Al2O3
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
天行新材料
材料税率：
13%
供应商：
南京天行纳米新材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

半导体指纹头

规格型号：
品种:指纹锁;说明:标配换半导体;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
豪力士
材料税率：
13%
供应商：
杭州紫辰智能科技有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

深圳高隔间

规格型号：
80/80 铝合金
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
奥雅斯
材料税率：
13%
供应商：
佛山奥雅斯装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

深圳成品高隔间

规格型号：
80/80 铝合金
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
奥雅斯
材料税率：
13%
供应商：
佛山奥雅斯装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

深圳办公隔断

规格型号：
80/80 铝合金
价格行情：
材料单位：
m2
材料品牌：
奥雅斯
材料税率：
13%
供应商：
佛山奥雅斯装饰材料有限公司
报价时间：
2022-12-08

查看价格

气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2012年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

潜水设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

气割设备

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-24

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-14

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-09-16

查看价格

半导体陶瓷

规格型号：
将面板旋转到任一半导体上,旋转按钮缩小、放大,观察陶瓷.
需求量：
1项
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-15

查看价格

深圳典效实业发展有限公司生产

规格型号：
HL-SPP-ZX复合阻锈剂,掺量为2.01
需求量：
400t
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2010-01-06

查看价格

深圳有润半导体封装设备有限公司常见问题

什么是LED半导体封装设备

led半导体照明 led半导体照明(发光二极管，英文简称LED)是一种新型的固态光源，已经在特殊照明领域显现出节能效果，例如景观照明(替代霓虹灯)节能70%、交通信号灯 (替代白炽灯)节能80%。目...
半导体封装，半导体封装是什么意思

半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺...
半导体封装有哪些设备

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框...

深圳有润半导体封装设备有限公司文献

半导体封装用基板材料的未来-论文

半导体封装用基板材料的未来-论文

半导体封装用基板材料的未来-论文

格式：pdf

大小：5.9MB

页数： 6页

半导体封装用基板材料的未来-论文

在线阅读立即下载

一种节能型伺服泵半导体封装压机

一种节能型伺服泵半导体封装压机

一种节能型伺服泵半导体封装压机

格式：pdf

大小：5.9MB

页数：未知

介绍了芯片封装的生产工艺和难点,以及普通封装压机和节能型伺服泵半导体封装压机的区别,分析了伺服系统对封装工艺的适应性,总结了使用节能型伺服泵半导体封装压机进行芯片封装的优势。

在线阅读立即下载

格润智能装备（深圳）有限公司发展历程

² 格润电子时期 2006年，深圳市格润电子有限公司在深圳成立。 2013年，为满足市场需求，格润电子扩大生产基地，在深圳市新桥新发工业区建立机加工工厂，在深圳市沙三上下围建立电镀工厂。 2018年，格润电子进一步扩大产能，成立了东莞基地 ² 格润智能时期 2019年3月，重新整合资源，格润智能装备（深圳）有限公司成立，全面启动工业机器人、数字工厂项目

深圳市润多科技有限公司公司地址

深圳市润多科技有限公司

深圳市润道设计顾问有限公司发展历史

深圳市润道设计有限公司成立于2006年7月21日。2100433B

相关推荐

相关百科
相关知识
相关专栏

免费服务热线: 400-888-9639