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陶瓷气孔率

陶瓷气孔率概述

陶瓷气孔率CCI-i1lIIfC j7C7rU5liy'陶瓷制品所含气孔的体积 与制品总体积的百分比。气孔分开日气孔(一与制品表瓦连通) 与闭口气孔(不与制品表面连通)两种。只包括开口气孔的气 孔率称为显气孔率·表达式为:"一器瑟u;} lf)Ll(}m }z式中"为 显气孔率}}Io;}。为干试样重;W为水所饱和的试样重;h:为 饱和试样在水中的重员)二闭口气孔率可以由测定真密度后 计算而得。

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陶瓷气孔率造价信息

  • 市场价
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陶瓷薄板

  • 600×1200×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
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陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
查看价格

陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,仿石材
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
查看价格

陶瓷薄板

  • 600×1200×5.5,仿石材
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
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彩色陶瓷颗粒

  • 25kg
  • t
  • 众嘉壹
  • 13%
  • 广西众嘉壹贸易有限公司
  • 2022-12-06
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陶瓷

  • 中原玉石CHL系列 600×600 优等品
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷

  • 蝴蝶石3-CDM00、01、02 800×800 优等品
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷

  • 水木清华cmB01、04 800×800 优等品
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷

  • 科洛塞COZ01、02、04 1200×600 优等品
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷

  • 科洛塞COZ01、02、04 800×800 优等品
  • 阳江市2012年12月信息价
  • 建筑工程
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气孔

  • DN100
  • 1个
  • 2
  • 宝昊
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-06-11
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气孔

  • DN150
  • 1个
  • 2
  • 宝昊
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-06-11
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陶瓷挂落

  • 陶瓷挂落
  • 12个
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-05-20
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陶瓷挠角

  • 陶瓷挠角
  • 12个
  • 1
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2010-05-20
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气孔

  • DN100
  • 100个
  • 3
  • 一线品牌
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2016-12-05
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陶瓷气孔率常见问题

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陶瓷气孔率文献

GBT3810.3-1999陶瓷砖-吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 GBT3810.3-1999陶瓷砖-吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定

GBT3810.3-1999陶瓷砖-吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定

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大小:114KB

页数: 4页

筑神-建筑下载: http://www.zhushen.com.cn 陶瓷砖-吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定 Ceramic tile——Determination of water absorption,apparent porosity,apparent relative density and bulk density GB/T 3810.3—1999Idt ISO 10545—3: 1995 代替:GB/T 2579 – 1989 1 范围 本标准规定了陶瓷砖吸水率、显气孔率、表观相对密度和容重的测定方法。祥品 的开口气孔吸入饱和的水份有两种方法:煮沸和真空下浸泡。煮沸法水份进入容 易浸入的开口气孔;真空法水份注满开口气孔。 煮沸法适用于陶瓷砖分类和产品说明,真空法适用于除分类以外的显气孔率、表 观相密度和容重的测定。 2 原理 干陶

陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究 陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究

陶瓷抛光废料对多孔陶瓷砖气孔形成过程影响的研究

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页数: 5页

本文以陶瓷抛光废料为主要原料,研制了以石英和莫来石为主晶相的多孔陶瓷轻质砖,采用XRD、显微镜分析了陶瓷抛光砖废料对其气孔形成过程的影响,探讨了影响其气孔形成的主要因素。研究结果表明,陶瓷抛光砖废料由于含有机物和无机盐,可作为成孔剂,在400~700℃温度范围,有机物分解形成小气孔,随着温度的升高,以钙镁碳酸盐为主的无机盐在900℃左右分解,所形成的气孔由小变大;影响多孔陶瓷轻质砖气孔形成的主要因素是原料配方和烧成制度。

造粒定义

常采用造粒工艺解决这一问题。

造粒工艺是将磨细的粉料,经过干燥、加胶黏剂,制成流动性好、粒径约为0.1mm的颗粒。一般,使用的胶黏剂应满足以下要求:要有足够的黏性,以保证良好的成型性和坯体的机械强度;经高温锻烧能全部挥发,坯体中不留或少留胶黏剂残留杂质;工艺简单,没有腐蚀性,对陶瓷性能无不良影响。干燥成型造粒常用的胶黏剂如下:①聚乙烯醇水溶液,使用这种胶黏剂进行生产的工艺简单,陶瓷气孔率小,加入量为3%~5%。②石蜡的熔点约为50℃左右,具有热塑性,温度升高,黏度降低。温度高于其熔点时可以流动,并能润湿瓷料颗粒的表面,形成一层吸附层,起黏结作用。干压时则是利于它的冷流动性。石蜡用量通常8%左右。③酚醛清漆,用该胶黏剂的生产工艺简单、坯体的机械强度较高,加入量约8%~15%。④亚硫酸纸浆废液,这种胶黏剂的配方为:水90%,亚硫酸纸浆废液10%,其加入量为瓷粉料的8%~10%,但生坯强度较低。

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