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陶瓷与金属的连接技术(上册)

《陶瓷与金属的连接技术(上册)》是2016年科学出版社出版的图书,作者是冯吉才、张丽霞、曹健。 

陶瓷与金属的连接技术(上册)基本信息

陶瓷与金属的连接技术(上册)图书目录

前言

第1章陶瓷与金属连接的基础问题

第2章SiC与Ti及其合金的连接

第3章SiC与Cr及其合金的连接

第4章SiC与Nb、Ta的连接

第5章TiC金属陶瓷与钢的钎焊

第6章TiC金属陶瓷与TiAl合金的自蔓延反应辅助连接

第7章Si3N4陶瓷与TiAl合金的钎焊

第8章Ti3AlC2陶瓷与TiAl合金的扩散连接

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陶瓷与金属的连接技术(上册)造价信息

  • 市场价
  • 信息价
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陶瓷薄板

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  • 2022-12-06
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陶瓷薄板

  • 600×1200×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
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陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,纯色
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
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陶瓷薄板

  • 900×1800×5.5,仿石材
  • 蒙娜丽莎
  • 13%
  • 四川润兴楠新型建材有限责任公司
  • 2022-12-06
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3M进口雨夜反光陶瓷

  • 12.69kg/袋或181.3kg/桶;反光珠
  • t
  • 3M
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  • 广西众嘉壹贸易有限公司
  • 2022-12-06
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变压器与母线软连接

  • 1250A
  • 湛江市2022年3季度信息价
  • 建筑工程
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变压器与母线软连接

  • 3150A
  • 湛江市2022年3季度信息价
  • 建筑工程
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变压器与母线软连接

  • 4000A
  • 湛江市2022年3季度信息价
  • 建筑工程
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变压器与母线软连接

  • 1250A
  • 湛江市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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变压器与母线软连接

  • 2000A
  • 湛江市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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学科学习潜能开发高效实践心理干预技术

  • 详见线下技术要求文件
  • 1项
  • 2
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2022-05-24
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PE管金属外螺纹连接

  • DN32×1"
  • 7172个
  • 4
  • 德塑
  • 中高档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2015-10-09
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陶瓷与金属的连接技术(上册)内容简介

本书针对陶瓷与金属连接时,陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点,探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题,以常见结构陶瓷为例,介绍它们与金属的连接技术,以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。本书将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属(钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽)的连接工艺,同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。

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陶瓷与金属的连接技术(上册)常见问题

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陶瓷与金属的连接技术(上册)文献

陶瓷与金属的连接 陶瓷与金属的连接

陶瓷与金属的连接

格式:pdf

大小:564KB

页数: 5页

陶瓷与金属的连接

陶瓷与金属连接技术 陶瓷与金属连接技术

陶瓷与金属连接技术

格式:pdf

大小:564KB

页数: 1页

一、技术简介

陶瓷与金属的连接技术(下册)内容简介

本书针对陶瓷与金属连接时,陶瓷母材难被润湿、界面易形成多种脆性化合物、接头残余应力大等缺点,探讨了陶瓷与金属连接时遇到的共性基础问题,以常见结构陶瓷为例,介绍它们与金属的连接技术,以解决陶瓷与金属连接的实际应用问题。本书将重点介绍碳化硅、氧化铝、氧化硅、氧化锆、碳化钛等陶瓷与多种常见金属(钢、钛及钛合金、铝合金、Kovar合金、纯镍、铬及镍铬合金、难熔金属铌及钽)的连接工艺,同时阐述活性钎料及复合反应中间层设计原则、陶瓷母材焊前表面改性机制、界面反应机理、接头残余应力缓解机制等基础科学问题。

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陶瓷与金属的连接技术(下册)图书目录

前言

第9章Al2O3陶瓷与Ti6Al4V钛合金的连接

第10章Al2O3陶瓷与5A05铝合金的钎焊

第11章Al2O3陶瓷与Kovar合金的钎焊

第12章SiO2陶瓷与TC4钛合金的钎焊

第13章SiO2陶瓷与30Cr3钢的钎焊

第14章ZrO2陶瓷与金属的连接

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陶瓷组装及连接技术作者简介

陶瓷组装及连接技术Mrityunjay Singh

Mrityunjay Singh,博士,世界陶瓷科学院院士,美国陶瓷学会会士,美国材料学会会士,美国科学促进会会士,NASA Glenn研究中心俄亥俄航空材料研究所首席科学家,Acta Materialia公司主管。其研究领域涉及材料的制备与加工、连接与组装技术。已发表了230多篇学术论文,撰写或编辑了42本著作和杂志,拥有多项发明专利并实现转化应用,获得了40余项的国内外奖励,包括4个R&D 100大奖、NASA公共服务奖和NASA特殊空间法案奖。在NASA公共服务、外太空开发等方面均做出了突出贡献。

陶瓷组装及连接技术Tatsuki Ohji

Tatsuki Ohji,博士,世界陶瓷科学院院士,美国陶瓷学会会士,日本国家先进工业科学技术研究所(AIST)高级科学家,Acta Materialia公司主管以及多个国际期刊的编委。研究领域包括陶瓷、陶瓷基复合材料、多孔材料、先进陶瓷设计和绿色陶瓷加工工艺等。已发表了320余篇学术论文,并撰写了9本著作,拥有40多项发明专利。

陶瓷组装及连接技术Rajiv Asthana

Rajiv Asthana,博士,美国材料学会会士,威斯康星-斯托特大学教授,从事制造工程和技术研究。研究领域涉及陶瓷/金属连接、金属的高温毛细填充及其复合材料的制备工作。已发表了150篇学术论文,并撰写了4本著作。现任Journal of Materials Engineering & Performance杂志副主编,多个杂志的编委和客座编辑。

陶瓷组装及连接技术Sanjay Mathur

Sanjay Mathur,博士,德国科隆大学无机化学研究所教授,萨尔兰大学洪堡学者,萨尔兰大学荣誉教授。主要从事纳米功能材料的化学合成及应用方面的技术研究。已发表了150余篇论文,撰写了1本著作,并拥有多项发明专利。现任Journal of Applied Ceramic Technology 和Nanomaterials杂志副主编。2100433B

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