桂林电器科学研究院有限公司、浙江省冶金研究院有限公司等。

刘跃平、陈京生等。

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备案号：0071-1996

金属材料的性能是由其成分、组织和结构决定的) 实际应用已经证明了铜铬仍是当前综合性能最好的真空断路器触头材料，但是不同工艺方法制造的铜铬材料、具有不同组织结构的铜铬材料，其性能差异很大。

通常触头经过几次大电流分断后具有更高的开断可靠性，这一现象引发了专业技术人员研究用真空电弧熔炼的方法来制造铜铬触头材料的想法，西门子公司的实践证明了真空电弧熔炼工艺制造的铜铬触头材料性能的优越性和实际应用的可行性。

电弧熔炼铜铬触头的金相组织与形成机理

大电流开断后的触头表面金相分析显示，触头表面是一层铬在铜中呈非常细小弥散分布的组织，这层组织不同于开断前的原始组织，厚度约150微米，铬颗粒大小约1-5微米。分析认为，开断大电流过程中电弧产生的高温使触头表面的铜铬发生了互溶反应，熄弧后，随着温度的下降，触头表面铜铬熔液中的铬结晶，从铜中过饱和析出，而真空灭弧室导电系统良好的导热性为铜铬触头提供了很强的散热能力，使铜铬熔液迅速冷凝，形成了铬在铜中呈细小弥散分布的组织。

因此，除了通常采用的粉末冶金方法外，冶炼的方法不仅可以制造铜铬材料，而且可以获得铬在铜中呈细小弥散分布的铜铬组织：（1）把铜和铬加热到铬的熔点1890℃以上使其熔化；（2）凝固时为铜铬熔液提供足够快的冷却速度，即可用冶炼的方法制造机械混合物组织的铜铬材料。这为真空电弧熔炼工艺制造铜铬触头材料提供了依据。

电弧熔炼金相组织对电气性能的影响

触头材料是一种金属功能材料。在非纳米概念的范畴，当触头材料的结晶组织是假合金、机械混合物时，发挥和承担电接触功能的作用主要是靠触头材料组成元素本身的物理和化学性质。而理想的组织结构则能改善材料的性能，能更充分地发挥其有利的物理和化学性质的作用，同时抑制不利的物理和化学性质产生的影响。在触头材料研究中，首先要解决的两个问题是：（1）选择理想的组元和成分；（2）寻求理想的组织结构。其后才是如何实现理想的组元成分和组织结构，最终实现研究工作的目标。

由于铜和铬既不固溶，也不形成金属间化合物，使得铜铬材料不仅保持了铜和铬各自单一的特性，而且还保存着它们共同的特性。当铜铬材料用作真空断路器触头时，铜和铬的这些单一特性和共同特性承担着真空断路器触头的主要功能作用，也使其表现出比原先使用的铜中添加低熔点高蒸气压元素等其他触头材料更为优异的综合电气特性，即铜具有良好的导电和导热性能，是理想的触头材料组元（在真空下表现得更为突出），使铜铬材料具有承载和分断大电流的能力；铬具有较高的熔点和机械强度、低的截流水平和强的亲氧性，使铜铬材料具有耐电弧烧、抗熔、截流水平低和介质强度恢复快等特性；为难得的是，铜和铬具有相近的蒸气压，使得铜铬触头在真空电弧的作用下，表面的铜和铬蒸发和冷凝的速度相当，触头表面始终能基本保持其原有的成分，触头不会因为经过多次分断后，表面成分发生变化而导致触头电气性能的变化。这对保证电器可靠性是非常重要的。

经过电弧熔炼的铜铬触头材料与粉末冶金方法制造的铜铬触头材料相比，结晶组织中夹杂的数量要少得多、颗粒要小得多，这些夹杂主要是金属氧化物，如氧化铝、氧化铬和氧化硅，在电弧熔炼过程中，制成自耗电极的铜和铬逐渐被熔化，铜铬铸锭随之长高，为了保证整个铸锭组织的均匀性，在熔炼过程中铸锭必须始终保持一段连续的熔池。由于金属氧化物的熔点高、比重小，铜和铬熔化后，金属氧化物会上浮，聚积在熔池的表面，随熔池移至铸锭的顶端，直到熔炼结束后而被切除；或被电弧吹到熔池边缘，冷凝在铸锭外圆表面而被去除；电弧熔炼的真空氛围还有利于铜和铬中低熔点高蒸气压元素的去除。可见，真空自耗熔炼有区域熔炼的提纯效果。

本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。

本标准与JB/T 7098—1993相比主要变化如下：

——标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则　第1部分：标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排：

——标注增加区分生产工艺的代表符号（见第3章）；

——增加了铜铬（25）电触头（见第4章）；

——为与国际惯例接轨，硬度值的单位改为采用kgf/mm2且不标单位（见4.1中表1）；

——对电触头表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版的4.3）；

——金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头（1993年版的4.4，本版本的附录A）；

——对抽样进行适当的调整（1993年版第6章；本版本的第5章）；

本标准的附录A、附录B为规范性附录。

本标准由中国机械工业联合会提出。

本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。

本标准主要起草人：谢忠光、王文静、方宁象、元复兴、叶凡、伍明辉、李刚、陈军平、韩勇、魏从仁。

本标准于1993年首次发布，本次为第一次修订。