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用熔融法制备了聚醚砜/聚碳酸酯、聚醚砜/聚酚氧等塑料合金,研究了其相容性、形态及力学行为,发现聚碳酸酯、聚酚氧对聚醚砜有增韧作用,探讨了增韧机理;用反应釜合金技术制备了聚醚醚酮/聚醚醚酮酮、聚醚醚酮酮/联苯聚醚醚酮酮合金,研究了其相容性形态结构、结晶与熔融行为及力学行为;合成并表征了一系列新型聚芳醚酮,得到了环状预聚物、新型液晶聚合物及具有更高使用温度的特种工程塑料;合成了聚醚砜-液晶嵌段共聚物及聚醚砜-尼龙6嵌段共聚物,研究了其对聚醚砜/聚酯液晶聚合物共混物及聚醚砜/尼龙6共混物的增容作用;制备了晶须复合材料;探索了纳米材料对聚醚砜的增强作用。获鉴定成果1项,申请发明专利2项,发表论文10篇。
批准号 |
59433072 |
项目名称 |
特种工程塑料合金的制备及其结构与性能关系的研究 |
项目类别 |
重点项目 |
申请代码 |
E03 |
项目负责人 |
吴忠文 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
吉林大学 |
研究期限 |
1995-01-01 至 1997-12-31 |
支持经费 |
17(万元) |
最近十几年,世界塑料合金的年均需求增长率为10%左右,其中附加值最高的工程塑料合金的增长率更高达15%左右,成为各跨国公司积极开发的品种。在美国、欧洲、日本已工业化的塑料合金品种中,工程塑料合金占绝大...
塑料合金是利用物理共混或化学接枝的方法而获得的高性能、功能化、专用化的一类新材料。塑料合金产品可广泛用于汽车、电子、精密仪器、办公设备、包装材料、建筑材料等领域。它能改善或提高现有塑料的性能并降低成本...
塑料合金是利用物理共混或化学接枝的方法而获得的高性能、功能化、专用化的一类新材料。塑料合金产品可广泛用于汽车、电子、精密仪器、办公设备、包装材料、建筑材料等领域。
工程塑料合金
工程塑料合金 产品定 义 工程塑料 合金是利用物理共混或化学接枝 的方法而获得的高性能、功 能化、专用 化的一类新材 料。塑料合金产品可广 泛用于汽车、电子 、精密仪器、办公设 备、包装 材料、建筑材料等领域。它能 改善或提高现有塑料的性能并 降低成本,已成为塑料工 业中最为活跃 的品种之一,增长十分迅速 。我国塑料行业要认清形势,找准差距,抓 住机遇,加大 科技投入,加快发展塑料产业, 努力赶上世界发展水平 [ 1] 。 产品的 性能 热性质 玻璃 化温度 ( Tg) 及熔 点( Tm);热 变形温 度( HDT )高; 长期使 用温度 高 ( UL-746B );使用温度范围大;热膨 胀系数小。 机械性质 高强度、 高机械模数、低潜变性、强耐磨 损及耐疲劳性。 其他 耐化学药 品性、抗电性、耐燃性、耐候性 、尺寸安定性佳。 产品用途 广泛用于 汽车、电子、精密仪器、办公设 备、包装材料
三种工程塑料合金通过中试鉴定
由北京市化工研究院高新技术研究室研制开发的三种新型工程塑料合金即PPS/PA、PPS/PPO和PPO/HIPS/弹性体的中试成果,于1996年12月11日通过了北京市科委组织的
针对微机械构件的服役性能与制备工艺关系,利用体硅工艺研究制作了悬臂梁阵列,完善了加工工艺;并重点研究了利用光纤耦合机理来测量悬臂梁横向固有振动频率的方法,较好地解决了“施加微小载荷”和“检测微小位移”两方面的问题;采用静态压入检测的方法,设计了微结构专用的微机械性能测试仪,能够检测微结构材料硬度、弹性模量、硬化指数、断裂韧性及疲劳极限等多项指标;发明了研究微结构冲击载荷作用的微冲击实验台,研究了相应的动态测试技术,并对微机械制造中常用的几种材料进行了微冲击实验。在整个研究过程中还完善了微机械加工的工艺参数,制作了微压力传感器、微悬臂梁阵列、微温度传感器等具有市场价值和工艺代表性的微功能器件。 2100433B
批准号 |
59775074 |
项目名称 |
微观机械构件的服役性能与制备工艺关系的研究 |
项目类别 |
面上项目 |
申请代码 |
E0509 |
项目负责人 |
蒋庄德 |
负责人职称 |
教授 |
依托单位 |
西安交通大学 |
研究期限 |
1998-01-01 至 2000-12-31 |
支持经费 |
18(万元) |
本项目根据研究计划,在CdTe基半导体的能带调制及其合金性质的研究、电极材料与CdZnTe的界面性质、晶体生长和探测器制备研究方面取得了重大进展。首先,基于密度泛函理论(DFT) 框架下的PBE型广义梯度近似(GGA)平面波赝势的方法和混合密度泛函理论的HSE方法,计算了闪锌矿结构的CdTe体材料的光学特性、Cd空位、 Te反位和Te间隙缺陷的形成能、缺陷能级和态密度。其次,研究了电极材料与CdZnTe的界面性质及其扩散机制。采用改进的垂直布里奇曼法和溶剂熔区移动法制备了CdZnTe单晶,对CdZnTe晶体(111)B面进行Au/Zn电极制备和退火研究。深入研究了晶体表面处理、电极金属材料、热处理工艺对金半接触性能的影响。采用近空间升华(CSS)方法在FTO导电玻璃上制备了高质量、高电阻率的探测器级CdZnTe厚膜。制成了Au/graphene/CdZnTe/FTO光导结构。设计glass/Cr/Au/CZT/Au多层复合结构,研究对称电极的光电性能。采用电子束蒸发法在CdZnTe薄膜上制备了Au/GZO复合电极,确定了电极工艺对Au/CdZnTe 光导结构性能的影响规律。再次,研究了垂直布里奇曼法晶体生长后期降温过程中的原位热处理工艺,首次提出在晶体生长后期的降温过程中采用三阶段的原位热处理工艺的思路,电阻率超过了1010Ω•cm,对241Am@59.5keV射线源的能谱响应提高了6.01%。采用溶剂熔区移动法在800°C、840°C和880°C制备CdZnTe单晶,讨论了不同制备温度对溶剂熔区移动法晶体性能的影响。利用稳态光电导技术表征载流子的运输性能,研究了不同辐射强度、不同温度对载流子输运性能的影响。最终制备出高质量的探测器级CdZnTe晶体,最优样品已达到申请书提出的指标。实现了在制备出探测器级CdZnTe材料及高性能核辐射探测器的理论与工艺研究上有所突破的目标。 2100433B