本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

本书可以作为从事微电子器件制造的工程技术人员、管理人员、研究和教育工作者的参考书，也可作为微电子专业教材使用。

1 微电子器件封装概述

1.1 微电子封装的意义

1.1.1 微电子器件封装和互连接的等级

1.1.2 微电子产品

1.2 封装在微电子中的作用

1.2.1 微电子

1.2.2 半导体的性质

1.2.3 微电子元件

1.2.4 集成电路

1.2.5 集成电路IC封装的种类

1.3 微电子整机系统封装

1.3.1 通信工业

1.3.2 汽车系统当中的系统封装

1.3.3 医用电子系统的封装

1.3.4 日用电子产品

1.3.5 微电子机械系统产品

1.4 微电子封装设计

2 封装的电设计

2.1 电的基本概念

2.1.1 欧姆定律

2.1.2 趋肤效应

2.1.3 克西霍夫定律

2.1.4 噪声

2.1.5 时间延迟

2.1.6 传输线

2.1.7 线间干扰

2.1.8 电磁波干扰

2.1.9 SPICE电路模拟计算机程序

2.2 封装的信号传送

2.2.1 信号传送性能指标

2.2.2 克西霍夫定律和转变时间延迟

2.3 互连接的传输线理论

2.3.1 一维波动方程

2.3.2 数字晶体管的传输线波

2.3.3 传输线终端的匹配

2.3.4 传输线效应的应用

2.4 互连接线间的干扰(串线)

2.5 电力分配的电感效应

2.5.1 电感效应

2.5.2 有效电感

2.5.3 芯片电路的电感和噪声的关系

2.5.4 输出激励器的电感和噪声的关系

2.5.5 供电的噪声

2.5.6 封装技术对感生电感的影响

2.5.7 设置去耦合电容

2.5.8 电磁干扰

2.5.9 封装的电设计小结

3 封装的热控制

……

4 陶瓷封装材料

5 聚合物材料封装

6 引线框架材料

7 金属焊接材料

8 高分子环氧树脂

9 IC芯片贴装与引线键合

10 可靠性设计

参考文献

本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。本书采用了大量生产过程的真实图片和视频，可以缩短学习者与生产现场的距离。

本书可作为微电子专业本科及大专教材，也可作为微电子专业教师能力培训用书，同时可作为从事微电子器件封装与测试工作人员的参考用书。

关于LGA封装技术与插座类型的区别

过去英特尔处理器的封装技术采用的是Socket，也被称为Socket T，采用的是针状插接技术，如Socket 478。而LGA的封装技术则是采用的点接触技术（触点）。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装技术（LGA）取代了过去的针状插脚式封装技术（Socket）。

由于人们对封装技术与插座类型存在一些误解，常常把封装技术与插座类型混淆。

下面我来解释一下封装技术与插座类型的区别。

根据电子分类，电子产品的封装与相对应的插座类型不属于同一类别，前者属于电子产品封装技术，后者属于机械类。

根据英特尔处理器的封装技术标准，Land Grid Array 栅格阵列式封装采用的是点接触技术。

而与之相对应的则是弹性针状式插座。

因此不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术混淆在弹性针状式插座上。由于它们既不是同一类别，又不是同一属性，一个属于电子产品，一个属于电子配件；一个属于电子产品的封装技术，一个属于机械类的插座。因此机械类弹性针状式插座用Socket更确切，而不能用Land Grid Array 栅格阵列式封装技术来替代。2100433B