《无铅钎焊技术与应用》首先在概述了无铅钎料产生的背景以及现在电子工业中无铅钎料领域中新的挑战的基础上，详尽介绍了目前较为成熟的无铅钎料产品及其物理性能和力学性能，之后介绍了各种成熟的无铅钎剂。《无铅钎焊技术与应用》对于金属间化合物、接头设计、接头寿命预测等与无铅钎料研究密切相关的题目在国内外的研究状况进行了详细的论述，并加入了北京工业大学和美国密歇根州立大学无铅钎料课题组的最新研究成果。《无铅钎焊技术与应用》也适量包含了传统含铅钎料能够应用在无铅钎料研究和生产中的各种钎焊方法、设备、工艺以及检测手段等。 《无铅钎焊技术与应用》可供材料科学研究，特别是从事材料连接工作的科研工作者、工程技术人员参考，亦可作为材料科学、机械学、电子学等专业高年级或研究生的教学参考书。

总序

序

Foreword

前言

第一章 电子产品无铅化的必然趋势

1．1 软钎焊技术的发展历程及现状

1．1．1 钎焊技术的发展简史

1．1．2 软钎焊在电子工业中的地位

1．1．3 sn—Pb钎料的广泛应用

1．2 钎料无铅化的必要性

1．2．1 铅的危害与可持续发展

1．2．2 关于禁铅的立法

1．2．3 表面组装技术(SMT)的发展及其对无铅钎料的要求

1．3 电子产品无铅化的展望

1．3．1 电子产品无铅化的可行性

1．3．2 电子产品无铅化的发展趋势

参考文献

第二章 无铅钎料合金设计及标准

2．1 无铅钎料的提出

2．2 电子信息产品对钎料的基本要求及无铅钎料面临的问题

2．3 无铅钎料的设计

2．3．1 无铅钎料设计问题

2．3．2 无铅钎料系列

2．3．3 表面封装中无铅钎料的兼容性设计

2．4 钎料性能检测的标准

2．4．1 钎焊材料试验方法

2．4．2 钎焊接头试验方法

2．5 无铅钎料的发展动向

2．5．1 美国的NEMS计划

2．5．2 NEMI计划

2．5．3 欧洲的IDEALS计划

2．5．4 NEDO实用开发计划

2．5．5 推动焊锡无铅化亟待解决的问题

参考文献

第三章 常用无铅钎料产品及性能

3．1 Sn—Ag共晶

3．1．1 物理性能

3．1．2 力学性能

3．1．3 润湿性能

3．1．4 可靠性

3．2 Sn—Cu共晶钎料

3．2．1 物理性能

3．2．2 力学性能

3．2．3 润湿性能

3．2．4 可靠性

3．2．5 Sn—Cu钎料性能的改善

3．3 Sn—Ag—Bi和Sn—Ag—Bi—In

3．3．1 物理性能和力学性能

3．3．2 润湿性能

3．3．3 可靠性

3．4 Sn—Ag—Bi

3．4．1 物理性能

3．4．2 钎焊性

3．4．3 力学性能

3．5 Sn—Ag—Cu和Sn—Ag—Cu—X

3．5．1 物理性能

3．5．2 力学性能

3．5．3 润湿性能

3．5．4 可靠性

3．6 Sn—Ag—Cu—RE

3．6．1 Sn—Ag—Cu—RE物理性能

3．6．2 力学性能

3．6．3 蠕变性能

3．7 Sn—Zn和Sn—Zn—Bi

3．7．1 物理性能

3．7．2 力学性能

3．7．3 润湿性能

3．7．4 可靠性

3．8 Sn—Zn—Bi

3．8．1 物理性能

3．8．2 钎焊铺展性试验

3．8．3 力学性能

3．8．4 钎料及接头的抗氧化性和抗腐蚀性

3．9 无铅钎料合金的发展

3．9．1 熔化温度和连接强度

3．9．2 无铅钎料的选择

3．9．3 专利问题

参考文献

第四章 无铅复合钎料

4．1 引言

4．1．1 匮乏的数据库

4．1．2 工艺上的困难

4．1．3 高温应用领域

4．1．4 应用颗粒强化

4．2 对钎料的要求

4．2．1 严峻服役环境的要求

4．2．2 显微组织和性能的要求

4．2．3 工艺的要求

4．3 无铅钎料研究状况概述

4．3．1 世界各国研究要点

4．3．2 从熔点角度考虑潜在的候选无铅合金

4．4 复合钎料

4．4．1 定义和目的

4．4．2 强化的条件和因素

4．4．3 强化类型

4．4．4 强化相的填加方法

4．5 早期锡铅复合材料的研究

4．5．1 强化颗粒的显微特征

4．5．2 工艺参数对气孔形成的影响

4．5．3 内生增强颗粒的溶解度和扩散常数的影响

4．5．4 强化相对显微组织稳定性的影响

4．5．5 超细氧化物强化颗粒的影响

4．5．6 低热膨胀系数强化颗粒的影响

4．5．7 界面金属间化合物层的生长

4．5．8 后续工作

4．6 无铅复合钎料的研究

4．6．1 无增强颗粒的钎料

4．6．2 通过内生法引入增强相的钎料

4．6．3 通过外加法加入增强颗粒的复合钎料

4．6．4 增强相对机械性能及其他性能的影响

4．6．5 应力松弛

4．6．6 钎焊性

4．6．7 断裂特征

4．6．8 增强颗粒与基体的弱结合

4．7 总结

4．8 发展前景

参考文献

第五章 钎焊接头中锡铅钎料/金属与无铅钎料/金属界面金属间化合物的形成

5．1 引言

5．1．1 sn—Pb体系中的金属问化合物体系

5．1．2 无铅体系中的金属间化合物

5．2 金属间化合物的形成与长大

5．2．1 钎焊接头的结构

5．2．2 动力学与热力学比较

5．3 无铅钎料中中间相的长大

5．3．1 成分和多元化合物

5．3．2 Sn/M合金系模型

5．3．3 无铅钎料中金属间化合物的形成

5．3．4 Cu—Ni—sn三元体系的中间相

5．3．5 95．9sn一3．4Ag—O．7Cu/金属钎料系统中间相的研究

参考文献

第六章 无铅钎料钎焊接头可靠性的数值计算

6．1 热疲劳模型与数值分析方法

6．2 数值模型的求解方法

6．3 数值模型在生产研究中的应用

参考文献

第七章 钎剂

7．1 传统钎剂种类简介

7．1．1 钎剂的组成和分类

7．1．2 常见的钎剂

7．2 无铅钎剂设计

7．2．1 钎剂的作用及钎剂设计的基本要求

7．2．2 无铅钎剂的设计

7．3 钎剂的选择

7．4 残余钎剂的清除

7．4．1 污染物的种类

7．4．2 清洗剂的种类

7．4．3 清洗工艺

7．4．4 清洗效果的评价

7．5 钎剂标准及检测

7．5．1 树脂芯钎料及膏状钎料钎剂含量的试验方法

7．5．2 软钎剂性能的试验方法

参考文献

第八章 导电胶与印刷电路板

8．1 导电胶的种类、性能及应用

8．1．1 各向异性导电胶

8．1．2 各向同性导电胶

8．2 导电胶的导电机理

8．3 导电胶的使用

8．3．1 导电胶的使用方法

8．3．2 导电胶应用举例

8．4 无铅钎料与导电胶的比较

8．4．1 连接机理及性能

8．4．2 成本问题

8．4．3 导电胶粘接工艺的主要优、缺点

8．4．4 导电胶的市场展望

8．5 印刷电路板(PCB)及元器件的无铅化处理

8．5．1 PCB的无铅化处理

8．5．2 元器件的无铅化处理

参考文献

第九章 钎焊设备及钎焊工艺

9．1 钎焊原理

9．1．1 熔态钎料的填隙原理

9．1．2 熔态钎料的填隙过程

9．2 钎焊设备

9．2．1 波峰焊技术和设备

9．2．2 再流焊技术和设备

9．2．3 其他钎焊方法

9．2．4 钎焊方法的选择

9．3 钎焊生产工艺

9．3．1 工件表面准备

9．3．2 装配和固定

9．3．3 钎料的放置

9．3．4 涂阻流剂

9．3．5 钎焊工艺参数

9．3．6 钎焊后清洗

9．3．7 阻流剂的清除

9．4 钎焊接头设计

9．4．1 钎焊接头的基本形式

9．4．2 钎焊接头的强度

9．4．3 接头的工艺性设计

9．4．4 接头间隙

9．5 钎焊接头的质量检验

9．5．1 钎焊接头的缺陷

9．5．2 钎焊接头缺陷的检验方法

参考文献

第十章 无铅钎焊工艺与设备

10．1 无铅波峰焊工艺及设备

10．1．1 无铅波峰焊对温度曲线的要求

10．1．2 无铅波峰焊工艺和设备结构特点

10．1．3 钎料更换

10．1．4 设备的兼容性

10．1．5 钎料的污染问题

10．2 无铅再流焊工艺及设备

10．2．1 无铅再流焊对温度的要求

10．2．2 无铅再流焊工艺和设备结构特点

10．3 无铅手工焊及返修

10．3．1 手工焊及返修用无铅钎料

10．3．2 无铅手工焊及返修专用工具与工艺参数

参考文献

第十一章 无铅钎焊接头缺陷检测

11．1 无铅焊点的缺陷

11．1．1 焊脚提升

11．1．2 空洞

11．1．3 锡须

11．2 无铅焊点的检测

11．3 日本《无铅钎料试验方法》标准介绍

11．3．1 熔化温度范围测定方法

11．3．2 钎料拉伸力学性能测试方法

11．3．3 钎料铺展性试验方法

11．3．4 基于润湿平衡法和接触角法的润湿性试验方法

11．3．5 焊点的拉伸和剪切试验方法

11．3．6 QFP引线焊点45度拉脱试验方法

11．3．7 芯片类元器件焊点的剪切强度试验方法

11．3．8 部分二元无铅钎料的化学成分及性能

参考文献2100433B

精装: 386页

正文语种: 简体中文

ISBN: 9787030166108

条形码: 9787030166108

产品尺寸及重量: 24.2 x 17 x 2.4 cm ; 780 g

品牌: 科瀚伟业

ASIN: B002FQKI72

软钎焊的历史悠久，至少有5000年。但在这漫长的时间里，软钎焊都被认为是“低温下的简单连接技术”，因此这方面的学术研究屈指可数。近年来，随着机电产业的高速发展，高度可靠的连接技术也越发重要，可以说是高附加值制造产业的支柱。软钎焊技术的无铅化虽然需要克服许多困难，但封装产业可预见的高附加值依旧成为了该技术发展的动力。可以说，21世纪是无铅软钎焊的时代，也是我们重新认识连接可靠性的重要契机。本书第一部分第1～6章主要为软钎焊理论基础，第7章介绍了软钎焊工艺。第二部分总结了封装可靠性的评判标准和失效行为。为实现高附加值的封装技术，本书近半篇幅用于可靠性的讨论。本书各章节相互独立，力求使读者能在最短的时间内获得有益的信息，因此不必受章节的约束，敬请自由阅读。

译者序

前言

第一部分无铅软钎焊的基础与实践

第二部分软钎焊的可靠性

无铅软钎焊技术作为电子组装行业的新兴技术及未来的发展方向，拥有极大的应用价值和市场空间。本书从无铅化的根本，即无铅焊料的定义出发，描述无铅焊料的各种基本性能，重点论述无铅软钎焊的物理化学过程，并对电子组装技术的无铅化所面对的技术问题进行分析和阐述。最后论述无铅化焊接所带来的电子组装产品可靠性的新问题。同时，本书结合市场的实际情况，对无铅焊料成分的专利问题也进行详细阐述。

本书可作为高等学校材料加