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多品种小批量生产需求的选择；
多种工艺技术要求的最佳适配；
安装、调试、维护及保养方便快捷，减少设备维护成本；
可灵活选配多级助焊剂管理系统适应环保要求；
可任意组合红外及热风加热方式适应生产需求；
可灵活选择冷水机及冷气机制冷轻松实现高效柔性化冷却特点。
工艺参数、高度及角度、导轨调宽极限温度数字显示，通过量化的设定，提高工艺能力的精确控制；
整体及模块采用高温玻璃可视化设计，提高设备可操作性及可监控性；
内嵌焊接缺陷帮助菜单及设备维护手册，提升设备附加值。
新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年包换，提高设备使用寿命及可靠性；
低氧化装置，有效防止“豆腐渣”，可控制氧化量低于0.3KG/小时；
喷口、流道、叶轮专利设计，波峰平稳度可控制在0.5MM以内，提高设备的焊接品质。
无铅波峰焊焊料波的表面被一层均匀的氧化皮覆盖，它在无沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到焊料波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的焊料波无皲褶地推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。
当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。
同Sn-Pb合金焊料相比，高Sn含量的无铅焊料在高温焊接中更容易氧化，从而在锡炉液面形成氧化物残渣(SnO2)，影响焊接质量，同时也造成浪费。典型的锡渣结构是90%的可用金属在中心，外面包含10%的氧化物组成[6]。产生锡渣的原因有：
1）原始焊料的质量；
2）焊接温度；
3）波峰高度；
4）波峰的扰度。
温度升高，增加无铅焊料的氧化性，高温下锡炉表面氧化物的厚度如下表示：
其中：k=k0exp(-B/T)
m= mass(kg)
A= area(m2)
k= growth coefficient
B= is a constant
T= absolute temperature(K)
相同条件下，纯锡的k值是Sn-Pb合金k值的两倍，而且无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料的要高，故其具有更强的氧化率。为了防止无铅焊料的氧化，解决办法是改善锡炉喷口，最好的对策是加氮气保护。
改善锡炉喷口的结构，主要就是控制波峰的高度和扰度，减少无铅焊料的氧化。氮气保护就是减小氧气的浓度，从氧化性的本质上减小无铅焊料的氧化，其效果是显著的。随着O2浓度的降低，无铅焊料的氧化量是明显减少的。当N2保护中O2的含量在50ppm或以下时，无铅焊料基本上不产生氧化，N2流量为16m3/h是降低O2含量的临界值。
无铅波峰焊接PCB上的插装电子元器件，当采用无铅焊料时，由于无铅焊料的焊接温度比Sn-Pb合金焊料高约30-50℃，另外无铅焊料中Sn的含量大幅度提高，一般都在95%以上，造成了波峰焊时无铅焊料对锡炉和喷口的腐蚀性加强。国内一般锡炉采用的材料是SUS304和SUS316型不锈钢。实验表明，不锈钢材料在高温条件下6个月就被高Sn无铅焊料明显腐蚀。最容易受到腐蚀的是与流动焊料接触的部位，如泵的叶轮、输送管和喷口。
不锈钢具有防腐蚀性能的原因就是合金元素Cr的作用，对大多数材料包括普通的Sn-Pb焊料合金，不锈钢都具有很好的耐腐蚀性能。但对于高Sn无铅焊料，高温下其在不锈钢表面具有良好的铺展能力，容易产生浸润现象，从而产生浸润腐蚀不锈钢。另外由于在波峰焊过程中，液态合金焊料是在不断流动的，冲刷与之接触的表面，导致冲刷腐蚀，这就是为什么泵的叶轮、输送管和喷口处的腐蚀更为严重的原因。采用X射线化学分析仪对无铅焊料腐蚀不锈钢的截面作成分分析。
无铅焊料在不锈钢表面完全浸润，并与不锈钢基体之间发生了相互扩散。这种扩散最终导致不锈钢锡炉及其内部不锈钢结构件的腐蚀。
为了防止高Sn无铅焊料对波峰焊设备的腐蚀作用，提高设备的使用寿命，对于无铅波峰焊设备，锡炉里面的叶轮、输送管和喷口多采用以下材料：
1）钛及其合金结构；
2）表面渗氮不锈钢；
3）表面陶瓷喷涂不锈钢。
对于锡炉，多选用的材料为：
1）钛及其合金；
2）铸铁；
3）表面陶瓷喷涂不锈钢；
4）表面渗氮不锈钢。
无铅波峰焊接温度并不等于锡炉温度，在线测试表明，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。
实验研究表明，对于一般的无铅焊料合金，最适当的锡炉温度为271℃。此时，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金一般存在最小的湿润时间和最大的湿润力。当采用不同的助焊剂时，无铅焊料润湿性能最佳的锡炉温度有所不同，但差别不是很大。对于采用低固免清洗助焊剂的波峰焊接过程。
无铅波峰焊锡炉的温度对焊接的质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性就变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能造成元器件受高温而损坏，同时温度偏高，亦会加速无铅焊料的表面氧化。
波峰高度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰高度可以保证PCB有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表明泵内液态焊料的流速增大。
雷诺数值增大将使液态流体进行湍流（紊流）状态，易导致波峰不稳定，造成PCB漫锡，损坏PCB上的电子元器件。但对于波峰上PCB的压力增大，这有利于焊缝的填充。不过容易引起拉尖、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，容易产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，其焊点的外观和可靠性达到最好。
被无铅波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，对润湿质量，焊点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放出潜热，焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右，焊接温度就在245℃左右，焊接时间应在3-5秒左右。也就是说PCB某一引线脚与波峰的接触时间为3-5秒，但由于室内温度的变化，助焊剂的性能和焊料的温度不同，接触时间有所不同。2100433B 解读词条背后的知识
刚出厂的新波峰焊机是没有无铅与有铅之分的，只是自己使用时加以区分，一般无铅波峰焊都贴有一个标志是国际上通用的"pb"也就是无铅标志。有铅或无铅波峰焊机，在外表没有可区别性（主要是看用的是用的是有铅的锡还是无铅的锡）主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。
有铅或无铅波峰焊，在外表没有可区别性。主要是在于生产的PCB是否含铅。无铅的波峰焊可以直接生产有铅的PCB，要是有铅的再次转换为无铅的，必须要清洗锡槽，换为无铅的锡料，方可生产。
对于波峰焊中所说的锡渣过多，首先要分清楚锡渣是否正常，一般情况下黑色粉末状的锡渣是正常的，而豆腐状的锡渣却不正常。锡渣过多也是一般波峰焊常见问题，目前由安达自动化设备有限公司研发的一款低锡渣节能波峰焊...
第一，用有铅的肯定是不行的，直接废掉第二，无铅焊锡，欧盟的标准是1000ppm以下，现在的锡条，铅的含量都在几十以上的，多的也有好几百，当然，含量越低越好。第三，要是做无铅，那么，电路板和电子元器件都...
波峰焊焊接质量问题研究
波峰焊焊接质量问题研究
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托盘在混装电路板波峰焊接的应用
托盘在混装电路板波峰焊接的应用
随着表面贴装技术工艺的日趋成熟,对波峰焊托盘在混装电路板组装的应用要求也越来越高,托盘的使用也带来一些工艺问题,通过对托盘的选材及其应用的介绍,力求从托盘加工制作和PCB设计要求等方面提出解决方案,做出量化管理与控制,以提高波峰焊接质量,推进波峰托盘在电子产品组装焊接中的应用。
多样化的波峰焊 无铅波峰焊机新技术发展趋势无铅波峰焊机波峰焊数字化、网络化发展的方向越来越明确清晰，这个变化，对用户带来的直接影响就是拉近了用户端和波峰焊前端的距离感，无铅波峰焊机技术、物联网技术和云计算技术的结合将引领整个无铅波峰焊机行业的发展。
IP浪潮无一避免，软件革命改变世界，IP与软件也正在快速改变着传统的无铅波峰焊机行业。本文对无铅波峰焊机行业无铅波峰焊机面对新的技术和应用需求这样的大背景下，所产生的发展趋势以及自身发展的要求做一简要分析。
事实上，随着IP技术和视频管理软件平台的快速应用，传统的无铅波峰焊机行业尤其是以模拟摄像机加DVR，或者网络摄像机加NVR的传统架构下的产品和解决方案正发生着巨大的变革。新的技术变革，不仅仅快速提升了传统无铅波峰焊机的质量如更高的像素、更宽的波峰焊范围，更高的解析度等，而且也在创造了新的应用，并扩展了传统的无铅波峰焊机行业的范围。
不过随着新技术日新月异的更新换代，以及行业之间的壁垒的消除，尤其是无铅波峰焊机与IT技术、与通信技术、与网络技术等的融合，整体无铅波峰焊机无铅波峰焊机也发生着巨大的变化，对原有无铅波峰焊机行业的厂家提出了更高的要求，新的厂家尤其是在IT技术诸如网络、云计算等方面有着天然优势的厂家的进入，在这样的新技术发展趋势和应用需求下，将一方面推动无铅波峰焊机在应用、技术、产品和解决方案的更新换代，另外一方面在无铅波峰焊机新发展的浪潮中觅得新的发展良机。
众所周知，网络化、高清化、智能化是近几年无铅波峰焊机发展主要的三大趋势。整体无铅波峰焊机行业的发展，无论是在应用上如智能交通、平安城市、银行系统、公检法系统、其他专业行业系统，甚至民用系统如社区、楼宇等，还是在技术发展，诸如百万像素、HD-SDI、编码技术、录像存储技术、视频的智能分析、VMS视频管理系统等也基本上以此趋势为主要演进的方向.
专用波峰焊炉机械部分：如果机台运转时太长，未保养，点检就会出现螺丝松脱，齿轮牙轮密和度不好，链条速度减慢，传动轴可能生锈导致轨道变形(如喇叭口，梯形等状)就会导致掉板，卡板现象，出现炉后品质不良，轨道水平变形等状况。既影响了机械的本身性能又浪费了生产时间。注意：高温中导轨容易失油，造成卡链，需要定期加油（300度高温油脂），无铅焊锡条专用波峰焊发生器如果机械式的，需要定时检查叶轮轴的磨损情况，如果摆动过大，就需要更换，如果长期工作在磨损状态将会损坏轴套与马达或变频器。波峰焊炉喷雾部份：如果长时间生产不对喷雾系统进行保养会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精a确，喷雾马达速度减慢等故障。此故障会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，无铅焊锡条助焊剂水分增多等现象。不仅影响了炉后的品质还增加了炉后检修人员。成本从何控制，机械的使用寿命如何延长，使用率从何谈起，值得深思。注：喷雾系统需要注意气管在助焊剂的腐蚀情况，需要定期更换，步进系统要注意马达旁观助焊剂残留，造成短路生火，喷咀在每天下班时要打开酒精进行深度洗清洗，以防止喷嘴堵塞。
1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)
2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7)
4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)
5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
波峰焊未来趋势