本书可作为全国大学生电子设计竞赛的训练教材，同时也可作为高校电气工程类、电子工程类、信息工程类、自动控制类及机电工程类的学生参加各类电子制作、课程设计、毕业设计教学参考书；也可供电子工程技术人员进行电子电路设计与制作参考。

前言

第1章 电子系统设计导论

1.1 电子系统概述

1.1.1 定义

1.1.2 电子系统的构成

1.1.3 电子产品的研制开发过程

1.1.4 电子系统设计的基本原则

1.2　电子系统的设计方法

1.3　各种电子系统设计步骤

1.4　系统设计与系统仿真技术

1.5　全国大学生电子设计竞赛题目与分析

1.5.1 全国大学生电子设计竞赛简介

1.5.2 全国大学生电子设计竞赛命题原则及要求

1.5.3 全国大学生电子设计竞赛的题目分析

第2章　传感器及其应用

2.1　传感器的定义及特性

2.1.1　传感器的定义

2.1.2　传感器的作用

2.1.3　传感器的特性

2.1.4 常用传感器的分类

2.2　传感器接口电路的定义及特性

2.2.1 传感器接口电路的设计

2.2.2　传感器放大电路的设计

2.3　霍尔传感器与应用电路

2.3.1 基本原理

2.3.2　集成霍尔传感器

2.3.3 典型应用——转速测量

2.4　温度传感器的原理及应用电路

2.4.1 热电偶温度传感器的工作原理及其驱动电路

2.4.2　测温电阻温度传感器的工作原理及其驱动电路

2.4.3　PN结温度传感器的工作原理及其驱动电路

2.4.4 集成模拟温度传感器的工作原理及其驱动电路

2.4.5 集成数字温度传感器的工作原理及其驱动电路

2.4.6　其他温度传感器

2.5　光电传感器的原理及应用电路

2.5.1 光电传感器主要类型

2.5.2　光电传感器应用举例

2.5.3 集成光电传感器

第3章　模拟系统中的基本电路模块

3.1 电源电路的设计

3.1.1 引起稳压电源输出不稳定的主要原因

3.1.2　稳压电源技术指标

3.1.3　集成稳压电源

3.1.4　开关直流稳压电源

3.2　运算放大器电路

3.2.1 运算放大器基本特性

3.2.2　集成运算放大器的四个重要参数

3.2.3 理想运算放大器的工作特点及三种输入方式

3.2.4　集成运算放大器的单电源应用

3.2.5 测量放大电路

3.3　信号产生电路

3.4　信号处理电路

3.5　模拟设计中的EDA技术

3.5.1 概述

3.5.2 用于模拟设计的EDA技术简介

3.5.3 影响EDA模拟设计正确性的因素

第4章　现代数字系统设计

4.1 概述

4.2 现代数字系统设计的方法

4.3 PLD器件概述

4.3.1 MAx7000系列芯片

4.3.2　FLEXl0K系列芯片

4.4 PLD最简系统的开发

4.4.1 FLExlOKl0通用最简系统简介

4.4.2　EPM7128通用最小系统简介

第5章　单片机应用系统设计

第6章　电子系统设计举例

第7章　电子制作工艺基础

第8章　电子设计与实践题目选编

第9章　科技写作基础知识

附录A　电子设计常用网站

附录B　常用电子工程手册

附录C　历年全国大学生电子设计竞赛题目选编

参考文献2100433B

主　编：李洋

出 版 社：中国电力出版社

出版时间：2007-7-1

版　次：1

页　数：256

字　数：415000

印刷时间：2007-7-1

开　本：

纸　张：胶版纸

印　次：1

I S B N：9787508356174

包　装：平装

本书以光伏电源能量变换设计与创新实践为主要内容，包括稳压电源和逆变电源基础、光伏变流与控制、光伏发电系统与应用三部分，给出了题目、基本原理、关键设计、设计注意事项和练习内容。本书共5章，第1章介绍电力电子基础知识，第2章介绍开发工具和测试仪器仪表，第3章为稳压电源和逆变电源的基础性设计题目，第4章为光伏特性、储电、光伏能量控制和变换技术相关的设计题目，第5章为光伏发电系统以及光伏发电应用的设计题目。

第1章 绪论 1

1.1 工艺概述 2

1.1.1 什么是工艺 2

1.1.2 如何理解工艺 2

1.1.3 什么是电子装联工艺 2

1.2 电子装联工艺技术的发展 3

1.2.1 发展历程 3

1.2.2 国内外发展状况 4

1.3 电子装联工艺学 6

1.3.1 什么是电子装联工艺学 6

1.3.2 现代电子装联工艺学特点 7

1.3.3 现代电子装联工艺的发展方向 7

思考题1 8

第2章 现代电子装联器件封装 9

2.1 概述 10

2.1.1 封装的基本概念 10

2.1.2 电子封装的三个级别 11

2.2 元器件封装引脚 12

2.2.1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12

2.2.2 引脚的可焊性涂层 14

2.3 常用元器件引线材料的镀层 24

2.3.1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24

2.3.2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27

2.4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33

2.4.1 储存期对可焊性的影响 33

2.4.2 加速老化处理试验 34

2.4.3 可焊性试验方法及其标准化 35

2.5 插装元器件 44

2.5.1 插装元器件的形式 44

2.5.2 常见插装元器件方向/极性的识别 44

2.5.3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48

2.5.4 插装元器件的引脚成型 50

2.6 潮湿敏感元器件 54

2.6.1 基本概念 54

2.6.2 MSD的分类以及SMT包装袋分级 56

2.6.3 潮湿敏感性标志 58

2.6.4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59

思考题2 64

第3章 印制电路板 65

3.1 概述 66

3.1.1 基本概念 66

3.1.2 发展历程 66

3.1.3 印制板的分类 69

3.2 印制电路板制作 70

3.2.1 PCB构成 70

3.2.2 PCB加工 71

3.3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82

3.3.1 装联中的几种常见缺陷 82

3.3.2 检查工具和方法 84

3.3.3 常见缺陷的判定 84

3.4 PCB的可制造性设计 90

3.4.1 可制造性设计的重要性 90

3.4.2 制造工艺能力 91

3.4.3 可制造性设计过程 92

3.4.4 PCB电子装联可制造性设计 93

思考题3 106

第4章 电子装联用辅料 107

4.1 概述 108

4.1.1 电子装联用辅料的作用 108

4.1.2 电子装联用辅料的构成 108

4.2 钎料 108

4.2.1 钎料的定义和分类 108

4.2.2 锡铅钎料的特性和应用 108

4.2.3 无铅钎料的特性和应用 110

4.2.4 钎料中的杂质及其影响 111

4.2.5 钎料的评估和选择 112

4.3 电子装联用助焊剂 112

4.3.1 助焊剂的分类 112

4.3.2 按助焊剂活性分类 113

4.3.3 按JST-D-004分类 113

4.3.4 助焊剂的作用及作用机理 113

4.3.5 在焊接中如何评估和选择助焊剂 116

4.4 再流焊接用焊膏 117

4.4.1 定义和特性 117

4.4.2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118

4.4.3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118

4.4.4 焊膏的应用特性 120

4.4.5 如何选择和评估焊膏 120

4.5 电子胶水 122

4.5.1 电子胶水的种类和特性 122

4.5.2 电子胶水选择时应注意的问题 122

4.5.3 常用电子胶水 122

4.6 其他类电子装联辅料 124

4.6.1 金手指保护胶纸 124

4.6.2 耐高温胶纸 124

4.6.3 清洗剂 124

思考题4 124

第5章 软钎焊接工艺技术 125

5.1 软钎焊接理论 126

5.1.1 什么是软钎焊 126

5.1.2 软钎焊接机理 127

5.2 手工焊接工艺 129

5.2.1 手工焊接用工具和材料 129

5.2.2 手工焊接工艺 132

5.2.3 手工焊接注意事项 138

5.3 波峰焊焊接工艺 139

5.3.1 波峰焊焊接机理 139

5.3.2 波峰焊焊接工艺参数 142

5.3.3 波峰焊焊接工艺窗口的调制 147

5.3.4 故障模式、原理和解决方法 147

5.4 选择性波峰焊焊接工艺 156

5.4.1 工艺原理 156

5.4.2 工艺参数 158

5.4.3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161

5.4.4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164

5.5 再流焊接工艺 172

5.5.1 再流焊接机理 172

5.5.2 主要工艺参数 173

5.5.3 再流焊接工艺参数的调制 174

5.5.4 再流焊接故障模式、原理和解决方法 177

5.6 其他焊接工艺 183

5.6.1 气相回流焊接工艺 183

5.6.2 压焊工艺 183

5.6.3 激光焊接工艺 183

思考题5 184

第6章 压接工艺技术 185

6.1 压接概念 186

6.1.1 什么是压接连接 186

6.1.2 压接工艺的应用和压接端子的特点 186

6.2 压接机理 187

6.3 压接设备及工装 189

6.3.1 压接方式分类及设备 189

6.3.2 压接工装 191

6.4 压接设计工艺性要求 192

6.4.1 单板上压接连接器周围元器件布局要求 192

6.4.2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193

6.4.3 背板设计要求 193

6.4.4 常见压接元器件设计检查 195

6.5 压接操作通用要求 195

6.5.1 半自动压接单点通用要求 195

6.5.2 全自动压接单点通用要求 196

6.6 压接工艺过程控制 199

6.6.1 压接工艺过程控制的意义 199

6.6.2 影响压接的主要工艺参数 199

6.6.3 常见压接不良 201

6.6.4 压接不良的检查方法 202

6.6.5 压接工艺过程控制 203

6.6.6 对压接件的控制 203

思考题6 204

第7章 电子胶接工艺技术 205

7.1 电子胶及其黏结理论 206

7.1.1 电子胶的作用 206

7.1.2 电子装配中的胶黏剂分类 206

7.1.3 黏结理论 207

7.2 保护类胶黏剂 209

7.2.1 概述 209

7.2.2 灌封胶 209

7.2.3 COB包封胶 209

7.2.4 底部填充胶 210

7.2.5 敷型涂覆 210

7.3 表面贴装用胶黏剂 211

7.4 导电胶、导热胶 212

7.4.1 各向同性导电胶 212

7.4.2 各向异性导电胶 213

7.4.3 导热胶 213

7.5 用于LCD制造中的胶黏剂 214

7.5.1 LCD的发展 214

7.5.2 电子胶在LCD制造过程中的应用 215

7.6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216

思考题7 218

第8章 螺装工艺技术 219

8.1 螺装基础知识 220

8.1.1 螺装工艺概述 220

8.1.2 影响螺装的主要因素 220

8.2 螺装技术要求 222

8.3 螺装工艺原理 222

8.4 螺装工具——电批 225

8.4.1 电批分类 225

8.4.2 电批使用 226

8.4.3 电批操作注意事项 228

8.4.4 电批扭矩设定和校验 228

8.5 螺装工艺参数 229

8.6 螺装故障模式、原因和解决方法 230

8.6.1 螺柱爆裂 230

8.6.2 螺钉歪斜 230

8.6.3 螺钉头花或螺钉头缺失 231

8.6.4 打滑丝 231

8.6.5 锁不到位 231

8.6.6 顶白、起泡 232

8.6.7 螺钉头脱漆 232

8.6.8 批头不良 232

8.6.9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232

8.6.10 螺牙打花现象 232

8.6.11 螺钉生锈现象 233

8.6.12 漏打螺钉问题 233

8.6.13 电批扭矩不稳定问题 233

8.6.14 批头滑出损坏产品表面 234

8.6.15 螺钉拧不紧问题：安装不到位 234

8.6.16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234

思考题8 234

第9章 分板工艺技术 235

9.1 概述 236

9.2 分板工艺类型及选用根据 237

9.3 分板工艺 238

9.3.1 V-CUT分板 238

9.3.2 铣刀式分板 247

思考题9 260

第10章 现代电子装联失效分析及其可靠性 261

10.1 概述 262

10.2 失效分析 262

10.2.1 失效分析简介 262

10.2.2 常用手段及标准 264

10.2.3 焊接缺陷失效分析谱 269

10.2.4 失效分析应用举例 271

10.3 电子装联可靠性 273

10.3.1 可靠性 273

10.3.2 电子装联可靠性 276

10.4 焊接工艺可靠性提升 283

10.4.1 固有可靠性影响因素 283

10.4.2 焊接工艺使用可靠性影响因素 287

10.4.3 常见焊接缺陷分析及对策 289

10.5　其他装联工艺失效及其可靠性 293

10.5.1 压接工艺 293

10.5.2 螺装工艺 294

10.5.3 分板工艺 296

10.5.4 三防涂覆工艺 297

思考题10 298

第11章 电子装联工艺管理 299

11.1 工艺管理概述 300

11.1.1 工艺管理定位 300

11.1.2 工艺管理内涵 300

11.2 工序质量控制 301

11.2.1 工序定义 301

11.2.2 关键工序 301

11.2.3 工序管理 302

11.3 工艺标准化 303

11.3.1 标准化内容 303

11.3.2 工艺文件编制 304

11.3.3 工艺文件控制 304

11.4 工艺执行与纪律 306

11.4.1 工艺纪律要求 306

11.4.2 监督与考核 306

11.5 其他管理方法介绍 306

11.5.1 定置管理 307

11.5.2 目视管理 308

思考题11 310

参考资料 311

参考文献 315

跋 317