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锡膏印刷

锡膏印刷简介

锡膏印刷(Solder Paste Printing):

原理:将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。 解读词条背后的知识

    • 松下SMT配置方案 我的签名深圳市旭灿电子科技有限公司

      KY8030-3锡膏印刷检测机参数

      业界最快的全3D锡育检测设备最快检测速度及最高检测精度利用双光源投影解决阴影问题整板全3D异物检测解决方案利用实时板弯补偿,提供精确检测数据KSMART解决方案:基于全3D检测的监控系统通过强大的SPC分析实现实时工艺优化最佳印刷工艺实时优化方案对应高产量产线最佳设备...

      2021-05-240
    • 英创立电子 深圳市英创立电子有限公司官方帐号

      浅谈SMT中影响锡膏印刷质量的主要原因

      表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网模板和印刷设备,如果正确选择,可以获得良好的印刷效果:一、焊膏锡...

      2020-09-281
    • 领智PCB电路板 领智电路(深圳)有限公司官方帐号

      PCBA电路板加工中控制锡膏印刷方法

      在PCBA电路板加工中,锡膏印刷是一项非常关键并且比较复杂的加工过程。锡膏印刷对于做好PCBA电路板至关重要,它直接决定影响了PCBA电路板的整体焊接效果。SMT贴片加工厂家通过对每一个关键点的把控,就能够增进锡膏的印刷品质。在PCBA加工过程中,如何做好锡膏印刷成为生产管...

      2020-08-250

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锡膏印刷造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

焊锡膏

  • 瓶装50g品种:催化剂
  • kg
  • 华久
  • 13%
  • 西安华久钢铁物资有限公司
  • 2022-12-06
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焊锡膏

  • 品种:焊锡膏;说明:大号;
  • 旭特
  • 13%
  • 哈尔滨中核苏阀经贸有限公司
  • 2022-12-06
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焊锡膏

  • 品种:焊锡膏;焊剂类型:H1型焊剂;
  • 雷大电力
  • 13%
  • 甘肃雷大鑫业电力设备有限公司
  • 2022-12-06
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焊锡膏

  • 品种:焊锡膏;说明:小号;
  • 旭特
  • 13%
  • 哈尔滨中核苏阀经贸有限公司
  • 2022-12-06
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焊锡膏

  • 品种:焊锡膏,规格(mm):30G,装箱数(个/箱):80,中盒数:20,产品货号:BT9188
  • 百锐
  • 13%
  • 长沙市展旭机电贸易有限公司
  • 2022-12-06
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锡膏

  • kg
  • 肇庆市2003年3季度信息价
  • 建筑工程
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锡膏

  • 瓶装50g
  • kg
  • 肇庆市2003年3季度信息价
  • 建筑工程
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锡膏

  • kg
  • 广东2021年全年信息价
  • 水利工程
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锡膏

  • kg
  • 韶关市2010年4月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 韶关市2010年4月信息价
  • 建筑工程
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锡膏

  • 高档环保无酸焊锡膏焊油 25G
  • 1.0盒
  • 3
  • LAOA老A
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-12-10
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锡膏

  • 粘度 1(Pa·S)
  • 9280箱
  • 1
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-08-17
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锡膏

  • 详见原档
  • 5套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2021-03-31
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锡膏

  • 5kg
  • 1
  • 含税费 | 不含运费
  • 2011-07-05
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锡膏

  • -
  • 1瓶
  • 3
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-04-23
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锡膏印刷常见问题

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锡膏印刷文献

锡膏印刷品质检验 锡膏印刷品质检验

锡膏印刷品质检验

格式:pdf

大小:606KB

页数: 3页

北京万盈汇电子公司 文件編号 版本: A01 文件名称 锡膏印刷品质检验 页 次 第 1 页 , 共 3 页 文 件 制 / 修 订 记 录 制订日期 版本 页数 修订页次 制 订 摘 要 2005/11/5 A 3 NA 初版制订 修订日期 版本 页数 修订页次 修 订 摘 要 正 本 文件管制中心留存 拟案单位 拟案者 审 核 核 准 文件发行 收文部门 拟案单位 SMT 廖桂广 北京万盈汇电子公司 文件编号: 版本 :A01 文件名称:锡膏印刷品质检验 第 2 页 ,共 3 页 1.目的 :提高 SMT整體生產品質 ,規範作業流程 . 2.範圍 :實裝內部 . 3.權責 :實裝部 4.定義 :無 5.作業流程 : 6.內容 . 6-1. 於錫膏印刷作業中 ,每隔一小時或換線作業後 ,連續抽樣印刷完成的 PCB 4片。 6-2 按下印刷機后面軌道下的紅色按鈕使 PCB停止于

SMT锡膏储存与使用规范 SMT锡膏储存与使用规范

SMT锡膏储存与使用规范

格式:pdf

大小:606KB

页数: 5页

锡膏储存与使用规范 一 .目的 建立 AA 电子有限公司锡膏的储存、标识、使用等作业规范,并依此作为锡膏储存与使用作业管理的依据 , 提升 锡膏印刷工艺技术 , 满足客户需求之品质。 二 .适用范围 适用于 AA 电子有限公司 SMT 生产线线路板组装之锡膏储存与使用作业 . 三 .参考文件 《产品锡膏检验说明书》 《锡膏存放冰箱使用规范》 《印刷机作业指导书》 《锡膏搅拌作业指导书》 四 .锡膏储存与使用流程 五 .锡膏的选用原则 5.1 工程部应依据客户需求和产品特性要求选用适当锡膏品牌,并将其纳入产品相关作业规范; 5.2 锡膏品牌型号如为客户指定则无需评估,但需试验调试符合锡膏的印刷与回流焊接的条件;锡膏品牌型号如 为厂内指定 ,则应由工程部依据产品特性要求及工艺要求选用, 锡膏选用应综合考虑成本、交期、品质等,并视 生产需求做相应的实验评估,评估完毕后须填写锡膏工艺分析报告 .

锡膏印刷机相关介绍

LT-180A 您的电子制程还在通过手搅拌锡膏吗?请您对您的SMT品质负责,对您的SMT人员身体负责,力拓引起日本技术开发的LT-180系列成功为许多电子企业解决来自于锡膏及锡膏印刷造成的不良率,服务于松下,卡西欧,富士康.....知名企业,80%的SMT焊接不良率来自印刷,而印刷不良70%来自于锡膏搅拌不良,举例如下:

1,不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够,造成的焊接不良!

2,不良锡膏粘性不够,锡粉焊剂成份挥发,贴装时易掉料或器件偏移!

3,锡膏中含气泡(空气),焊接时有锡爆及沙孔

有这些问题由力拓LT-180A自动锡膏搅拌机为您解决问题!

领先的搅拌技术,强劲的搅拌力

来自日本技术:自转公转混合搅拌机

能进行微米级去泡和脱泡,您所针对不止是锡膏。

适合电子材料,化装品,药品,各类需要高精底搅拌场合。

公转自转混合锡膏脱泡搅拌机LT-180A特点:

本产品自动化程度高,性能稳定,操作简单易懂,安全系数高,保养简单快捷。

1. 独特外形设计,美观、大方、实用,采用先进的烤漆工艺制作而成。

2. 拌原理是根据马达公转与自转的搅拌方式,不需要先将冷藏的锡膏取出退冰,即可在短

时间内将锡膏回温,同时搅拌均匀即可使用。

3. 在1000 转的公转速度所产生的约200G的加速度中进行搅拌,可以同时处理搅拌与脱泡(脱气)的超级搅拌机。

4. 适用各种厂牌之500g 的锡膏,同时一次可搅拌两罐,可节省搅拌时间,提高生产效率。

5.搅拌过程中,锡膏盒不需打开,以致锡膏不会有氧化或吸收水气的情形产生。

6.密蔽式搅拌能固定运转时间,能保证锡膏柔软(Q 性)的稳定度且新旧锡膏混合搅拌,也

可获得较活性的新锡膏。

7. 本机采用JSS48B 系列时间继电器控制,操作简单,可靠性高。

8. 虽然容量大,但体积小、重量轻。便于搬动,适用于医疗、产业、大学等各种各样的用途。

机器参数:

电压:AC 220V

公转:500 转/分

自转:1000转/分

外型尺寸390×390×390mm

延时精度设定值延时误差<0.1% 重复延时误差<0.1%

电压在AC85-264V 间变化无影响

复位方式断电复位

控制方法通电延时手搅拌效果图:

重复动作间隔时间不小于0.5s。

输出容量AC250V 3A; DC24V 3A(阻性)

绝缘强度100MΩ /500DC

介电强度2.5 千伏/分

电源电压DC12V DC24V –5~+10%

AC85-264V AC24V AC12V

机械寿命1﹡1000000 电寿命5﹡100000

功耗MAX300W

使用环境温度过-23℃-60℃

使用环境湿度过35-80%RH

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锡膏印刷机简介

锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。

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SMT锡膏印刷十八个标准及常见的不良

SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷 厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;

一、SMT锡膏印刷标准

1、CHIP元件印刷标准

1、锡膏无偏移;

2、锡膏量,厚度符合要求;

3、锡膏成型佳.无崩塌断裂;

4、锡膏覆盖焊盘90%以上。

二、CHIP元件印刷允许

1、钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;

2、锡膏量均匀;

3、锡膏厚度在要求规格内

4、印刷偏移量少于15%

三、CHIP元件印刷拒收

1、锡膏量不足.

2、两点锡膏量不均.

3、锡膏印刷偏移超过15%焊盘

四、SOT 元件锡膏印刷标准

1、锡膏无偏移;

2、锡膏完全覆盖焊盘;

3、三点锡膏均匀;

4、锡膏厚度满足测试要求。

五、SOT 元件锡膏印刷允许

1、锡膏量均匀且成形佳;

2、有85%以上锡膏覆盖焊盘;

3、印刷偏移量少于15%;

4、锡膏厚度符合规格要求

六、SOT 元件锡膏印刷拒收

1、锡膏85%以上未覆盖焊盘;

2、有严重缺锡

七、二极管、电容锡膏印刷标准

1、锡膏印刷成形佳;

2、锡膏印刷无偏移;

3、锡膏厚度测试符合要求;

八、二极管、电容锡膏印刷允许

1、锡膏量足;

2、锡膏覆盖焊盘有85%以上;

3、锡膏成形佳;

4、印刷偏移量少于15%。

九、二极管、电容锡膏印刷拒收

1、焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;

2、锡膏偏移超过15%焊盘

十、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准

1、各锡膏100%覆盖各焊盘;

2、锡膏量均匀,厚度在测试范围内;

3、锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;

4、无偏移现象。

十一、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;

2.有偏移,但未超过15%焊盘;

3.锡膏厚度测试合乎要求;

4.炉后焊接无缺陷。

十二、焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;

2.偏移超过15%;

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

4.锡膏印刷形成桥连。

十三、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;

3.锡膏厚度符合要求。

十四、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;

2.锡膏厚度测试在规格内;

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

十五、焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;

2.偏移超过10%;

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

十六、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;

3.锡膏厚度符合要求

十七、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;

3.炉后无少锡 假焊现象。

十八、焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

1.锡膏成型不良,且断裂;

2.锡膏塌陷、桥接;

3.锡膏覆盖明显不足。

深圳德森精密设备有限公司从事全自动锡膏印刷机、smt锡膏印刷机研发生产销售为一体的smt锡膏印刷 机厂家,提供全自动锡膏印刷机,smt锡膏印刷机定制想要了解更多锡膏印刷机知识,欢迎访问: http://www.desen-sz.com

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