随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。

过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通 常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。

一、要能追寻查找

制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中，也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的PCB层压板问题和如何确认它们的方法。

一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。通常，如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。通常，出于PCB层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。于是就常常发生这样的情况：PCB在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、PCB层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与PCB层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在PCB制造过程中，与基板材料有关的一般问题。

二、 表面问题

征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。

可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：

可能的原因：

因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。

通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。

铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司 重量规格更薄的铜箔上。

铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。

层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。

由于操作不当，有很多指纹或油垢。

在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。

可能的解决办法：

建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。

和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。

和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。

向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。

在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。

教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔。

在镀前或图形转印工艺前对所有层压板除油处理。