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所属品牌：FGP
XPCM10高温压力传感器
输出：10mV（放大输出可选）
量程：10、20、35、50、100、200、350bar（150、300、500、750、1500、3000、5000psi）
封装：不锈钢
工作温度范围：-75℃～220℃
精确度：±0.5%（高精度可选）
供电电源：10Vdc（标准）
特点：动态及静态压力测量，低安装力矩灵敏度，M10×1螺纹，线性度最高可达±0.2%F.S.，工作温度-75℃～220℃
类型：绝压、表压、密封压
电气连接：电缆
典型应用：
航空航天，爆破试验台，烤箱监控设备，冷却调节系统，实验室开发
XPCM10高温微型压力传感器采用MEAS的SanShift边缘切割专利技术，几乎消除了安装扭矩引起的零点漂移。XPCM10采用金属应变计惠斯通电桥电路设计，提供出色的温度稳定性。针对全量程可提供A1或A2放大输出选项。
相关型号：XPCM10-A1、XPCM10-A2
1、测量的是何种压力。
2、所测量的介质。在选择高温熔体压力传感器时需要考虑的关键因素是所测量的介质。
3、需要达到什么样的精度。
4、此高温压力传感器的耐温性、互换性、时间稳定性和坚固程度。
5、此高温压力传感器使用何种输出，需要的激励电压，以及怎样将传感器连接到自己的电气系统中 。
高温压力传感器是工业实践中最为常用的一种压力变送器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道送风、锅炉，熔炉等众多行业。
高温压力传感器是为了解决在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量。主要用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域。目前，研究比较多的高温压力传感器主要有SOS，SOI，SiO2，Poly2Si等半导体传感器，还有溅射合金薄膜高温压力传感器、高温光纤压力传感器和高温电容式压力传感器等。半导体电容式压力传感器相比压阻式压力传感器其灵敏度高、温度稳定性好、功耗小，且只对压力敏感，对应力不敏感，因此，电容式压力传感器在许多领域得到广泛应用。
高温压力传感器由硅膜片、衬底、下电极和绝缘层构成。其中下电极位于厚支撑的衬底上。电极上蒸镀一层绝缘层。硅膜片则是利用各向异性腐蚀技术，在一片硅片上从正反面腐蚀形成的。上下电极的间隙由硅片的腐蚀深度决定。硅膜片和衬底利用键合技术键合在一起，形成具有一定稳定性的硅膜片电容压力传感器。
高温压力传感器广泛应用于各种工业自控环境，涉及石油管道、水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道送风、锅炉，熔炉等众多行业。
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