1、清洁表面:将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施胶:拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。

3、固化:将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2~4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。

1、操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

2、本产品在固化过程中会释放少量的副产物，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。

3、远离儿童存放。

4、若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。

本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性,固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

广泛应用是代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

如:可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率LED、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。

100ml/支,100支/箱;300ml/支，24支/箱。

1、在阴凉干燥处贮存，贮存期:6个月(25℃)。

2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。