（1）工艺前的各向异性

这些材料是通过散布在导电薄膜中导电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。

（2）工艺后的各向异性

这一类包括导电填料和粘胶的各向同性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。

ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn氧电极相连。

异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。

适合于超细间距

首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；

具有较低的固化温

其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；

互连工艺过程简单

ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；

具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配

ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；

节约封装的工序

节约封装的工序，对波峰焊，可减少工艺步骤；

不含铅以及其他有毒金属

异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。2100433B

Conducore导电胶性能优异。

Uninwell是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。

异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。

Conducore异方性导电胶ACP是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型； 6997系列为加热低温固化型； 6998系列为UV紫外线光固化型。

异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。

ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。

在欧洲、日本和美国，已经在电子内连接中使用了Conducore的异方性导电胶ACA，并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利，但我国在这方面还是空白。

ACA分为两大类：其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能；而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电特性。

一般的日系产品需要180-200℃的热压，热压需要两道工程，让耐热温度仅有120℃的透明PET膜(ITO-PET film)无法承受,这也是可绕式显示器，电子书仍需使用导电玻璃(ITO-glass)的主因.而ACA异方性导电胶可以在常温下保存并加工，保质期长达一年。以此实现了冷组装的理想，使得电子产品的连结不需仅依靠高温焊锡，使电子产品的精密度及生产良率都有大大的提升。ACA异方性导电胶创新研发不同于日系镍银粒子的设计，而是采用丝状镍粉作为导电颗粒，成本更低，信赖度更高，且把操作温度降低到100℃，可使用于透明PET膜，让卷轴式显示器得以应用.

另外ACA异方性导电胶提供了一种软质连接，相较于硬质的焊锡连接而言，它是一种更为可靠的电性连接模式。在电子产品生产加工时，由于温度的变化而使原材料产生热胀冷缩的现象，造成焊接面与焊接物无法精确回到原来的状态，进而加大了生产的失败率。此时，软质的导电胶虽然不像焊锡那样具有很高的机械强度，但它对于缓解界面应力却极为有效，也因此可以使得电子组装具有更佳的使用信赖性。

AC7室温固化型异方性导电胶：AC7为主剂，H7为硬化剂。它可在常温下使用，只需将磁铁加 压固定2小时即可；或可利用热压（85℃ x 3分钟；或110℃x 90秒钟；或150℃ x 30秒钟；）熟化。主剂和硬化剂经比例调和，胶体在混合后使用期限十分钟。

AC1网印快压型异方性导电胶：AC1为主剂，H48为硬化剂。仅需网印机、烘箱或对位热压设备，无需使用卷带机和加压机。经过（90℃ x 30分钟；或110℃ x 15分钟）初烘后，再以热压110℃ x 5-10秒钟操作。

ACA异方性导电胶的优点在于它是一种热固胶，在加热过程中呈液态填满原材料，冷却后固化锁定，无需担心在温度的变化过程中由原材料的物理反应带来的胶体胀缩而导致无法使胶体恢复原状。这大大提高了厂商及研究人员测试生产的成功率，也保护了材料 的资源。相较于传统的导电银胶，ACA异方性导电胶中所含的金属成分镍，也大大降低了对环境的污染，对工作人员的健康减少危害。

海郑实业强烈推出异方性导电胶（台湾冠品ACA：Anisotropic Conductive Adhesive）兼具单向导电及胶合固定的功能。

AC1网印快压型异方性导电胶台湾冠品ACA系列：适合触摸屏引出线正面和背面粘接导通用，建议使用80-120目之丝网印刷于接着基材之一面，在经过90°C x 40分钟之初烘（pre-bake）后，会产生一干燥但具轻微黏性的表面。可应用于随后的对位及热压合，热压合建议以hot-bar：90°C x 15秒钟操作。

AC1 / H48为网印快压型异方性导电胶。 AC1为主剂，H48为硬化剂 ( 比例： AC1 88% ： H48 12% )。其使用方式与一般的A-B胶极为类似。是一种仅需网印机，烘箱，对位热压设备的简易电性联接方式。

AC7室温固化型异方性导电胶台湾冠品ACA系列：此产品系列为常温快固型导电银胶，适合触摸屏上线路和下线路粘接导通，具有很好的导电和粘结性能。室温固化型异方性导电胶。不需热压机 Hot Bar，以磁铁加压静置2小时，即可完成固化。 导通电阻极低，稳定性佳。

AC7 / H7为两液室温固化型异方性导电胶。 AC7为主剂，H7为硬化剂。其使用方式与一般的A-B胶极为类似。是一种无需使任何用设备的简易电性联接方式。

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上海海郑实业有限公司全面代理3M电子氟化液、电子涂层剂、氟素化学品，主要用于塑料、金属、玻璃等表面上形成极薄的透明且柔软的薄膜，可对各种精密电子部件、仪器形成高性能的防油、防污、防潮的保护涂层。

是中国一家专业服务于电子制造行业，为电子行业提供多元化电子物料的供应商。并为客户提供必要技术支持和整体解决方案。

上海海郑实业作为美国3M和台湾台湾冠品ACA、回天、ThreeBond的顶级代理商，为触摸屏用材料提供整合解决方案，以下是触摸屏生产中所用异方性导电胶的材料型号和以及产品用途：

海郑实业推出台湾冠品ACA系列异方性导电胶产品于垂直涂膜方向 (z- direction) 具有导电性，但是在涂膜方向 (x & y direction) 却具有电绝缘性，用于精密电子组装极为便利。

海郑实业推出的台湾冠品ACA系列异方性导电胶实现了冷组装的理想，使得电子产品的电性连结不需仅依靠高温焊锡，由于高温焊锡对所有的有机材质而言都会产生伤害，如果避免，则电子产品的精密度及生产良率都有机会大提升。无需高温焊锡时，也会使得电子产品的材料选择更为多元化，可让梦想中的可挠式电子产品成为事实。